芯片封装用点胶机制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片封装用点胶机，包括点胶机构，所述点胶机构包括注胶管、安装架以及调距组件；所述安装架包括安装板以及安装凸环，所述安装凸环固定连接在安装板上，所述注胶管插设在安装凸环的通孔中，所述注胶管的出胶头朝下设置；所述调距组件安装在安装板上，并带动安装板上下运动。通过转动水平螺杆以调整注胶管的左右位置，转动所述千分尺丝杆以调整注胶管的上下位置，从而使出胶头可以对准卡基的安装槽。

Dispensing machine for chip packaging

The invention relates to a dispensing machine for chip packaging, including dispensing mechanism, which comprises a dispensing tube, a mounting frame and a distance adjusting component; the mounting frame comprises a mounting plate and a mounting convex ring, which is fixed and connected to the mounting plate; the injecting tube is inserted in the through hole of the mounting convex ring, and the dispensing head of the injecting tube is positioned downward; Install on the installation board, and drive the movement of the installation board up and down. The horizontal screw is rotated to adjust the left and right positions of the injection tube, and the micrometer screw is rotated to adjust the upper and lower positions of the injection tube, thereby enabling the rubber head to align the fixing groove of the clamp base.

【技术实现步骤摘要】
芯片封装用点胶机
本专利技术涉及一种芯片封装用点胶机。
技术介绍
智能卡由芯片与卡基封装而成，因而主要工序亦围绕芯片与卡基的加工进行，一般地，芯片与卡基通过粘接封装。传统的智能卡封装需要针对性地制作相应的模具，并将需要与芯片黏贴的卡基放置在模具内，并在卡基的安装槽内注入胶水，再将芯片放置在卡基的安装槽内完成封装，但是在注入胶水不能精准的控制胶水的下落位置，在产生偏差后，不方便调整设备已恢复到正常位置，而且在对不同位置注胶时还需要移动设备才能进行注胶工序，由此产生诸多不便。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种芯片封装用点胶机，以解决在注胶管位置偏离时，方便校正注胶管的出胶头对准卡基的安装槽的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种芯片封装用点胶机，包括点胶机构，所述点胶机构包括注胶管、安装架以及调距组件；所述安装架包括安装板以及安装凸环，所述安装凸环固定连接在安装板上，所述注胶管插设在安装凸环的通孔中，所述注胶管的出胶头朝下设置；所述调距组件安装在安装板上，并带动安装板上下运动。进一步的，所述调距组件包括平移板以及水平螺杆；所述安装板上设置有水平调整块，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装用点胶机，其特征在于，包括点胶机构，所述点胶机构包括注胶管（1）、安装架（2）以及调距组件；所述安装架（2）包括安装板（21）以及安装凸环（23），所述安装凸环（23）固定连接在安装板（21）上，所述注胶管（1）插设在安装凸环（23）的通孔中，所述注胶管（1）的出胶头（11）朝下设置；所述调距组件安装在安装板（21）上，并带动安装板（21）上下运动。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用点胶机，其特征在于，包括点胶机构，所述点胶机构包括注胶管（1）、安装架（2）以及调距组件；所述安装架（2）包括安装板（21）以及安装凸环（23），所述安装凸环（23）固定连接在安装板（21）上，所述注胶管（1）插设在安装凸环（23）的通孔中，所述注胶管（1）的出胶头（11）朝下设置；所述调距组件安装在安装板（21）上，并带动安装板（21）上下运动。2.根据权利要求1所述的芯片封装用点胶机，其特征在于，所述调距组件包括平移板（3）以及水平螺杆（31）；所述安装板（21）上设置有水平调整块（22），所述平移板（3）下端设有倒U形的第一滑板（32），所述第一滑板（32）内形成第一避让空间，所述第一滑板（32）罩设在水平调整块（22）上，所述水平螺杆（31）穿过第一滑板（32）并与水平调整块（22）螺纹连接，且转动所述水平螺杆（31）以带动水平调整块（22）在第一避让空间内左右运动。3.根据权利要求2所述的芯片封装用点胶机，其特征在于，所述调距组件还包括固定板（4）以及竖直设置的千分尺丝杆（41）；所述平移板（3）上端设有竖直调整块（33），所述固定板（4）包括侧U形的第二滑板（42），所述第二滑板（42）内形成第二避让空间，所述第二滑板（42）罩设在竖直调整块（33）上，所述千分尺丝杆（41）穿过第二滑板（42）并与竖直调整块（33）螺纹连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王印玺，秦超，陶源，
申请(专利权)人：江苏澳芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32