一种组合式整流桥框架设备制造技术

技术编号:28713100 阅读:11 留言:0更新日期:2021-06-06 00:54
本实用新型专利技术公开一种组合式整流桥框架设备,它包括第一、第二框架,第一框架的顶部固定安装有第一插座,且第一框架的其中一侧面上对齐底部固定安装有第二插座,第一框架位于第二插座所在的侧面上还固定安装有第一铜片;第二框架的顶部固定安装有第一插块,且第二框架与第一框架平行设置,第二框架朝向第一框架的一侧面上对齐其底部固定安装有第二插块,且第二框架的底部焊接有第二引脚,第二框架朝向第一框架的一侧面上还固定安装有第二铜片。本实用新型专利技术能够形成一个闭合的回路,增强整流的效果;具有增强散热性能的效果;具有对接安装的能力,便于使组合后的整流桥成为一个整体;同时便于拆解分离,使整流桥成为单独的个体。使整流桥成为单独的个体。使整流桥成为单独的个体。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式整流桥框架设备


[0001]本技术属于整流桥
,具体来说,涉及一种组合式整流桥框架设备。

技术介绍

[0002]整流桥就是将整流管封在一个壳内,分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路,选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。
[0003]由于现有的整流桥多采用一体式结构,难以对接和拆解,同时一体式的整流桥散热和导热性较差。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的整流桥框架设备,因难以对接和拆解,同时一体式的整流桥散热和导热性较差的问题,本技术提供了一种便于对接和拆解,散热和导热性较好的组合式整流桥框架设备。
[0005]为实现上述技术目的,本技术采用的技术方案如下:
[0006]一种组合式整流桥框架设备,包括:
[0007]第一框架,所述第一框架的顶部固定安装有第一插座,且所述第一框架的一侧面上对齐底部固定安装有第二插座,所述第一框架的底部焊接有第一引脚,所述第一框架位于所述第二插座所在的侧面上还固定安装有第一铜片,所述第一铜片背向所述第一框架的一侧面上固定安装有若干铜制弹簧;
[0008]第二框架,所述第二框架的顶部固定安装有第一插块,且所述第二框架与所述第一框架平行设置,所述第二框架朝向所述第一框架的一侧面上对齐其底部固定安装有第二插块,且
[0009]所述第二框架的底部焊接有第二引脚,所述第二框架朝向所述第一框架的一侧面上还固定安装有第二铜片;
[0010]其中,所述第二铜片与所述第一铜片之间固定安装有若干铜制弹簧,所述第一插座朝向所述第一插块的一侧面上设有第一插槽,所述第一插块朝向所述第一插座的一侧面上固定安装有两个第一弹性卡条,两个所述第一弹性卡条远离所述第一插块的一端均插接于所述第一插槽的内部;
[0011]其中,所述第二插座朝向所述第二插块的一侧面上设有第二插槽,所述第二插块朝向所述第二插座的一侧面上固定安装有两个第二弹性卡条,两个所述第二弹性卡条远离所述第二插块的一端均插接于所述第二插槽的内部。
[0012]采用上述技术方案的一种组合式整流桥框架设备,通过第一硅脂涂层和第二硅脂涂层来增强第一框架和第二框架的导热性和散热性,在铜制弹簧的作用下,使第一框架、第一引脚、第二框架和第二引脚连为一个闭合的回路,从而使整流桥进行组合式对接,在铜制
弹簧的作用下,能够使第一框架和第二框架之间留有间距,其间距可以增强第一框架和第二框架散热性能,减少热量的聚积,第一插块通过第一弹性卡条插接于第一插槽内,并通过第一卡块插接于第一导向槽内,第二插块通过第二弹性卡条插接于第二插槽内,并通过第二卡块插接于第二导向槽内,以完成对第一框架和第二框架的对接组合,使用者通过分别捏压第一推杆和第二推杆,第一推杆和第二推杆驱使第一推板和第二推板推动第一卡块和第二卡块,使第一卡块和第二卡块与第一导向槽和第二导向槽相分离,从而完成了第一框架和第二框架的拆解分离,使第一框架和第二框架成为单独的个体,根据实际情况,用于小型的整流设备中。
[0013]进一步,所述第一铜片朝向所述第二铜片的一侧面上涂有第一硅脂涂层,所述第二铜片朝向所述第一铜片的一侧面上涂有第二硅脂涂层,通过第一硅脂涂层和第二硅脂涂层,可以增强第一框架和第二框架的导热性和散热性。
[0014]进一步,若干所述铜制弹簧等距离呈矩阵式排列,以上设置下,能够使第一框架、第一引脚、第二框架和第二引脚连为一个闭合的回路。
[0015]进一步,两个所述第一弹性卡条相互远离的一侧面上均焊接有第一卡块,所述第一插槽的槽壁上开设有两个第一导向槽,两个所述第一卡块远离所述第一弹性卡条的一端分别插入两个所述第一导向槽的内部,所述第二插槽的槽壁上开设有两个第二导向槽,两个所述第二弹性卡条相互远离的一侧面上均焊接有第二卡块,两个所述第二卡块远离所述第二弹性卡条的一端分别插入两个所述第二导向槽的内部,第一卡块插接于第一导向槽内可以完成第一插座和第一插块的扣接,第二卡块插接于第二导向槽内可以完成第二插座和第二插块的扣接。
