基于集成封装结构的显示驱动芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了基于集成封装结构的显示驱动芯片，包括显示驱动芯片本体和护壳，所述显示驱动芯片本体的下表面固定连接有固定筒，所述固定筒的内壁滑动连接有内柱，所述内柱的一端固定连接有减震弹簧，所述内柱的另一端固定连接有安装板，所述安装板的表面开设有卡孔，所述护壳的两侧均固定连接有侧板，所述侧板的上表面固定连接有矩形座，所述矩形座的内壁滑动连接有卡杆。通过显示驱动芯片本体、固定筒、内柱、减震弹簧和安装板之间的配合设置，能够通过使用螺栓将安装板进行安装固定，从而达到便于将该装置进行固定安装的目的，且减震弹簧的设置，能够使得对显示驱动芯片本体起到一定的减震效果。起到一定的减震效果。起到一定的减震效果。

【技术实现步骤摘要】
基于集成封装结构的显示驱动芯片


[0001]本技术涉及显示驱动芯片
，具体为基于集成封装结构的显示驱动芯片。

技术介绍

[0002]LED显示屏用LED驱动产品介绍LED显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视，采用计算机控制，将光、电融为一体的智能全彩显示屏已经在广泛领域得到应用，其像素点采用LED发光二极管，将许多发光二极管以点阵方式排列起来，构成LED阵列，进而构成LED屏幕，通过不同的LED驱动方式，可得到不同效果的图像，因此LED驱动芯片的优劣，对LED显示屏的显示质量起着重要的作用。
[0003]现有的基于集成封装结构的显示驱动芯片不便于进行携带和放置，且在对显示驱动芯片进行安装固定时，存在不便于进行固定的问题，且显示驱动芯片在使用时减震效果不佳，因此本技术提出一种便于安装固定的基于集成封装结构的显示驱动芯片。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了基于集成封装结构的显示驱动芯片，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于集成封装结构的显示驱动芯片，包括显示驱动芯片本体(1)和护壳(2)，其特征在于：所述显示驱动芯片本体(1)的下表面固定连接有固定筒(3)，所述固定筒(3)的内壁滑动连接有内柱(4)，所述内柱(4)的一端固定连接有减震弹簧(5)，所述内柱(4)的另一端固定连接有安装板(6)，所述安装板(6)的表面开设有卡孔(7)，所述护壳(2)的两侧均固定连接有侧板(8)，所述侧板(8)的上表面固定连接有矩形座(9)，所述矩形座(9)的内壁滑动连接有卡杆(10)，所述卡杆(10)的一侧固定连接有复位弹簧(11)。2.根据权利要求1所述的基于集成封装结构的显示驱动芯片，其特征在于：所述复位弹簧(11)的一端与所述矩形座(9)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：阙泉德，
申请(专利权)人：鸿顺泰微电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：