温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，包括：矩形框；支撑板，所述矩形框的顶端左右两侧均固定设置有支撑板；工作平台，放置在所述支撑板的顶端；立柱，所述矩形框的底端四角均固定设置有立柱；限位机构，设置在所述工作平台的外侧；推动机构...
该专利属于西安微思柏电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安微思柏电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。