一种计算机芯片封装测试设备制造技术

本发明专利技术公开了一种计算机芯片封装测试设备，属于芯片领域。一种计算机芯片封装测试设备，包括工作台，还包括：安装座，固定连接在工作台上；其中，所述安装座上设置有两组检测板，且分别位于安装座左右两侧，所述安装座上滑动连接有推板；固定架，固定连接在工作台上；其中，所述固定架上固定连接有第二气缸，所述第二气缸输出端固定连接有送料板，所述推料机构与顶升机构相配合；固定架上设置有驱动机构；本发明专利技术使用简单，操作方便，通过顶升机构和推料机构把芯片从电流探头的下方移出，避免工作人员的手伸入到测试位置，减少了电流探头的意外驱动，造成压伤、夹伤，提高了工作人员检测的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片封装测试设备
本专利技术涉及芯片
，尤其涉及一种计算机芯片封装测试设备。
技术介绍
在半导体制造领域，为了对制造工艺进行监控，保证半导体器件的可靠性，通常的做法是在器件中形成测试结构，用于测试一些关键的参数，芯片在封装时需要将金线压焊至芯片的焊垫上，实现芯片与外部的电连；而压焊所产生的压力作用于芯片，进而会施加在芯片中的绝缘介质层上，由于这些介质层一般是低介电常数的材料，往往在设备测试时，需要通过挤压板挤压芯片，从而使芯片与检测板贴合，然后测试性能。计算机芯片封装测试一般采用电流探头进行测试，一般具有测试台用于放置芯片，设置有升降机构，用于电流探头的升降，靠近芯片，实现测试，测试后，通过人工取芯片，芯片可能不易取出，同时拿取的位置处于测试处，可能易出现意外夹伤，因此我们提出了一种计算机芯片封装测试设备。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中通过人工取芯片，芯片可能不易取出，同时拿取的位置处于测试处，可能易出现意外夹伤的问题，而提出的一种计算机芯片封装测试设备。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种计算机芯片封装测试设备，包括工作台，还包括：安装座，固定连接在工作台上；其中，所述安装座上设置有两组检测板，且分别位于安装座左右两侧，所述安装座上滑动连接有推板；固定架，固定连接在工作台上；其中，所述固定架上固定连接有第二气缸，所述第二气缸输出端固定连接有送料板；固定架上设置有驱动机构；其中，所述驱动机构上固定连接有电流探头，所述驱动机构通过顶升机构与推板相连接，所述驱动机构通过推料机构与第二气缸相连接。为了方便进行检测，优选的，所述驱动机构包括第一气缸、推杆和固定板，所述第一气缸固定连接在固定架顶部，所述推杆固定连接在第一气缸输出端，所述固定板固定连接在推杆远离第一气缸的一端，所述电流探头设置在固定板上。为了防止电流探头对芯片造成压伤，优选的，所述固定板上滑动连接有第一滑杆，所述第一滑杆上固定连接有连接板，所述电流探头固定连接在连接板上，所述第一滑杆上套接有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与固定板和连接板相抵。为了提高检测板对芯片触角的接触，优选的，所述固定板上滑动连接有第二滑杆，所述第二滑杆上固定连接有压块，所述第二滑杆上套接有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与固定板和压块相抵，所述压块上设置有橡胶垫，所述压块位于检测板上方。为了方便取出芯片，优选的，所述顶升机构包括顶杆、第一连杆、齿板、转动杆、棘轮和凸轮，所述顶杆滑动连接在安装座上，所述推板固定连接在顶杆上，所述推板位于两组检测板之间，所述第一连杆固定连接在固定板上，所述齿板固定连接在第一连杆上，所述转动杆转动连接在工作台上，所述棘轮和凸轮均固定连接在转动杆上，所述棘轮与齿板啮合相连，所述凸轮与顶杆相抵。