一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，包括：矩形框；支撑板，所述矩形框的顶端左右两侧均固定设置有支撑板；工作平台，放置在所述支撑板的顶端；立柱，所述矩形框的底端四角均固定设置有立柱；限位机构，设置在所述工作平台的外侧；推动机构，设置在所述矩形框的底端。该芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，可使工作平台向前转动或向后转动，从而而可调整工作人员对芯片的焊接角度，充分满足了工作人员的使用需求，操作便捷，实用性较强。强。强。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置


[0001]本技术涉及芯片制造
，具体为一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；
[0003]芯片在生产过程中，往往需要利用工作人员手工进行焊接封装，目前工程人员将电路板在工作台上进行芯片的焊接工艺，现有的辅助焊接工作台虽然能够对工作面的角度进行调整，但也只能对单个方向的角度进行调整，且调节方式较为复杂，无法满足工作人员的使用需求，实用性较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，以至少解决现有技术中芯片封装工作台的角度调整方向单一，调节方式较为复杂，无法满足工作人员的使用需求，实用性较差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，包括：
[0006]矩形框；
[0007]支撑板，所述矩形框的顶端左右两侧均固定设置有支撑板；
[0008]工作平台，放置在所述支撑板的顶端；
[0009]立柱，所述矩形框的底端四角均固定设置有立柱；<br/>[0010]限位机构，设置在所述工作平台的外侧；
[0011]推动机构，设置在所述矩形框的底端。
[0012]优选的，所述工作平台的顶端前后两侧均固定设置有沿左右方向设置的挡条。
[0013]优选的，所述限位机构包括：第一弧形板，所述矩形框的顶端前后两侧均固定设置有弧形板；第二弧形板，与所述第一弧形板的顶端一侧相适配插接，且所述第二弧形板的一端与所述第一回形板的顶端另一侧相接触；连接块，所述工作平台的前后两侧中部左右两端均固定设置有连接块；圆形柱，固定设置在所述连接块的内侧；圆柱杆，固定设置在所述圆形柱的内侧，且所述圆柱杆与所述第一弧形板和所述第二弧形板的内侧相适配插接。
[0014]优选的，所述限位机构还包括：插块，所述第一弧形板的顶端一侧中部开设有插槽，所述第二弧形板的一侧固定设置有插块，且所述插块与所述插槽的内腔相适配插接；螺栓，与所述第一弧形板的外壁相螺接，所述螺栓的内侧延伸进所述插槽的内腔并与所述插
块挤压接触；推块，固定设置在所述第二弧形板的外壁。
[0015]优选的，所述推动机构包括：侧板，所述矩形框的底端左右两侧均固定设置有侧板；转杆，两个所述侧板的内侧均通过轴承转动设置有转杆；圆柱块，固定设置在所述转杆的内侧；矩形块，固定设置在所述工作平台的底端中心位置，且所述矩形块位于所述圆柱块的正上方，所述矩形块的底端开设有凹槽；球体，与所述凹槽的内腔相适配插接；螺杆，与所述圆柱块的底端相螺接，且所述螺杆的顶端延伸出所述圆柱块的顶端并与球体的部分外壁固定连接；转柄，固定设置在所述螺杆的底端。
[0016]优选的，所述凹槽的开口处直径小于凹槽的内腔最大直径。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，通过设置有限位机构可使第二弧形板进行移动，从而能够解除对圆柱杆的位置限定，以使圆柱杆能够移出至第一弧形板的内腔，通过设置有推动机构可使螺杆推动球体和矩形块向上移动，并通过单独对一个圆柱杆进行限制，可使工作平台绕着圆柱杆进行偏转，转动螺杆可使螺杆和圆柱块绕着转杆进行偏转，通过转动螺杆可使工作平台转动任意角度并固定，该装置可使工作平台向前转动或向后转动，从而而可调整工作人员对芯片的焊接角度，充分满足了工作人员的使用需求，操作便捷，实用性较强。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术限位机构的爆炸结构示意图；
