陶瓷封装外壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种陶瓷封装外壳，包括陶瓷壳体，陶瓷壳体的内侧壁上设有内台阶面，内台阶面上设有金属化层；陶瓷壳体的外侧壁为平面；陶瓷壳体的外侧壁上设有焊盘；焊盘上连接有金属引线，金属引线包括连接部及引出部；引出部表面与金属化层表面平行。本实用新型专利技术提供的陶瓷封装外壳，无需在陶瓷壳体上制作外台阶面，使得陶瓷壳体的整体宽度小，该陶瓷封装外壳整体尺寸小；另外，通过改变连接部的焊接位置，可灵活调节引出部的装配高度，使金属引线满足装配高度的要求；再者，焊盘设置在陶瓷壳体的外侧壁上，使得焊盘的布局空间变大，焊盘与金属引线的焊接面积增大，提升了金属引线的焊接牢固程度。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷封装外壳
本技术属于电子元器件的封装外壳
，更具体地说，是涉及一种陶瓷封装外壳。
技术介绍
陶瓷封装外壳通常由陶瓷壳体、金属引线、金属底盘和金属墙体构成。通常陶瓷壳体的侧壁上会设计一些台阶结构，台阶面上设有金属化层，陶瓷壳体的内台阶面上的金属化层与外台阶面上的金属化层相连通。内台阶面上的金属化层用于连接键合丝，该金属化层称为键合指，外台阶面上的金属化层用于焊接金属引线，该金属化层称为焊盘，焊盘与键合指相平行，如图1-3所示。为保证引线与焊盘的良好接触，陶瓷壳体的外台阶面需要具有一定的宽度用于布置引线焊盘，这会导致陶瓷壳体整体结构尺寸大。通常金属引线的装配高度是封装外壳的关键尺寸，由于金属引线是需要焊接在焊盘上，只能依靠外台阶面的台阶高度，来保证金属引线的装配高度。而陶瓷壳体是由多层陶瓷片制作而成，每批次的陶瓷片的高度尺寸都会有偏差，一旦陶瓷壳体台阶高度偏大或偏小，必然会导致金属引线的装配高度存在偏差，进而影响陶瓷封装外壳的后续使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种陶瓷封装外壳，旨在解决现有技术中存在的陶瓷封装外壳尺寸大及金属引线装配高度存在偏差的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种陶瓷封装外壳，包括陶瓷壳体，所述陶瓷壳体的内侧壁上设有内台阶面，所述内台阶面上设有用于连接键合丝的金属化层；所述陶瓷壳体的外侧壁上设有焊盘；所述焊盘上连接有金属引线，所述陶瓷壳体的外侧壁为平面；所述金属引线包括与所述焊盘连接的连接部，以及与所述连接部相接且向所述陶瓷壳体外侧延伸的引出部；所述引出部的表面与所述金属化层的表面平行。进一步地，所述焊盘的设置方向与所述内台阶面的设置方向垂直进一步地，所述连接部与所述引出部为一体式结构，所述连接部的延伸方向与所述引出部的延伸方向垂直。进一步地，所述连接部与所述引出部的相接处经圆角过渡。进一步地，所述内台阶面间隔设有多个金属化层。进一步地，所述陶瓷壳体的外侧壁上设有多个焊盘；每一所述焊盘上连接一根金属引线。本技术提供的陶瓷封装外壳的有益效果在于：本技术陶瓷封装外壳，陶瓷壳体的外侧壁为平面，与现有技术相比，无需在陶瓷壳体上制作外台阶面，使得陶瓷壳体的整体宽度小，进而缩小了该陶瓷封装外壳的整体尺寸；另外，通过改变金属引线的连接部的焊接位置，可调节金属引线的引出部的装配高度，使金属引线满足装配高度的要求；再者，焊盘设置在陶瓷壳体的外侧壁上，使得焊盘的设置空间变大，焊盘与金属引线的焊接面积增大，进而提升了金属引线的焊接牢固程度。附图说明图1为现有技术中的陶瓷封装外壳的结构示意图；图2为图1的俯视图；图3为图1的左视图；图4为本技术实施例提供的陶瓷封装外壳的结构示意图；图5为图4的俯视图；图6为图4的左视图。图中：10、陶瓷壳体；11、内台阶面；12、金属化层；20、焊盘；30、金属引线；31、连接部；32、引出部；40、金属底盘；50、金属墙体。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请一并参阅图4至图6，现对本技术提供的陶瓷封装外壳进行说明。所述陶瓷封装外壳，包括陶瓷壳体10，陶瓷壳体10的内侧壁上设有内台阶面11，内台阶面11上设有用于连接键合丝的金属化层12；陶瓷壳体10的外侧壁为平面，陶瓷壳体10的外侧壁上设有焊盘20；焊盘20上连接有金属引线30；金属引线30包括与焊盘20连接的连接部31，以及与连接部31相接且向陶瓷壳体10外侧延伸的引出部32，以图6中所示的方向为基准，引出部32的下表面与金属化层12的上表面平行。