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本发明提供一种封装结构和接线盒，该封装结构包括：绝缘壳体；至少三个芯片基岛，各芯片基岛封装于绝缘壳体内，各芯片基岛沿绝缘壳体长度方向并排间隔设置；每个芯片基岛上设置均有芯片。该封装结构可以较快地散发各芯片工作时产生的热量，可以改善封装结构的...
该专利属于无锡华润华晶微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润华晶微电子有限公司授权不得商用。

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