一种物联网快速定制芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种物联网快速定制芯片，包括芯片主体、引脚和防护组件，所述引脚安装在芯片主体前后表面，所述防护组件可拆卸式安装在芯片主体正外侧，所述防护组件包括弧形板、连接杆、活动弹簧和卡杆，两个所述弧形板对称位于芯片主体上下侧，其后端与基板接触且位于引脚外侧，另一端垂直固定有固定凸板，所述连接杆活动穿过两个固定凸板露在外侧，且端部螺纹旋合套设有限位环，芯片主体前表面垂直固定有固定卡块，其上设置有供卡杆穿过的穿孔；本实用新型专利技术通过设置有防护组件，可对安装的芯片主体进行覆盖防护，既可避免其它电子元件冲击造成表面损坏，又可在自身烧坏时避免冲击波及其它元件，整个组件方便安装和拆卸，不影响芯片的使用。芯片的使用。芯片的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网快速定制芯片


[0001]本技术属于快速定制芯片
，具体涉及一种物联网快速定制芯片。

技术介绍

[0002]物联网是基于互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能行使独立功能的普通物体实现互联互通的网络。芯片又称集成电路，在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]现有的有些芯片焊接安装在基板上，可能出现电子元件损坏产生冲击影响其他芯片工作使用的问题，为此我们提出一种物联网快速定制芯片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种物联网快速定制芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的有些芯片焊接安装在基板上，可能出现电子元件损坏产生冲击影响其他芯片工作使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种物联网快速定制芯片，包括芯片主体、引脚和防护组件，所述引脚安装在芯片主体前后表面，所述防护组件可拆卸式安装在芯片主体正外侧，所述防护组件包括弧形板、连接杆、活动弹簧和卡杆，两个所述弧形板对称位于芯片主体上下侧，其后端与基板接触且位于引脚外侧，另一端垂直固定有固定凸板，所述连接杆活动穿过两个固定凸板露在外侧，且端部螺纹旋合套设有限位环，所述芯片主体前表面垂直固定有固定卡块，其上设置有供卡杆穿过的穿孔。
[0006]优选的，所述活动弹簧套设在连接杆表面，且两端分别固定在固定凸板相对面，“L”型的所述卡杆一端固定在固定凸板表面，另一端卡进固定卡块上的穿孔中。
[0007]优选的，所述弧形板可相对移动，且所述卡杆可与固定卡块脱离。
[0008]优选的，所述芯片主体后表面固定有端部可与基板表面接触的活动槽，所述芯片主体与基板之间安装有导热硅脂，矩形环包括固定环和活动环，所述活动环固定在芯片主体表面，且内部沿长度设置有活动槽。
[0009]优选的，所述活动槽槽口固定有限位圈，所述活动环一端活动伸进活动槽中，另一端与基板接触，所述矩形环内表面可与导热硅脂接触，所述矩形环长度可调节。
[0010]优选的，所述防护组件可拆卸，且所述引脚端部焊接在基板表面。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]（1）本技术通过设置有防护组件，可对安装的芯片主体进行覆盖防护，既可避免其它电子元件冲击造成表面损坏，又可在自身烧坏时避免冲击波及其它元件，整个组件方便安装和拆卸，不影响芯片的使用。
[0013]（2）本技术通过设置有矩形环，可对导热硅脂进行限位密封，避免其溢出弄脏基板和其它元件，其高度可调节，保证始终可与基板表面接触。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术防护组件的左视结构示意图；
[0016]图3为本技术图2中卡杆的内部结构示意图；
[0017]图4为本技术图2中矩形环的内部结构示意图；
