一种翻转夹持式芯片封装机构制造技术

本发明专利技术公开了一种翻转夹持式芯片封装机构，属于芯片封装领域。一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装底板与芯片本体，还包括：安装槽，设置在所述封装底板的上端，其中，所述芯片本体套设在所述安装槽内；多个插槽，均设置在安装槽的内底部；多个导电柱，分别固定安装在多个插槽内，并与所述芯片本体的下端相抵；封装顶板，通过弹性传导机构与所述封装底板连接，用于提升所述芯片本体的散热性能；传导板，固定连接在所述封装顶板的下端，并通过锁紧机构与所述封装底板固定连接，用于固定所述芯片本体；本发明专利技术中的芯片本体可以根据需要进行方便的拆卸，从而使芯片的使用更加的灵活，并且通过上下两面同时散热，散热效率大大提升。散热效率大大提升。散热效率大大提升。

【技术实现步骤摘要】
一种翻转夹持式芯片封装机构


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]现有的芯片在封装后，芯片与外壳之间均固定连接，一般都很难对芯片进行拆卸维修与更换，从而使芯片的使用受到很大限制，并且现有芯片封装大多通过上端面散热，散热面相对单一，然而芯片封装后，罩壳的下端面设有很多导电柱，这些导电柱在工作时同样会产生很多热量，从而导致芯片在封装后，散热效果不够显著。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中的芯片封装后难以更换并且散热不够显著的问题，而提出的一种翻转夹持式芯片封装机构。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种翻转夹持式芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装底板（1）与芯片本体（5），其特征在于，还包括：安装槽（2），设置在所述封装底板（1）的上端，其中，所述芯片本体（5）套设在所述安装槽（2）内；多个插槽（3），均设置在安装槽（2）的内底部；多个导电柱（4），分别固定安装在多个插槽（3）内，并与所述芯片本体（5）的下端相抵；封装顶板（6），通过弹性传导机构与所述封装底板（1）连接，用于提升所述芯片本体（5）的散热性能，其中，所述弹性传导机构包括固定连接在封装底板（1）内的导热板（10），所述导热板（10）上设有与导电柱（4）配合的穿孔（11），所述导热板（10）的侧壁延伸至封装底板（1）的外壁固定连接有弧形弹性板（12），所述弧形弹性板（12）的末端固定连接有多个线性分布的插板（13），所述封装顶板（6）的侧壁设有与多个插板（13）配合的多个条形槽（14），多个所述插板（13）分别固定连接在多个条形槽（14）内；传导板（7），固定连接在所述封装顶板（6）的下端，并通过锁紧机构与所述封装底板（1）固定连接，用于固定所述芯片本体（5）。2.根据权利要求1所述的一种翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述锁紧机构包括滑动套设在传导板（7）下端外壁的套筒（8），所述套筒（8）与封装顶板（6）之间通过拉紧弹簧（9）弹性连接，所述封装底板（1）的两侧均设有滑孔（19），两组所述滑孔（19）内均滑动连接有与其配合的滑杆（18），所述滑杆（18）与滑孔（19）的内壁之间通过复位弹簧（20）弹性连接，所述封装底板（1）的两侧均设有条形板（15），两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：王印玺，
申请(专利权)人：江苏澳芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：