一种晶圆研磨自动上料机器臂制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆研磨自动上料机器臂，包括机器台和转珠，所述机器台的内部设置有微型电机，且微型电机的两侧均设置有第一固定栓，所述第一固定栓的一侧设置有转轴，且转轴的一侧设置有散热框，所述转珠均设置在机器台的上方，且转珠的上方设置有卡块，所述卡块的一侧设置有第一电动推杆，且第一电动推杆的上方两侧均设置有连接块，所述连接块的内侧设置有第二固定栓，且第二固定栓的上方设置有支撑架。该晶圆研磨自动上料机器臂中，旋转杆与第三电动推杆对滑动套起到旋转作用，在日常使用中，滑动套的设置便于对装置进行固定，同时滑动套对拉钩螺纹固定作用，便于对拉钩进行更换。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆研磨自动上料机器臂
本技术涉及晶圆研磨相关
，具体为一种晶圆研磨自动上料机器臂。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％，研磨是一种将固体物质化为较小颗粒的单元操作，为了研磨不同物质，人类会使用各种研磨器，包括手动的臼，由动物、风力或水力推动的磨坊、以及由电力驱动的电磨等，研磨也是一种精加工方法，利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工，机械臂是一个复杂系统,存在着参数摄动、外界干扰及未建模动态等不确定性，因而机械臂的建模模型也存在着不确定性，对于不同的任务,需要规划机械臂关节空间的运动轨迹，从而级联构成末端位姿。但是目前使用的晶圆研磨自动上料机器臂，其不便于对装置头进行更换，同时不便于对装置进行升本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆研磨自动上料机器臂，包括机器台(1)和转珠(6)，其特征在于：所述机器台(1)的内部设置有微型电机(2)，且微型电机(2)的两侧均设置有第一固定栓(3)，所述第一固定栓(3)的一侧设置有转轴(4)，且转轴(4)的一侧设置有散热框(5)，所述转珠(6)均设置在机器台(1)的上方，且转珠(6)的上方设置有卡块(7)，所述卡块(7)的一侧设置有第一电动推杆(8)，且第一电动推杆(8)的上方两侧均设置有连接块(9)，所述连接块(9)的内侧设置有第二固定栓(10)，且第二固定栓(10)的上方设置有支撑架(11)，所述支撑架(11)的两侧均设置有第一螺栓(12)，且第一螺栓(12)的上方设置有...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆研磨自动上料机器臂，包括机器台(1)和转珠(6)，其特征在于：所述机器台(1)的内部设置有微型电机(2)，且微型电机(2)的两侧均设置有第一固定栓(3)，所述第一固定栓(3)的一侧设置有转轴(4)，且转轴(4)的一侧设置有散热框(5)，所述转珠(6)均设置在机器台(1)的上方，且转珠(6)的上方设置有卡块(7)，所述卡块(7)的一侧设置有第一电动推杆(8)，且第一电动推杆(8)的上方两侧均设置有连接块(9)，所述连接块(9)的内侧设置有第二固定栓(10)，且第二固定栓(10)的上方设置有支撑架(11)，所述支撑架(11)的两侧均设置有第一螺栓(12)，且第一螺栓(12)的上方设置有固定架(13)，所述固定架(13)的内侧设置有第二电动推杆(14)，且第二电动推杆(14)的一端设置有第二螺栓(15)，所述第二螺栓(15)的下方设置有第一滑动杆(16)，且第一滑动杆(16)的两侧均设置有固定套(17)，所述固定套(17)内侧设置有第三电动推杆(18)，且第三电动推杆(18)的一端设置有旋转杆(19)，所述旋转杆(19)的下方设置有推拉套(20)，且推拉套(20)的两端均设置有第二滑动杆(21)，所述第二滑动杆(21)的外侧设置有滑动套(22)，且滑动套(22)的一端设置有拉钩(23)。


2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王印玺，
申请(专利权)人：江苏澳芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32