一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，包括：矩形框；支撑板，所述矩形框的顶端左右两侧均固定设置有支撑板；工作平台，放置在所述支撑板的顶端；立柱，所述矩形框的底端四角均固定设置有立柱；限位机构，设置在所述工作平台的外侧；推动机构，设置在所述矩形框的底端。该芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，可使工作平台向前转动或向后转动，从而而可调整工作人员对芯片的焊接角度，充分满足了工作人员的使用需求，操作便捷，实用性较强。强。强。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置


[0001]本技术涉及芯片制造
，具体为一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；
[0003]芯片在生产过程中，往往需要利用工作人员手工进行焊接封装，目前工程人员将电路板在工作台上进行芯片的焊接工艺，现有的辅助焊接工作台虽然能够对工作面的角度进行调整，但也只能对单个方向的角度进行调整，且调节方式较为复杂，无法满足工作人员的使用需求，实用性较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，以至少解决现有技术中芯片封装工作台的角度调整方向单一，调节方式较为复杂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于，包括：矩形框(1)；支撑板(2)，所述矩形框(1)的顶端左右两侧均固定设置有支撑板(2)；工作平台(3)，放置在所述支撑板(2)的顶端；立柱(4)，所述矩形框(1)的底端四角均固定设置有立柱(4)；限位机构(5)，设置在所述工作平台(3)的外侧；推动机构(6)，设置在所述矩形框(1)的底端。2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述工作平台(3)的顶端前后两侧均固定设置有沿左右方向设置的挡条(7)。3.根据权利要求1所述的一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述限位机构(5)包括：第一弧形板(51)，所述矩形框(1)的顶端前后两侧均固定设置有第一弧形板(51)；第二弧形板(52)，与所述第一弧形板(51)的顶端一侧相适配插接，且所述第二弧形板(52)的一端与所述第一弧形板(51)的顶端另一侧相接触；连接块(53)，所述工作平台(3)的前后两侧中部左右两端均固定设置有连接块(53)；圆形柱(54)，固定设置在所述连接块(53)的内侧；圆柱杆(55)，固定设置在所述圆形柱(54)的内侧，且所述圆柱杆(55)与所述第一弧形板(51)和所述第二弧形板(52)的内侧相适配插接。4.根据权利要求3所述的一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述限位机构(5)还包括：插块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClB二三K三一零二，
申请(专利权)人：西安微思柏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：