温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括底板，所述底板的顶部活动连接有芯片本体，所述芯片本体两侧的前端和后端均固定连接有固定板，所述底板顶部的四周均开设有安装槽，所述固定板的表面活动连接有固定杆，所述固定杆的底部延伸至安装槽的内腔，所述...
该专利属于成都芯翼科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都芯翼科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。