一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构，涉及半导体芯片输送设备技术领域，包括顶针座，所述顶针座底部中间位置固定连接有连接柱，所述连接柱底部中间位置开有螺栓孔，所述顶针座顶部活动连接有顶针帽，所述顶针座底部转动连接有调节螺杆，所述调节螺杆顶部螺纹连接有驱动环，所述驱动环一侧转动连接有第二连接块，所述第二连接块远离驱动环一端转动连接有连接杆；本实用新型专利技术通过转动调节螺杆，调节螺杆带动驱动环上移从而迫使连接杆带动顶紧板压紧或放松顶针，使得可直接对顶针治具中的顶针进行更换，无需将整个顶针治具进行更换，减少了不必要的浪费。减少了不必要的浪费。减少了不必要的浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构


[0001]本技术涉及半导体芯片输送设备
，尤其涉及一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构。

技术介绍

[0002]在封装半导体芯片时，将半导体芯片从半导体芯片固定机构转移到到其他治具时，位于半导体芯片固定机构下方采用顶针机构，该顶针机构上的一个部件为顶针治具，顶针治具上设有的顶针会从顶针帽的孔中顶出，从而可将半导体芯片固定机构与芯片相接触的相关部位往上顶，最终将芯片顶起，最终使得芯片从半导体芯片固定机构吸走时，大大降低芯片在固定机构上产生的黏着力。
[0003]现有技术中，当半导体芯片的尺寸更换为另外一种规格时，设置在半导体芯片固定机构下面的顶针治具上的顶针规格也需要与该尺寸芯片相匹配，而顶针是固定在顶针治具上，所以一般是将整个顶针治具进行更换，这样不但造成了不必要的浪费，而且顶针治具的更换过程比较繁琐。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中当半导体芯片的尺寸更换为另外一种规格时，设置在半导体芯片固定机构下面的顶针治具上的顶针规格也需要与该尺寸芯片相匹配，而顶针是固定在顶针治具上，所以一般是将整个顶针治具进行更换，这样不但造成了不必要的浪费，而且顶针治具的更换过程比较繁琐的问题，而提出的一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构，包括顶针座，所述顶针座底部中间位置固定连接有连接柱，所述连接柱底部中间位置开有螺栓孔，所述顶针座顶部活动连接有顶针帽，所述顶针座底部转动连接有调节螺杆，所述调节螺杆顶部螺纹连接有驱动环，所述驱动环一侧转动连接有第二连接块，所述第二连接块远离驱动环一端转动连接有连接杆，所述连接杆一端转动连接有转销，所述转销沿轴线固定连接第一连接块，所述第一连接块远离转销一端固定连接有顶紧板，所述顶紧板底部滑动套设有复位弹簧，所述顶紧板远离复位弹簧位置滑动连接有限位筒。
[0007]可选地，所述顶针座内壁沿驱动环轴心圆形阵列有八个半圆槽。
[0008]可选地，所述顶针帽于顶针座对应位置圆形阵列有通孔。
[0009]可选地，所述通孔的直径大于顶针的直径。
[0010]可选地，所述顶针座顶部一侧固定连接有连接耳，所述连接耳的数目有两个，两个所述的连接耳分别固定在顶针座顶部两端。
[0011]可选地，所述顶紧板远离限位筒一端开有弧形槽。
[0012]与现有技术相比，本技术具备以下优点：
[0013]1、本技术通过转动调节螺杆，调节螺杆带动驱动环上移从而迫使连接杆带动顶紧板压紧或放松顶针，使得可直接对顶针治具中的顶针进行更换，无需将整个顶针治具进行更换，减少了不必要的浪费。
[0014]2、顶针座的半圆槽直径大于市面上大部分尺寸规格顶针直径，可使得顶针治具在顶紧板的作用下压紧与实际的半导体芯片的尺寸相匹配的具有一定规格尺寸的顶针。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图；
[0016]图2为A-A的局部剖视结构示意图；
[0017]图3为A处的局部结构示意图。
[0018]图中：1顶针帽、2顶针座、3驱动环、4调节螺杆、5连接杆、6顶针、7连接柱、8顶紧板、9通孔、10限位筒、11第一连接块、12螺栓孔、13第二连接块、14转销、15连接耳、16半圆槽、17复位弹簧。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]参照图1-3，一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构，包括顶针座2，顶针座2内壁沿驱动环3轴心圆形阵列有八个半圆槽16，顶针座2顶部一侧固定连接有连接耳15，连接耳15的数目有两个，两个的连接耳15分别固定在顶针座2顶部两端。
[0021]顶针座2底部中间位置固定连接有连接柱7，连接柱7底部中间位置开有螺栓孔12，顶针座2顶部活动连接有顶针帽1，顶针帽1于顶针座2对应位置圆形阵列有通孔9，通孔9的直径大于顶针6的直径；顶针座2底部转动连接有调节螺杆4，调节螺杆4顶部螺纹连接有驱动环3，驱动环3一侧转动连接有第二连接块13。
[0022]第二连接块13远离驱动环3一端转动连接有连接杆5，连接杆5一端转动连接有转销14，转销14沿轴线固定连接第一连接块11，第一连接块11远离转销14一端固定连接有顶紧板8，顶紧板8远离限位筒10一端开有弧形槽，顶紧板8底部滑动套设有复位弹簧17，顶紧板8远离复位弹簧17位置滑动连接有限位筒10。
[0023]工作原理如下：将与半导体芯片相匹配的具有一定尺寸规格的顶针6放置到顶针座2内壁开有的半圆槽16内，再使用螺栓通过连接耳15将顶针帽1与顶针座2紧固连接；通过转动调节螺杆4，调节螺杆4迫使驱动环3向上移动，驱动环3带动连接杆5旋转，连接杆5带动固定连接其一端的顶紧板8利用顶紧板8末端开有的圆弧槽卡紧顶针6(同时并压缩复位弹簧17)使顶针6完全被固定连接在顶针座2内。
[0024]当需要进行更换不同尺寸规格的顶针6时，转动调节螺杆4带动驱动环3下移，驱动环3最终迫使固定连接在连接杆5一端的顶紧板8在复位弹簧17的作用下松开顶针，拆卸掉顶针座2连接耳15的螺栓，便可重现安装其他规格尺寸的顶针6。
[0025]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本实用
新型的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构，包括顶针座(2)，其特征在于，所述顶针座(2)底部中间位置固定连接有连接柱(7)，所述连接柱(7)底部中间位置开有螺栓孔(12)，所述顶针座(2)顶部活动连接有顶针帽(1)，所述顶针座(2)底部转动连接有调节螺杆(4)，所述调节螺杆(4)顶部螺纹连接有驱动环(3)，所述驱动环(3)一侧转动连接有第二连接块(13)，所述第二连接块(13)远离驱动环(3)一端转动连接有连接杆(5)，所述连接杆(5)一端转动连接有转销(14)，所述转销(14)沿轴线固定连接第一连接块(11)，所述第一连接块(11)远离转销(14)一端固定连接有顶紧板(8)，所述顶紧板(8)底部滑动套设有复位弹簧(17)，所述顶紧板(8)远离复位弹簧(17)位置滑动连接有限位筒(10)。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄侬金，
申请(专利权)人：西安微思柏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：