一种工业级印制板制造技术

本实用新型专利技术涉及印制板技术领域，公开了一种工业级印制板，包括印制板本体，所述印制板本体由下至上包括第一线路层、第二线路层、散热层、第三线路层和第四线路层，所述第一线路层的底端设有第一绝缘层，所述第四线路层的顶端设有第二绝缘层，所述印制板本体的两侧上均开设有弧形散热缺口，所述散热缺口内嵌接有与所述散热缺口相匹配的弧形散热块，所述散热块与所述散热层固定连接，贯穿所述第三线路层、第四线路层和第二绝缘层抵接散热层开设有第一散热孔，贯穿所述第一线路层、第二线路层和第一绝缘层抵接散热层开设有第二散热孔。所述散热层和散热块均采用铜材质。所述第一散热孔为三个。本装置散热高效，实用可靠，稳定性强。

【技术实现步骤摘要】
一种工业级印制板
本技术涉及印制板
，尤其涉及一种工业级印制板。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。目前，传统的印制板为追求薄度和小面积，均没有有效的散热设计或印制板表面电路的保护设计，在某些电器的控制面板中，特别是儿童玩具或者其他损耗比例高的产品中，经常会因为印制板的散热不好或者印制板表面的电路受损导致整个玩具产品突然失灵停止工作，所以，在对产品工作稳定性能要求高的产品应用中，必须在散热和印刷板表面的电路上进行良好的设计和保护。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种工业级印制板，本技术通过在印制板的上下两端上分别设有导热硅胶片材质的第二绝缘层和第一绝缘层，保护印制板上的电子线路不受恶劣环境中的尖锐的颗粒物的高速撞击导致线路崩断或者熔断导致线路不通的弊端，同时在印制板的两端上开设有的散热缺口，通过在散热缺口内嵌接的散热铜片，直接连接整个印制板中心的散热层，将整个印制板产生的热量通过散热层以及散热缺口内的散热铜片进行散热，加上贯穿抵接到散热层的第一散热孔和第二散热孔进行散热，保证了整个印制板的散热效率和印制板的电路安全。本技术散热高效，实用可靠，稳定性强。本技术通过以下技术手段解决上述技术问题：本技术的一种工业级印制板包括印制板本体，所述印制板本体由下至上包括第一线路层、第二线路层、散热层、第三线路层和第四线路层，所述第一线路层的底端设有第一绝缘层，所述第四线路层的顶端设有第二绝缘层，所述印制板本体的两侧上均开设有弧形散热缺口，所述散热缺口内嵌接有与所述散热缺口相匹配的弧形散热块，所述散热块与所述散热层固定连接，贯穿所述第三线路层、第四线路层和第二绝缘层抵接散热层开设有第一散热孔，贯穿所述第一线路层、第二线路层和第一绝缘层抵接散热层开设有第二散热孔。进一步，所述散热层和散热块均采用铜材质。进一步，所述第一散热孔为三个，所述第二散热孔为两个。进一步，所述第一绝缘层和第二绝缘层均采用导热硅胶片。进一步，所述印制板本体的四个角处均开设有安装孔。本技术的有益效果：通过在印制板的上下两端上分别设有导热硅胶片材质的第二绝缘层和第一绝缘层，保护印制板上的电子线路不受恶劣环境中的尖锐的颗粒物的高速撞击导致线路崩断或者熔断导致线路不通的弊端，同时在印制板的两端上开设有的散热缺口，通过在散热缺口内嵌接的散热铜片，直接连接整个印制板中心的散热层，将整个印制板产生的热量通过散热层以及散热缺口内的散热铜片进行散热，加上贯穿抵接到散热层的第一散热孔和第二散热孔进行散热，保证了整个印制板的散热效率和印制板的电路安全。本技术散热高效，实用可靠，稳定性强。附图说明图1是本技术一种工业级印制板的结构示意图；图2是本技术的剖面图；其中：印制板本体1，安装孔10，散热缺口2，散热块3，第一线路层4，第一绝缘层41，第二绝缘层81，第二线路层5，散热层6，第三线路层7，第四线路层8，第一散热孔61，第二散热孔62。具体实施方式以下将结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明：如图1-2所示，本技术的一种工业级印制板包括印制板本体1，所述印制板本体1由下至上包括第一线路层4、第二线路层5、散热层6、第三线路层7和第四线路层8，所述第一线路层4的底端设有第一绝缘层41，所述第四线路层8的顶端设有第二绝缘层81，所述印制板本体1的两侧上均开设有弧形散热缺口2，所述散热缺口内嵌接有与所述散热缺口2相匹配的弧形散热块3，所述散热块3与所述散热层6固定连接，贯穿所述第三线路层7、第四线路层8和第二绝缘层81抵接散热层6开设有第一散热孔61，贯穿所述第一线路层4、第二线路层5和第一绝缘层41抵接散热层开设有第二散热孔62。本实施例中，所述散热层6和散热块3均采用铜材质。本实施例中，所述第一散热孔61为三个，所述第二散热孔62为两个。本实施例中，所述第一绝缘层41和第二绝缘层81均采用导热硅胶片。本实施例中，所述印制板本体1的四个角处均开设有安装孔10。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本技术未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工业级印制板，其特征在于：包括印制板本体(1)，所述印制板本体(1)由下至上包括第一线路层(4)、第二线路层(5)、散热层(6)、第三线路层(7)和第四线路层(8)，所述第一线路层(4)的底端设有第一绝缘层(41)，所述第四线路层(8)的顶端设有第二绝缘层(81)，所述印制板本体(1)的两侧上均开设有弧形散热缺口(2)，所述散热缺口(2)内嵌接有与所述散热缺口(2)相匹配的弧形散热块(3)，所述散热块(3)与所述散热层(6)固定连接，贯穿所述第三线路层(7)、第四线路层(8)和第二绝缘层(81)抵接散热层(6)开设有第一散热孔(61)，贯穿所述第一线路层(4)、第二线路层(5)和第一绝缘层(41)抵接散热层开设有第二散热孔(62)。/n

【技术特征摘要】
1.一种工业级印制板，其特征在于：包括印制板本体(1)，所述印制板本体(1)由下至上包括第一线路层(4)、第二线路层(5)、散热层(6)、第三线路层(7)和第四线路层(8)，所述第一线路层(4)的底端设有第一绝缘层(41)，所述第四线路层(8)的顶端设有第二绝缘层(81)，所述印制板本体(1)的两侧上均开设有弧形散热缺口(2)，所述散热缺口(2)内嵌接有与所述散热缺口(2)相匹配的弧形散热块(3)，所述散热块(3)与所述散热层(6)固定连接，贯穿所述第三线路层(7)、第四线路层(8)和第二绝缘层(81)抵接散热层(6)开设有第一散热孔(61)，贯穿所述第一线路层(4)、第二线路层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：方鹏程，许平，
申请(专利权)人：芯特科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42