一种低功耗的二极管芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低功耗的二极管芯片结构，包括主板，所述主板的内部开设有主板槽，所述主板槽的内部设置有支撑杆，所述支撑杆的底部固定连接有底板，所述支撑杆的顶端一侧固定连接有固定块，所述固定块的内部开设有卡块槽，所述卡块槽的内部设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有卡块，所述主板的底部固定连接有内板，所述内板的内部开设有固定槽，所述内板的底部一侧开设有内壁槽，所述内板的一侧开设有芯片槽，所述芯片槽的内部固定连接有二极管芯片。本实用新型专利技术利用芯片槽可以将其二极管芯片放入其中，通过固定块上的卡块与固定槽，将其稳定固定在芯片槽内，齿轮转动使管道内的水流动，可以有效的对其二极管芯片进行降温。温。温。

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗的二极管芯片结构


[0001]本技术涉及一种二极管芯片结构，具体为一种低功耗的二极管芯片结构。

技术介绍

[0002]目前流行的正方形、长方形整流二极管芯片均从阳极面开电压槽,电压槽内填有玻璃粉然后烧结成型，该结构芯片不足之处在于芯片阳极面朝下与散热板焊接时,因开槽后阳极面变小,阳极面的导热面积缩小,通电流后产生的热量散热慢,易造成热击穿。
[0003]现有的二极管芯片结构虽然可以降低功耗，但是由于二极管芯片运作会产生大量的热量，对其二极管芯片本身的危害很大，会缩短二极管芯片的使用寿命，因此，本领域技术人员提供了一种低功耗的二极管芯片结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种低功耗的二极管芯片结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低功耗的二极管芯片结构，包括主板，所述主板的内部开设有主板槽，所述主板槽的内部设置有支撑杆，所述支撑杆的底部固定连接有底板，所述支撑杆的顶端一侧固定连接有固定块，所述固定块的内部开设有卡块槽，所述卡块槽的内部设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有卡块，所述主板的底部固定连接有内板，所述内板的内部开设有固定槽，所述内板的底部一侧开设有内壁槽，所述内板的一侧开设有芯片槽，所述芯片槽的内部固定连接有二极管芯片，所述二极管芯片的表面设置有齿轮槽，所述齿轮槽的内部固定连接有齿轮，所述齿轮的底部固定连接有转轴，所述齿轮槽的一侧固定连接有管道，所述主板的一侧固定连接有安装板。
[0006]优选的，所述支撑杆有两个，所述两个支撑杆的底端与所述底板的俩端固定连接。
[0007]优选的，所述两个支撑杆之间相互平行且结构相同，所述弹簧的一端与所述卡块槽的底部固定连接。
[0008]优选的，所述主板与所述内板之间留有空隙，所述底板的两端贯穿所述内壁槽且延伸至内壁槽的外部。
[0009]优选的，所述固定槽有两个，所述芯片槽开设在所述内板的中间。
[0010]优选的，所述齿轮的一侧与所述齿轮槽的内壁之间紧密贴合。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术设置通过芯片槽可以将二极管芯片放入到芯片槽内，二极管芯片的底部抵触到底板，将上方固定块上的卡块卡入固定槽，可以将二极管芯片固定住，管道内的水可以对其机体进行降温，通过齿轮转动，将水流通，使降温效果增加，延长二极管芯片的使用寿命。
附图说明
[0012]图1为一种低功耗的二极管芯片结构的较佳结构示意图；
[0013]图2为图1所示的A的结构示意图；
[0014]图3为图1所示的主板部分的俯视结构示意图；
[0015]图4为图1所示的主板部分的背面结构示意图。
[0016]图中：1、主板；2、主板槽；3、支撑杆；4、底板；5、固定块；6、卡块槽；7、弹簧；8、卡块；9、内板；10、固定槽；11、内壁槽；12、芯片槽；13、二极管芯片；14、齿轮槽；15、齿轮；16、转轴；17、管道；18、安装板。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：
[0019]一种低功耗的二极管芯片结构，包括主板1，主板1的内部开设有主板槽2，主板槽2的内部设置有支撑杆3，支撑杆3的底部固定连接有底板4，支撑杆3的顶端一侧固定连接有固定块5，固定块5的内部开设有卡块槽6，卡块槽6的内部设置有弹簧7，弹簧7的一端固定连接有卡块8，主板1的底部固定连接有内板9，内板9的内部开设有固定槽10，内板9的底部一侧开设有内壁槽11，内板9的一侧开设有芯片槽12，芯片槽12的内部固定连接有二极管芯片13，二极管芯片13的表面设置有齿轮槽14，齿轮槽14的内部固定连接有齿轮15，齿轮15的底部固定连接有转轴16，齿轮槽14的一侧固定连接有管道17，主板1的一侧固定连接有安装板18。
[0020]在本实施例中，支撑杆3有两个，两个支撑杆3的底端与底板4的俩端固定连接，支撑杆3连接底板用来固定二极管芯片13，管道17在二极管芯片13的表面，可以对其二极管芯片13进行降温，增加其使用寿命。
[0021]在本实施例中，两个支撑杆3之间相互平行且结构相同，弹簧7的一端与卡块槽6的底部固定连接，支撑杆3上的结构可以将卡块8卡入固定槽10中，用来固定芯片。
[0022]在本实施例中，主板1与内板9之间留有空隙，底板4的两端贯穿内壁槽11且延伸至内壁槽11的外部，主板1与内板9之间留有空隙用来放置支撑杆3，底部的内壁槽11可以使底板4两端连接支撑杆3。
[0023]在本实施例中，固定槽10有两个，芯片槽12开设在内板9的中间，方便二极管芯片13放入，使芯片固定在芯片槽12内。
[0024]在本实施例中，齿轮的一侧与所述齿轮槽的内壁之间紧密贴合，齿轮15转动带动水流动，使管道17内的水可以对其二极管芯片13进行降温。
[0025]工作原理：使用时，将二极管芯片13放入到芯片槽12内，芯片底部抵触到底板4，带动支撑杆3，使支撑杆3上的卡块8卡入固定槽10中，芯片表面上的齿轮15转动，带管道17内的水流动，对其二极管芯片13进行降温。
[0026]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应
包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低功耗的二极管芯片结构，包括主板（1），其特征在于：所述主板（1）的内部开设有主板槽（2），所述主板槽（2）的内部设置有支撑杆（3），所述支撑杆（3）的底部固定连接有底板（4），所述支撑杆（3）的顶端一侧固定连接有固定块（5），所述固定块（5）的内部开设有卡块槽（6），所述卡块槽（6）的内部设置有弹簧（7），所述弹簧（7）的一端固定连接有卡块（8），所述主板（1）的底部固定连接有内板（9），所述内板（9）的内部开设有固定槽（10），所述内板（9）的底部一侧开设有内壁槽（11），所述内板（9）的一侧开设有芯片槽（12），所述芯片槽（12）的内部固定连接有二极管芯片（13），所述二极管芯片（13）的表面设置有齿轮槽（14），所述齿轮槽（14）的内部固定连接有齿轮（15），所述齿轮（15）的底部固定连接有转轴（16），所述齿轮槽（14）的一侧固定连接有管道（17），所述主板（1）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈海芝，
申请(专利权)人：西安微思柏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：