具体地，内台阶面11设置的金属化层12称为键合指，而焊盘20是由设置在陶瓷壳体10外侧壁上的金属化层构成。内台阶面11上的金属化层与陶瓷壳体10外侧壁上的金属化层相连通。具体地，陶瓷壳体10的底面焊接有金属底盘40，金属底盘40上焊接有金属墙体50。本技术提供的陶瓷封装外壳，陶瓷壳体10的外侧壁为平面，与现有技术相比，无需在陶瓷壳体10上制作外台阶面，使得陶瓷壳体10的整体宽度小，进而缩小了该陶瓷封装外壳的整体尺寸。另外，通过改变金属引线30的连接部31的焊接位置，可灵活调节金属引线30的引出部32的装配高度，从而使金属引线30满足装配高度的要求。再者，焊盘20设置在陶瓷壳体10的外侧壁上，使得焊盘20的布局空间变大，焊盘20与金属引线30的焊接面积增大，进而提升了金属引线30的焊接牢固程度。请参阅图4与图5，作为本技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，陶瓷壳体10的内侧壁上设有内台阶面11，内台阶面11上间隔设有多个金属化层12。陶瓷壳体10的外侧壁上设有多个焊盘20，每一焊盘20上连接一根金属引线30。请参阅图6，作为本技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，焊盘20的设置方向与内台阶面11的设置方向垂直。焊盘20为设置在陶瓷壳体10外侧壁上的金属化层构成，也就是说，焊盘20的设置方向与陶瓷壳体10外侧壁所在的平面平行，而内台阶面11与陶瓷壳体10外侧壁垂直。为了满足金属引线30装配的要求，作为本技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，连接部31与引出部32为一体式结构，连接部31与焊盘20焊接，连接部31的延伸方向与引出部32的延伸方向垂直，请参阅图6。为了保证连接部31与引出部32平稳过渡，作为本技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，连接部31与引出部32的相接处经圆角过渡，请参阅图6。本技术提供的陶瓷封装外壳的制备过程如下：A.制作陶瓷壳体10：制成陶瓷壳体10的材料主要为氧化铝，采用多层陶瓷片层加工艺加工而成。生瓷片用模具和打孔设备加工成型，在生瓷片表面用钨浆料或钼浆料制作金属化图形，多层生瓷片通过层压工艺加工成整体生瓷件，然后切成单个生瓷件；B.制作焊盘20：在陶瓷壳体10的外侧壁上印刷一排金属化图形，高温烧结形成熟瓷件，焊盘20也随之形成；C.打完金属引线30：金属引线30通过机械加工的方式弯折90°，其一边即连接部31焊接于焊盘20之上；D.钎焊焊接：利用钎焊模具将金属底盘40、金属墙体50、陶瓷壳体10和金属引线30焊接到一起，其中金属引线30的焊接位置要求引出部32的下表面与金属化层12的上表面平行，以满足装配高度要求。上述A-D步骤，即可实现整个陶瓷封装外壳的焊接，后期将钎焊管壳进行表面镀金，制成成品。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.陶瓷封装外壳，包括陶瓷壳体，所述陶瓷壳体的内侧壁上设有内台阶面，所述内台阶面上设有用于连接键合丝的金属化层；所述陶瓷壳体的外侧壁上设有焊盘；所述焊盘上连接有金属引线，其特征在于：所述陶瓷壳体的外侧壁为平面；所述金属引线包括与所述焊盘连接的连接部，以及与所述连接部相接且向所述陶瓷壳体外侧延伸的引出部；所述引出部的表面与所述金属化层的表面平行。

【技术特征摘要】
1.陶瓷封装外壳，包括陶瓷壳体，所述陶瓷壳体的内侧壁上设有内台阶面，所述内台阶面上设有用于连接键合丝的金属化层；所述陶瓷壳体的外侧壁上设有焊盘；所述焊盘上连接有金属引线，其特征在于：所述陶瓷壳体的外侧壁为平面；所述金属引线包括与所述焊盘连接的连接部，以及与所述连接部相接且向所述陶瓷壳体外侧延伸的引出部；所述引出部的表面与所述金属化层的表面平行。2.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述焊盘的设置方向与所述内台阶面的设置方向垂直。3.如权利要求2所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述连接部与所述引出部为一体式结构，所述连接部的延伸方...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔朝探，刘林杰，李志宏，杜少勋，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13