一种冷却结构制造技术

本实用新型专利技术涉及散热装置技术领域，公开了一种冷却结构，包括壳体，所述壳体内设置有冷却组件，所述冷却组件与所述壳体的侧壁之间设置锁紧组件，所述锁紧组件包括底座和锁紧块，所述底座固定于所述壳体上，所述锁紧块与所述底座之间通过斜面滑动配合，所述锁紧块能与所述冷却组件抵紧使所述冷却组件固定在所述壳体内，并通过锁紧件锁紧在所述底座上。本实用新型专利技术提出的冷却结构的锁紧块和底座之间通过斜面滑动配合，锁紧件将锁紧块锁紧在底座上，通过调节锁紧件的锁紧力进而调节锁紧块抵持冷却组件的压紧力的大小，进而实现冷却组件的固定，冷却结构简单实用，稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种冷却结构
本技术涉及散热装置
，尤其涉及一种冷却结构。
技术介绍
功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率MOS)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(PIC)为主。在新能源汽车控制器中，IGBT运行的稳定性尤为重要。温度、振动是影响IGBT性能的重要因素。功率半导体器件双面冷却方式可显著降低IGBT温度。现有技术中，用于对功率半导体器件双面冷却降温的装置为冷凝器结构。通常冷凝器结构包括壳体以及设置在壳体内的冷却组件。冷却组件通常通过固定件固定的方式固定于壳体内，虽热能够起到较好的固定效果，但是需要在冷却组件上设置连接结构，通过固定件将连接结构与壳体相连，进而实现冷却组件的固定安装，操作难度大。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种冷却结构，能够将冷却组件抵紧在壳体内，无需在冷却组件上设置连接结构即可实现冷却组件的固定，结构简单实用。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种冷却结构，包括壳体，所述壳体内设置有冷却组件，所述冷却组件与所述壳体的侧壁之间设置锁紧组件，所述锁紧组件包括底座和锁紧块，所述底座固定于所述壳体内，所述锁紧块与所述底座之间通过斜面滑动配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷却结构，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)内设置有冷却组件(2)，所述冷却组件(2)与所述壳体(1)的侧壁之间设置锁紧组件(3)，所述锁紧组件(3)包括底座(31)和锁紧块(32)，所述底座(31)固定于所述壳体(1)内，所述锁紧块(32)与所述底座(31)之间通过斜面滑动配合，所述锁紧块(32)能与所述冷却组件(2)抵紧使所述冷却组件(2)固定在所述壳体(1)内，并通过锁紧件(33)锁紧在所述底座(31)上。

【技术特征摘要】
1.一种冷却结构，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)内设置有冷却组件(2)，所述冷却组件(2)与所述壳体(1)的侧壁之间设置锁紧组件(3)，所述锁紧组件(3)包括底座(31)和锁紧块(32)，所述底座(31)固定于所述壳体(1)内，所述锁紧块(32)与所述底座(31)之间通过斜面滑动配合，所述锁紧块(32)能与所述冷却组件(2)抵紧使所述冷却组件(2)固定在所述壳体(1)内，并通过锁紧件(33)锁紧在所述底座(31)上。2.根据权利要求1所述的冷却结构，其特征在于，所述底座(31)上设置有第一斜面(3111)，所述第一斜面(3111)向所述壳体(1)内部倾斜，所述锁紧块(32)上设置有与所述第一斜面(3111)相贴合的第二斜面(321)，所述第二斜面(321)沿所述第一斜面(3111)滑动以使所述锁紧块(32)向靠近所述冷却组件(2)方向移动。3.根据权利要求2所述的冷却结构，其特征在于，所述锁紧块(32)上设置有导向销(322)，所述底座(31)上设置有限位槽(3112)，所述锁紧块(32)沿所述第一斜面(3111)滑动时，所述导向销(322)伸入所述限位槽(3112)内并沿所述限位槽(3112)滑动。4.根据权利要求3所述的冷却结构，其特征在于，所述导向销(322)沿竖直方向设置。5.根据权利要求1-4中任一所述的冷却结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔新科，郑彤，
申请(专利权)人：上海大郡动力控制技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31