[0018]图中：1、芯片主体；2、引脚；3、防护组件；31、弧形板；32、连接杆；33、活动弹簧；34、卡杆；4、矩形环；41、固定环；42、活动环；5、固定凸板；6、限位环；7、固定卡块；8、活动槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1-图4，本技术提供一种技术方案：一种物联网快速定制芯片，包括芯片主体1、引脚2和防护组件3，引脚2安装在芯片主体1前后表面，防护组件3可拆卸式安装在芯片主体1正外侧，防护组件3包括弧形板31、连接杆32、活动弹簧33和卡杆34，两个弧形板31对称位于芯片主体1上下侧，其后端与基板接触且位于引脚2外侧，二者之间距离大于卡杆34与固定卡块7脱离的距离，另一端垂直固定有固定凸板5，连接杆32活动穿过两个固定凸板5露在外侧，且端部螺纹旋合套设有限位环6，芯片主体1前表面垂直固定有固定卡块7，其上设置有供卡杆34穿过的穿孔，通过设置有防护组件3，可对安装的芯片主体1进行覆盖防护，既可避免其它电子元件冲击造成表面损坏，又可在自身烧坏时避免冲击波及其它元件，整个组件方便安装和拆卸，不影响芯片的使用。
[0021]本实施例中，优选的，活动弹簧33套设在连接杆32表面，且两端分别固定在固定凸板5相对面，“L”型的卡杆34一端固定在固定凸板5表面，另一端卡进固定卡块7上的穿孔中，利用弹簧的弹力可将卡杆34与固定卡块7紧固连接，弧形板31可相对移动，且卡杆34可与固定卡块7脱离。
[0022]本实施例中，优选的，芯片主体1后表面固定有端部可与基板表面接触的活动槽8，芯片主体1与基板之间安装有导热硅脂，矩形环4包括固定环41和活动环42，活动环42固定在芯片主体1表面，且内部沿长度设置有活动槽8，活动槽8槽口固定有限位圈，活动环42一端活动伸进活动槽8中，另一端与基板接触，矩形环4内表面可与导热硅脂接触，矩形环4长度可调节，通过设置有矩形环4，可对导热硅脂进行限位密封，避免其溢出弄脏基板和其它元件，其高度可调节，保证始终可与基板表面接触。
[0023]本实施例中，优选的，防护组件3可拆卸，且引脚2端部焊接在基板表面。
[0024]本技术的工作原理及使用流程：本技术在使用时，矩形环4固定在芯片主体1周面，随着引脚2焊接固定在基板，且芯片主体1与基板上的导热硅脂贴合，同时矩形环4套设在导热硅脂外侧，自由端与基板表面接触，利用矩形环4极大程度减少导热硅脂溢出，可捏住两个固定凸板5，活动弹簧33逐渐压缩，两个卡杆34的相对距离小于两个固定卡块7的距离时，可将整个防护组件3芯片主体1正外侧，且卡杆34端部与固定卡块7对齐，可松开固定凸板5，活动弹簧33恢复弹性带动弧形板31相背移动，卡杆34端部卡进固定卡块7上的
穿孔中，从而将整个防护组件3紧固安装在芯片主体1上，弧形板31端部与基板表面接触，且端部位于引脚2外侧，通过设置有防护组件3，可对安装的芯片主体1进行覆盖防护，既可避免其它电子元件冲击造成表面损坏，又可在自身烧坏时避免冲击波及其它元件，整个组件方便安装和拆卸，不影响芯片的使用。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网快速定制芯片，包括芯片主体（1）、引脚（2）和防护组件（3），所述引脚（2）安装在芯片主体（1）前后表面，其特征在于：所述防护组件（3）可拆卸式安装在芯片主体（1）正外侧，所述防护组件（3）包括弧形板（31）、连接杆（32）、活动弹簧（33）和卡杆（34），两个所述弧形板（31）对称位于芯片主体（1）上下侧，其后端与基板接触且位于引脚（2）外侧，另一端垂直固定有固定凸板（5），所述连接杆（32）活动穿过两个固定凸板（5）露在外侧，且端部螺纹旋合套设有限位环（6），所述芯片主体（1）前表面垂直固定有固定卡块（7），其上设置有供卡杆（34）穿过的穿孔。2.根据权利要求1所述的一种物联网快速定制芯片，其特征在于：所述活动弹簧（33）套设在连接杆（32）表面，且两端分别固定在固定凸板（5）相对面，“L”型的所述卡杆（34）一端固定在固定凸板（5）表面，另一端卡进固定卡块（7）上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘航兵，卓建超，万玉飞，刘小恒，
申请(专利权)人：西安弈聪信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：