一种封装结构和接线盒制造技术

本发明专利技术提供一种封装结构和接线盒，该封装结构包括：绝缘壳体；至少三个芯片基岛，各芯片基岛封装于绝缘壳体内，各芯片基岛沿绝缘壳体长度方向并排间隔设置；每个芯片基岛上设置均有芯片。该封装结构可以较快地散发各芯片工作时产生的热量，可以改善封装结构的散热效果。该接线盒，包括壳体，所述壳体内设置上述的封装结构，该接线盒具有较好的散热效果。

A Packaging Structure and Connection Box

The invention provides an encapsulation structure and a junction box. The encapsulation structure includes: an insulating shell; at least three chip base islands, each chip base island is encapsulated in an insulating shell, and each chip base island is arranged side by side along the length direction of the insulating shell; each chip base island is provided with a chip. The package structure can quickly dissipate the heat generated by each chip while working, and can improve the heat dissipation effect of the package structure. The junction box includes a shell, in which the packaging structure is arranged, and the junction box has good heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构和接线盒
本专利技术涉及集成电路
，尤其涉及一种封装结构和接线盒。
技术介绍
封装结构可作为集成电路元件，与其他外部线路或外部装置连接，当封装结构内的各芯片工作时会发热，由于各芯片之间的连接方式相对固定，封装结构的尺寸也是固定的，现有的封装结构的散热空间受到制约，因此，散热效果不佳。接线盒是将外部装置与外部线路进行连接的装置，接线盒中可设置电路元件(例如，上述的封装结构)，电路元件在工作过程中会发热，如果产生的热量不能及时散发，会导致接线盒内部温度升高，若接线盒长期处于内部高温工作环境中，容易导致接线盒中的其他线路或者电子元件损坏，因此，电路元件自身的散热能力对接线盒的正常运行具有重要作用，由于上述封装结构的自身散热效果不佳，因此，当其设置在接线盒中时，造成接线盒散热能力差。
技术实现思路
针对现有技术中的问题，本专利技术的一方面提供一种封装结构，所述封装结构包括：绝缘壳体；至少三个芯片基岛，各所述芯片基岛封装于所述绝缘壳体内，各所述芯片基岛沿所述绝缘壳体长度方向并排间隔设置；每个所述芯片基岛上均设置有芯片。可选的，各所述芯片基岛具有延伸出所述绝缘壳体外的第一引脚。可选本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：绝缘壳体；至少三个芯片基岛，各所述芯片基岛封装于所述绝缘壳体内，各所述芯片基岛沿所述绝缘壳体长度方向并排间隔设置；每个所述芯片基岛上均设置有芯片。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：绝缘壳体；至少三个芯片基岛，各所述芯片基岛封装于所述绝缘壳体内，各所述芯片基岛沿所述绝缘壳体长度方向并排间隔设置；每个所述芯片基岛上均设置有芯片。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，各所述芯片基岛具有延伸出所述绝缘壳体外的第一引脚。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的第一极与所述芯片基岛电连接；沿所述绝缘壳体宽度方向还包括分离设置的延伸出所述绝缘壳体外的第一引脚和第二引脚，分离设置的所述第一引脚和第二引脚通过第一金属条电连接，且所述第一金属条与其中一个所述芯片的第二极电连接。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，每两相邻的所述芯片之间分别通过第二金属条串联。5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，分离设置的所述第一引脚和第二引脚分别设置在沿所述绝缘壳体长度方向靠近所述绝缘壳体一侧边缘的所述芯片基岛的两侧。6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，还包括：分离设置的上连接片和下连接片；所述分离设置的第一引脚和第二引脚分别由所述上连接片和下连接片的一端延伸形成；所述第一金属条的两端分别与所述上连接片和所述下连接片电连接。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述上连接片和下连接片分别设置在沿所述绝缘壳体长度方向靠近所述绝缘壳体一侧边缘的所述芯片基岛的两侧。8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一金属条的第一端与所述上连接片电连接，所述第一金属条的中间部分与沿所述绝缘壳体长度方向靠近所述绝缘壳体一侧边缘的所述芯片的第二极电连接，所述第一金属条的第二端与所述下连接片电连接。9.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，沿所述绝缘壳体长度方向靠近所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵志峰，吴泽星，吴志伟，
申请(专利权)人：无锡华润华晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32