为了方便芯片取出，优选的，所述推料机构包括第二连杆、驱动板、活塞缸、出气管、活塞杆和第三弹簧，所述第二连杆固定连接在固定板上，所述驱动板固定连接在第二连杆上，所述活塞缸固定连接在工作台上，所述活塞杆滑动连接在活塞缸内，所述活塞杆与驱动板相抵，所述第三弹簧设置在活塞缸内且第三弹簧的两端分别与活塞缸和活塞杆相抵，所述活塞缸通过出气管与第二气缸相连接。为了提高芯片检测的安全性，优选的，所述推板上固定连接有两组放置板，两组所述放置板的高度与检测板的高度相同。为了方便自动取出芯片，优选的，所述工作台上固定连接有下料板，所述下料板位于检测板前侧，所述工作台上固定连接有收集箱，所述收集箱与下料板相配合。为了方便对不同大小的芯片进行检测，优选的，所述检测板上开设有凹槽，所述凹槽内设置有螺栓，所述检测板通过螺栓与安装座相连接。为了提高电流探头检测稳定性，优选的，所述固定板上固定连接有限位杆，所述限位杆滑动连接在固定架上。与现有技术相比，本专利技术提供了一种计算机芯片封装测试设备，具备以下有益效果：1、该计算机芯片封装测试设备，通过把芯片从推板上推出电流探头下方，进行取出，减少芯片在检测板上卡住难以取出，提高取出的方便性，同时减少设备出现问题，导致出现意外夹伤的危险，提高取出的安全性，同时提高检测的效率。2、该计算机芯片封装测试设备，通过固定板上的第二滑杆带动压块向下移动与芯片的引脚相抵，提高芯片引脚与检测板的贴合程度，减少芯片引脚出现翘起，导致出现检测不良，提高检测的质量，减少检测失误导致的芯片浪费，提高检测的稳定性。3、该计算机芯片封装测试设备，通过第一滑杆上的第一弹簧对电流探头进行回弹，减少电流探头和芯片之间出现误差，导致电流探头对芯片过度挤压，导致芯片损坏，提高检测的安全性。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本专利技术使用简单，操作方便，通过顶升机构和推料机构把芯片从电流探头的下方移出，避免工作人员的手伸入到测试位置，减少了电流探头的意外驱动，造成压伤、夹伤，提高了工作人员检测的安全性。附图说明图1为本专利技术提出的一种计算机芯片封装测试设备主视的剖视图；图2为本专利技术提出的一种计算机芯片封装测试设备局部立体的结构示意图一；图3为本专利技术提出的一种计算机芯片封装测试设备局部立体的结构示意图二；图4为本专利技术提出的一种计算机芯片封装测试设备局部立体的结构示意图三；图5为本专利技术提出的一种计算机芯片封装测试设备局部立体的结构示意图四；图6为本专利技术提出的一种计算机芯片封装测试设备图1中A部分的结构示意图。图中：1、工作台；2、固定架；3、安装座；4、检测板；401、凹槽；5、电流探头；6、第一气缸；7、推杆；8、固定板；9、第一滑杆；10、第一弹簧；11、连接板；12、第二滑杆；13、第二弹簧；14、压块；141、橡胶垫；15、推板；16、顶杆；17、第一连杆；18、齿板；19、转动杆；20、棘轮；21、凸轮；22、第二气缸；23、送料板；24、第二连杆；25、驱动板；26、活塞缸；27、出气管；28、活塞杆；29、第三弹簧；30、放置板；31、下料板；32、收集箱；33、限位杆。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。实施例1：参照图1-6，一种计算机芯片封装测试设备，包括工作台1，还包括：安装座3，固定连接在工作台1上；其中，安装座3上设置有两组检测板4，且分别位于安装座3左右两侧，安装座3上滑动连接有推板15；固定架2，固定连接在工作台1上；其中，固定架2上固定连接有第二气缸22，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机芯片封装测试设备，包括工作台（1），其特征在于，还包括：/n安装座（3），固定连接在工作台（1）上；/n其中，所述安装座（3）上设置有两组检测板（4），且分别位于安装座（3）左右两侧，所述安装座（3）