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本实用新型公开了一种6层PBGA封装结构基板,包括第一基板和密封胶,所述第一基板通过组装块与第二基板相连接,且第一基板的上方外侧设置有防护垫,所述第一基板的上方左右两端均安装连接块,且连接块的上端设置有支撑座,所述支撑座通过螺栓与安装座相连...该专利属于江门市和美精艺电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江门市和美精艺电子有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种6层PBGA封装结构基板,包括第一基板和密封胶,所述第一基板通过组装块与第二基板相连接,且第一基板的上方外侧设置有防护垫,所述第一基板的上方左右两端均安装连接块,且连接块的上端设置有支撑座,所述支撑座通过螺栓与安装座相连...