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一种封装式集成电路(IC)装置包括：具有第一电感器的第一IC管芯；在所述第一IC管芯的第一主表面上的第一粘合剂层；在所述第一粘合剂层上方的隔离层；在所述隔离层上的第二粘合剂层；在所述第二粘合剂层上的第二IC管芯；以及在所述第二IC管芯中的第...
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