一种6层PBGA封装结构基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种6层PBGA封装结构基板，包括第一基板和密封胶，所述第一基板通过组装块与第二基板相连接，且第一基板的上方外侧设置有防护垫，所述第一基板的上方左右两端均安装连接块，且连接块的上端设置有支撑座，所述支撑座通过螺栓与安装座相连接，且安装座的下端设置有散热片，所述支撑座的上端安装有绝缘层，且绝缘层的上端设置有PBGA封装件，所述PBGA封装件的上端设置有焊球，所述焊球的上端设置有电路板。该6层PBGA封装结构基板，与现有的普通PBGA封装结构基板相比，增加结构的同时大大提高了整个PBGA封装结构基板的使用性能，改良后的PBGA封装结构基板内部拥有防护结构及密封结构，有效满足了人们的使用需求。有效满足了人们的使用需求。有效满足了人们的使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种6层PBGA封装结构基板


[0001]本技术涉及PBGA封装基板
，具体为一种6层PBGA封装结构基板。

技术介绍

[0002]PBGA封装是一种封装形式，其主要性特征是利用焊球阵列来与基板接触，此特性使得PBGA能够实现更高的引脚密度，PBGA封装器件因其具有组装成品率高、引脚牢靠、电性能好等特点。
[0003]现有的PBGA封装结构基板内外部结构均较为简单，不能较好的对装置进行防护，避免在使用过程中被其他物体碰撞造成损坏现象，不能较好的对装置进行散热，不能较好的提高装置的密封性及防水性，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的PBGA封装结构基板基础上进行技术创新。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种6层PBGA封装结构基板，以解决上述
技术介绍
中提出一般的PBGA封装结构基板内外部结构均较为简单，不能较好的对装置进行防护，避免在使用过程中被其他物体碰撞造成损坏现象，不能较好的对装置进行散热，不能较好的提高装置的密封性及防水性，不能很好的满足人们的使用需求问题。r/>[0005]为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种6层PBGA封装结构基板，包括第一基板(1)和密封胶(13)，其特征在于：所述第一基板(1)通过组装块(2)与第二基板(3)相连接，且第一基板(1)的上方外侧设置有防护垫(4)，所述第一基板(1)的上方左右两端均安装连接块(5)，且连接块(5)的上端设置有支撑座(9)，所述支撑座(9)通过螺栓(6)与安装座(7)相连接，且安装座(7)的下端设置有散热片(8)，所述支撑座(9)的上端安装有绝缘层(10)，且绝缘层(10)的上端设置有PBGA封装件(11)，所述PBGA封装件(11)的上端设置有焊球(12)，所述密封胶(13)位于PBGA封装件(11)的上端外侧，所述焊球(12)的上端设置有电路板(14)，且电路板(14)的上端安装有焊盘(15)。2.根据权利要求1所述的一种6层PBGA封装结构基板，其特征在于：所述第一基板(1)与组装块(2)之间为镶嵌式，且第一基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张必燕，
申请(专利权)人：江门市和美精艺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：