一种半导体芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片封装结构，包括底板，所述底板的顶部活动连接有芯片本体，所述芯片本体两侧的前端和后端均固定连接有固定板，所述底板顶部的四周均开设有安装槽，所述固定板的表面活动连接有固定杆，所述固定杆的底部延伸至安装槽的内腔，所述固定杆位于安装槽内腔的一端开设有固定孔，所述安装槽内腔的一侧固定连接有滑杆。本实用新型专利技术通过拉动拉杆，拉杆带动滑套向滑杆的一侧运动，滑套在运动的同时从固定孔的内腔脱离，从而解除对固定杆的固定，方便将芯片本体拆卸，解决了传统的半导体芯片一般通过焊接进行固定，这就给后期的拆卸造成不便，从而给维修更换工作造成困扰的问题。成困扰的问题。成困扰的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装结构


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体芯片封装结构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、显示器、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，随着发光二极管高亮度化和多色化的进展，应用领域也不断扩展，传统的半导体芯片一般通过焊接进行固定，这就给后期的拆卸造成不便，从而给维修更换工作造成困扰。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体芯片封装结构，具备便于固定的优点，解决了传统的半导体芯片一般通过焊接进行固定，这就给后期的拆卸造成不便，从而给维修更换工作造成困扰的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片封装结构，包括底板，所述底板的顶部活动连接有芯片本体，所述芯片本体两侧的前端和后端均固定连接有固定板，所述底板顶部的四周均开设有安装槽，所述固定板的表面活动连接有固定杆，所述固定杆的底部延伸至安装槽的内腔，所述固定杆位于安装槽内腔的一端开设有固定孔，所述安装槽内腔的一侧固定连接有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑套，所述滑套延伸至固定孔的内腔。
[0005]优选的，所述安装槽的顶部开设有限位滑孔，所述限位滑孔的内腔滑动连接有拉杆，所述拉杆的底部与滑套固定连接。
[0006]优选的，所述安装槽内腔的一侧开设有定位槽，所述滑套的一端延伸至定位槽的内腔。
[0007]优选的，所述滑杆的顶部和底部均开设有活动槽，所述滑杆的内腔固定连接有复位弹簧。
[0008]优选的，所述滑套的内腔固定连接有挡板，所述挡板位于活动槽的内腔，且复位弹簧远离滑杆内壁的一侧与挡板固定连接。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]1、本技术通过拉动拉杆，拉杆带动滑套向滑杆的一侧运动，滑套在运动的同时从固定孔的内腔脱离，从而解除对固定杆的固定，方便将芯片本体拆卸，解决了传统的半导体芯片一般通过焊接进行固定，这就给后期的拆卸造成不便，从而给维修更换工作造成困扰的问题。
[0011]2、本技术通过设置限位滑孔和拉杆，起到了便于拉动滑套的效果，通过设置
复位弹簧、挡板和活动槽，起到了方便滑套复位的效果。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术底板侧视结构示意图；
[0014]图3为本技术滑套剖面结构示意图。
[0015]图中：1、底板；2、芯片本体；3、固定板；4、安装槽；5、固定杆；6、固定孔；7、滑杆；8、滑套；9、限位滑孔；10、拉杆；11、定位槽；12、复位弹簧；13、挡板；14、活动槽。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]本技术的底板1、芯片本体2、固定板3、安装槽4、固定杆5、固定孔6、滑杆7、滑套8、限位滑孔9、拉杆10、定位槽11、复位弹簧12、挡板13和活动槽14部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0018]请参阅图1-3，一种半导体芯片封装结构，包括底板1，底板1的顶部活动连接有芯片本体2，芯片本体2两侧的前端和后端均固定连接有固定板3，底板1顶部的四周均开设有安装槽4，固定板3的表面活动连接有固定杆5，固定杆5的底部延伸至安装槽4的内腔，固定杆5位于安装槽4内腔的一端开设有固定孔6，安装槽4内腔的一侧固定连接有滑杆7，滑杆7的顶部和底部均开设有活动槽14，滑杆7的内腔固定连接有复位弹簧12，滑杆7的表面滑动连接有滑套8，滑套8延伸至固定孔6的内腔，安装槽4的顶部开设有限位滑孔9，限位滑孔9的内腔滑动连接有拉杆10，拉杆10的底部与滑套8固定连接，安装槽4内腔的一侧开设有定位槽11，滑套8的一端延伸至定位槽11的内腔，滑套8的内腔固定连接有挡板13，挡板13位于活动槽14的内腔，且复位弹簧12远离滑杆7内壁的一侧与挡板13固定连接，通过拉动拉杆10，拉杆10带动滑套8向滑杆7的一侧运动，滑套8在运动的同时从固定孔6的内腔脱离，从而解除对固定杆5的固定，方便将芯片本体2拆卸，解决了传统的半导体芯片一般通过焊接进行固定，这就给后期的拆卸造成不便，从而给维修更换工作造成困扰的问题。
[0019]使用时，通过拉动拉杆10，拉杆10带动滑套8向滑杆7的一侧运动，滑套8在运动的同时从固定孔6的内腔脱离，从而解除对固定杆5的固定，方便将芯片本体2拆卸，解决了传统的半导体芯片一般通过焊接进行固定，这就给后期的拆卸造成不便，从而给维修更换工作造成困扰的问题。
[0020]本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，而且根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，并且本申请文主要用来保护机械装置，所以本申请文不再详细解释控制方式和电路
连接。
[0021]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装结构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部活动连接有芯片本体（2），所述芯片本体（2）两侧的前端和后端均固定连接有固定板（3），所述底板（1）顶部的四周均开设有安装槽（4），所述固定板（3）的表面活动连接有固定杆（5），所述固定杆（5）的底部延伸至安装槽（4）的内腔，所述固定杆（5）位于安装槽（4）内腔的一端开设有固定孔（6），所述安装槽（4）内腔的一侧固定连接有滑杆（7），所述滑杆（7）的表面滑动连接有滑套（8），所述滑套（8）延伸至固定孔（6）的内腔。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述安装槽（4）的顶部开设有限位滑孔（9），所述限位滑孔（9...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡绍锋，
申请(专利权)人：成都芯翼科技有限公司，
类型：新型
国别省市：