[0020]图3为本技术推动机构的装配结构示意图；
[0021]图4为本技术矩形块的剖切结构使用图。
[0022]图中：1、矩形框，2、支撑板，3、工作平台，4、立柱，5、限位机构，51、第一弧形板，52、第二弧形板，53、连接块，54、圆形柱，55、圆柱杆，56、插块，57、插槽，58、螺栓，59、推块，6、推动机构，61、侧板，62、转杆，63、圆柱块，64、矩形块，65、凹槽，66、球体，67、螺杆，68、转柄，7、挡条。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，包括：矩形框1、支撑板2、工作平台3、立柱4、限位机构5和推动机构6，矩形框1的顶端左右两侧均固定设置有支撑板2，工作平台3放置在支撑板2的顶端，矩形框1的底端四角均固定设置有立柱4，限位机构5设置在工作平台3的外侧，推动机构6设置在矩形框1的底端。
[0025]作为优选方案，更进一步的，工作平台3的顶端前后两侧均固定设置有沿左右方向设置的挡条7，通过设置有挡条7可避免电路板在工作平台3转动角度较大时滑落。
[0026]作为优选方案，更进一步的，限位机构5包括：第一弧形板51、第二弧形板52、连接块53、圆形柱54、圆柱杆55，矩形框1的顶端前后两侧均固定设置有弧形板51，第二弧形板52
与第一弧形板51的顶端一侧相适配插接，且第二弧形板52的一端与第一回形板51的顶端另一侧相接触，第二弧形板52可在第一弧形板51的内腔移动，工作平台3的前后两侧中部左右两端均固定设置有连接块53，圆形柱54固定设置在连接块53的内侧，圆柱杆55固定设置在圆形柱54的内侧，且圆柱杆55与第一弧形板51和第二弧形板52的内侧相适配插接，通过圆柱杆55、第一弧形板51和第二弧形板52的配合限制圆柱杆55移动。
[0027]作为优选方案，更进一步的，限位机构5还包括：插块56、插槽57、螺栓58和插块59，第一弧形板51的顶端一侧中部开设有插槽57，第二弧形板52的一侧固定设置有插块56，且插块56与插槽57的内腔相适配插接，螺栓58与第一弧形板51的外壁相螺接，螺栓58的内侧延伸进插槽57的内腔并与插块56挤压接触，螺栓58可将插块56固定在插槽57内，以使第二弧形板52的位置固定，推块59固定设置在第二弧形板52的外壁，通过设置有推块59可便于第二弧形板52移动。
[0028]作为优选方案，更进一步的，推动机构6包括：侧板61、转杆62、圆柱块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于，包括：矩形框(1)；支撑板(2)，所述矩形框(1)的顶端左右两侧均固定设置有支撑板(2)；工作平台(3)，放置在所述支撑板(2)的顶端；立柱(4)，所述矩形框(1)的底端四角均固定设置有立柱(4)；限位机构(5)，设置在所述工作平台(3)的外侧；推动机构(6)，设置在所述矩形框(1)的底端。2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述工作平台(3)的顶端前后两侧均固定设置有沿左右方向设置的挡条(7)。3.根据权利要求1所述的一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述限位机构(5)包括：第一弧形板(51)，所述矩形框(1)的顶端前后两侧均固定设置有第一弧形板(51)；第二弧形板(52)，与所述第一弧形板(51)的顶端一侧相适配插接，且所述第二弧形板(52)的一端与所述第一弧形板(51)的顶端另一侧相接触；连接块(53)，所述工作平台(3)的前后两侧中部左右两端均固定设置有连接块(53)；圆形柱(54)，固定设置在所述连接块(53)的内侧；圆柱杆(55)，固定设置在所述圆形柱(54)的内侧，且所述圆柱杆(55)与所述第一弧形板(51)和所述第二弧形板(52)的内侧相适配插接。4.根据权利要求3所述的一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述限位机构(5)还包括：插块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClB二三K三一零二，
申请(专利权)人：西安微思柏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：