一种压接式子单元和制造其的方法技术

本发明专利技术提出了一种压接式子单元和制造其的方法，该压接式子单元具有塑料框，其具有上下贯彻的通孔；芯片单元，其具有从下到上依次设置的第一垫块、芯片和第二垫块，其中，第一垫块延伸到通孔内，芯片通过绝缘胶固定在塑料框的上表面上，该压接式子单元通过塑料框代替了需要灌注成型的绝缘胶框，其结构简单，尤其是，该结构的生产工艺简单，避免了使用额外的复杂的灌注成型模具，其生产效率大幅提高，另外，由于上述结构的塑料框通过绝缘胶与芯片单元粘附为一体，避免了高温导致的塑料框脱附问题，增加了子单元的使用安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种压接式子单元和制造其的方法
本专利技术涉及功率电子单元的生产
，具体涉及一种压接式子单元和制造其的方法。
技术介绍
IGBT/FRD压接式模块是常用的电子器件。现有技术中，压接式子单元主要通过灌封式制成。具体地，在芯片和钼片进行烧结并形成芯片组件后，将芯片组件放到用于灌封的下模板中，然后垂直扣下上模板。然后，通过上模板进行绝缘胶灌封。在进行固化和冷却后，进行脱模处理，以形成子单元。上述结构的压接式子单元的生产方法复杂，需要借助灌封成型模具，生产成本比较高。
技术实现思路
针对现有技术中所存在的上述技术问题的部分或者全部，本专利技术提出了一种压接式子单元和制造其的方法。该压接式子单元包括塑料框，并通过涂胶粘结的方式与芯片单元连接，以实现绝缘保护，并不具有通过灌注方式形成的绝缘胶框，其结构简单，大大简化了封装制造复杂度，提高了生产效率。根据本专利技术的一方面，提出了一种压接式子单元，包括：塑料框，其具有上下贯彻的通孔，芯片单元，其具有从下到上依次设置的第一垫块、芯片和第二垫块，其中，第一垫块延伸到通孔内，芯片通过绝缘胶固定在塑料框的上表面上。在一个实施例中，在塑料框的上表面上且通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压接式子单元，其特征在于，包括：塑料框，其具有上下贯彻的通孔，芯片单元，其具有从下到上依次设置的第一垫块、芯片和第二垫块，其中，所述第一垫块延伸到所述通孔内，所述芯片通过绝缘胶固定在所述塑料框的上表面上。

【技术特征摘要】
1.一种压接式子单元，其特征在于，包括：塑料框，其具有上下贯彻的通孔，芯片单元，其具有从下到上依次设置的第一垫块、芯片和第二垫块，其中，所述第一垫块延伸到所述通孔内，所述芯片通过绝缘胶固定在所述塑料框的上表面上。2.根据权利要求1所述的子单元，其特征在于，在所述塑料框的上表面上且所述通孔的外侧凸出式设置阻挡条，所述芯片与所述阻挡条抵接且在所述阻挡条的外侧所述芯片通过绝缘胶固定在所述塑料框的上表面上。3.根据权利要求2所述的子单元，其特征在于，在从下到上的方向上，所述阻挡条构造为截面面积逐渐减小的梯形条。4.根据权利要求2或3所述的子单元，其特征在于，在所述阻挡条的外侧表面设置凹坑。5.根据权利要求4所述的子单元，其特征在于，所述凹坑构造为沿着所述阻挡条的长度方向延伸的螺旋槽。6.根据权利要求1到5中任一项所述的子单元，其特征在于，在所述塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦泽春，肖红秀，李继鲁，张文浩，程崛，彭勇殿，
申请(专利权)人：株洲中车时代电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43