[0016]进一步,两个所述第一导向槽的槽壁上均滑动安装有第一推杆,且两个所述第一导向槽的内部均滑动安装有第一推板,位于同一侧的所述第一推板的一侧面与所述第一推杆的一端固定连接,位于同一侧的所述第一推板与所述第一导向槽的槽壁之间固定安装有第一拉簧,且位于同一侧的所述第一推板与所述第一卡块相邻设置,使用者通过分别捏压第一推杆和第二推杆,第一推杆和第二推杆驱使第一推板和第二推板推动第一卡块和第二卡块,使第一卡块和第二卡块与第一导向槽和第二导向槽相分离,从而完成了第一框架和第二框架的拆解分离,使第一框架和第二框架成为单独的个体,在捏压完成后,第一推板和第二推板能够在第一拉簧和第二拉簧的拉力作用下使其回位。
[0017]进一步,两个所述第二导向槽的槽壁上均滑动安装有第二推杆,且两个所述第二导向槽的内部均滑动安装有第二推板,位于同一侧的所述第二推板的一侧面与所述第二推杆的一端固定连接,位于同一侧的所述第二推板与所述第二导向槽的槽壁之间固定安装有第二拉簧,且位于同一侧的所述第二推板与所述第二卡块相邻设置,上述设置便于第一框架和第二框架的拆装。
[0018]本技术相比现有技术,具有如下有益效果:
[0019]1、本技术中,在第一铜片、第二铜片和铜制弹簧的作用下,能够使第一框架、第一引脚、第二框架和第二引脚形成一个闭合的回路,增强整流的效果;
[0020]2、本技术中,通过第一硅脂涂层和第二硅脂涂层,以及铜制弹簧的作用下使第一框架和第二框架之间留有间距,可以增强第一框架和第二框架散热性能,减少热量的聚积;
[0021]3、本技术中,通过第一插座与第一插块的对接以及第二插座与第二插块的对接,便于固定第一框架和第二框架,并通过对接的方式使其成为一个整体;
[0022]4、本技术中,通过分别捏压第一推杆和第二推杆,便于使第一卡块和第二卡块与第一导向槽和第二导向槽相分离,从而完成了第一框架和第二框架的拆解分离,使第一框架和第二框架成为单独的个体,根据实际情况,用于小型的整流设备中。
附图说明
[0023]图1为本技术的组合式整流桥框架设备的结构示意图;
[0024]图2为本技术的第二插座和第二插块组合后的其中一个俯视结构示意图;
[0025]图3为本技术的第二插座和第二插块组合后的另一个俯视结构示意图;
[0026]图4为本技术的第一插座的俯视结构示意图;
[0027]图5为本技术的第二插座的俯视结构示意图;
[0028]图6为本技术的第一铜片结构示意图;
[0029]图7为本技术的第二铜片结构示意图;
[0030]图8为本技术的第一铜片和铜制弹簧相组合的立体结构示意图。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式整流桥框架设备,其特征在于,包括:第一框架(1),所述第一框架(1)的顶部固定安装有第一插座(5),且所述第一框架(1)的其中一侧面上对齐底部固定安装有第二插座(9),所述第一框架(1)的底部焊接有第一引脚(2),所述第一框架(1)位于所述第二插座(9)所在的侧面上还固定安装有第一铜片(7),所述第一铜片(7)背向所述第一框架(1)的一侧面上固定安装有若干铜制弹簧(11);第二框架(3),所述第二框架(3)的顶部固定安装有第一插块(6),且所述第二框架(3)与所述第一框架(1)平行设置,所述第二框架(3)朝向所述第一框架(1)的一侧面上对齐其底部固定安装有第二插块(10),且所述第二框架(3)的底部焊接有第二引脚(4),所述第二框架(3)朝向所述第一框架(1)的一侧面上还固定安装有第二铜片(8);其中,所述第二铜片(8)与所述第一铜片(7)之间固定安装有若干铜制弹簧(11),所述第一插座(5)朝向所述第一插块(6)的一侧面上设有第一插槽(12),所述第一插块(6)朝向所述第一插座(5)的一侧面上固定安装有两个第一弹性卡条(14),两个所述第一弹性卡条(14)远离所述第一插块(6)的一端均插接于所述第一插槽(12)的内部;其中,所述第二插座(9)朝向所述第二插块(10)的一侧面上设有第二插槽(19),所述第二插块(10)朝向所述第二插座(9)的一侧面上固定安装有两个第二弹性卡条(21),两个所述第二弹性卡条(21)远离所述第二插块(10)的一端均插接于所述第二插槽(19)的内部。2.根据权利要求1所述的组合式整流桥框架设备,其特征在于:所述第一铜片(7)朝向所述第二铜片(8)的一侧面上涂有第一硅脂涂层(26),所述第二铜片(8)朝向所述第一铜片(7)的一侧面上涂有第...

【专利技术属性】
技术研发人员:方鹏程许平
申请(专利权)人:芯特科技武汉有限公司
类型:新型
国别省市:

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