芯特科技武汉有限公司专利技术

芯特科技武汉有限公司共有9项专利

  • 本实用新型涉及一种印制板压合机构,包括底座,所述底座上竖直设置有8根抵接杆,所述抵接杆沿着每条边设置有2根,所述抵接杆上套设有伸缩板,所述伸缩板和底座之间固定有弹簧,所述底座侧面设置有支撑杆,所述支撑杆的顶端设置有竖直朝下的压合电缸,所...
  • 本实用新型涉及一种直插式二极管,涉及二极管的技术领域,包括外壳和内部支架,所述外壳包括顶部壳体和安装底板,所述安装底板上设置有穿孔,所述内部支架安装于安装底板顶面,所述内部支架顶部设置发光器件,所述发光器件上从穿孔内伸出有阴极线和阳极线...
  • 本实用新型涉及芯片技术领域,公开了一种基于MLVD S驱动器的TIA芯片,包括使能电路,与所述使能电路连接有带隙基准模块和共模反馈电路,所述带隙基准模块的输出端与共模反馈电路连接,所述带隙基准模块的输出端连接有预驱动电路,所述预驱动电路...
  • 本实用新型涉及驱动控制技术领域,公开了一种电容线性控制的预驱动控制器,包括SD端相互连接的第一驱动器和第二驱动器,所述第一驱动器的HO端连接有第一MOSFET管,LO端连接有第二MOSFET管,第二驱动器的HO端连接有第三MOSFET管...
  • 本实用新型涉及印制板技术领域,公开了一种工业级印制板,包括印制板本体,所述印制板本体由下至上包括第一线路层、第二线路层、散热层、第三线路层和第四线路层,所述第一线路层的底端设有第一绝缘层,所述第四线路层的顶端设有第二绝缘层,所述印制板本...
  • 本实用新型涉及二极管技术领域,公开了一种直插TVS抑制二极管,包括壳体,所述壳体的两端分别一体成型有第一“U”形板和第二“U”形板,所述第一“U”形板和第二“U”形板的上板上均开设有第一穿孔,所述穿孔内均插接有焊脚丝,所述壳体内设有P型...
  • 本实用新型公开一种可编程逻辑器件实验板,它包括:存放箱,所述存放箱的内腔固定安装有固定座,所述固定座的顶部固定安装有实验板板体,座的数量为两个,两个所述第一转轴座之间通过转轴转动连接有转动块,所述转动块的一侧焊接有盖板,所述固定座包括固...
  • 本实用新型公开一种组合式整流桥框架设备,它包括第一、第二框架,第一框架的顶部固定安装有第一插座,且第一框架的其中一侧面上对齐底部固定安装有第二插座,第一框架位于第二插座所在的侧面上还固定安装有第一铜片;第二框架的顶部固定安装有第一插块,...
  • 本实用新型涉及二极管技术领域,尤其是指一种防静电二极管,其包括二极管、安装外壳和微型离子风机,二极管包括管体和引脚,安装外壳为回型中空设置,安装外壳的两侧开设有供二极管的引脚穿设的通孔,引脚穿设并固定于所述通孔,安装外壳和管体间存在间隙...
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