上滑动连接有推板（15）；/n固定架（2），固定连接在工作台（1）上；/n其中，所述固定架（2）上固定连接有第二气缸（22），所述第二气缸（22）输出端固定连接有送料板（23）；/n固定架（2）上设置有驱动机构；/n其中，所述驱动机构包括第一气缸（6）、推杆（7）和固定板（8），所述第一气缸（6）固定连接在固定架（2）顶部，所述推杆（7）固定连接在第一气缸（6）输出端，所述固定板（8）固定连接在推杆（7）远离第一气缸（6）的一端，所述固定板（8）上设置有电流探头（5）；所述驱动机构通过顶升机构与推板（15）相连接，所述顶升机构包括顶杆（16）、第一连杆（17）、齿板（18）、转动杆（19）、棘轮（20）和凸轮（21），所述顶杆（16）滑动连接在安装座（3）上，所述推板（15）固定连接在顶杆（16）上，所述推板（15）位于两组检测板（4）之间，所述第一连杆（17）固定连接在固定板（8）上，所述齿板（18）固定连接在第一连杆（17）上，所述转动杆（19）转动连接在工作台（1）上，所述棘轮（20）和凸轮（21）均固定连接在转动杆（19）上，所述棘轮（20）与齿板（18）啮合相连，所述凸轮（21）与顶杆（16）相抵，所述驱动机构通过推料机构与第二气缸（22）相连接，推料机构包括第二连杆（24）、驱动板（25）、活塞缸（26）、出气管（27）、活塞杆（28）和第三弹簧（29），所述第二连杆（24）固定连接在固定板（8）上，所述驱动板（25）固定连接在第二连杆（24）上，所述活塞缸（26）固定连接在工作台（1）上，所述活塞杆（28）滑动连接在活塞缸（26）内，所述活塞杆（28）与驱动板（25）相抵，所述第三弹簧（29）设置在活塞缸（26）内且第三弹簧（29）的两端分别与活塞缸（26）和活塞杆（28）相抵，所述活塞缸（26）通过出气管（27）与第二气缸（22）相连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片封装测试设备，包括工作台（1），其特征在于，还包括：
安装座（3），固定连接在工作台（1）上；
其中，所述安装座（3）上设置有两组检测板（4），且分别位于安装座（3）左右两侧，所述安装座（3）上滑动连接有推板（15）；
固定架（2），固定连接在工作台（1）上；
其中，所述固定架（2）上固定连接有第二气缸（22），所述第二气缸（22）输出端固定连接有送料板（23）；
固定架（2）上设置有驱动机构；
其中，所述驱动机构包括第一气缸（6）、推杆（7）和固定板（8），所述第一气缸（6）固定连接在固定架（2）顶部，所述推杆（7）固定连接在第一气缸（6）输出端，所述固定板（8）固定连接在推杆（7）远离第一气缸（6）的一端，所述固定板（8）上设置有电流探头（5）；所述驱动机构通过顶升机构与推板（15）相连接，所述顶升机构包括顶杆（16）、第一连杆（17）、齿板（18）、转动杆（19）、棘轮（20）和凸轮（21），所述顶杆（16）滑动连接在安装座（3）上，所述推板（15）固定连接在顶杆（16）上，所述推板（15）位于两组检测板（4）之间，所述第一连杆（17）固定连接在固定板（8）上，所述齿板（18）固定连接在第一连杆（17）上，所述转动杆（19）转动连接在工作台（1）上，所述棘轮（20）和凸轮（21）均固定连接在转动杆（19）上，所述棘轮（20）与齿板（18）啮合相连，所述凸轮（21）与顶杆（16）相抵，所述驱动机构通过推料机构与第二气缸（22）相连接，推料机构包括第二连杆（24）、驱动板（25）、活塞缸（26）、出气管（27）、活塞杆（28）和第三弹簧（29），所述第二连杆（24）固定连接在固定板（8）上，所述驱动板（25）固定连接在第二连杆（24）上，所述活塞缸（26）固定连接在工作台（1）上，所述活塞杆（28）滑动连接在活塞缸（26）内，所述活塞杆（28）与驱动板（25）相抵，所述第三弹簧（29）设置在活...

【专利技术属性】
技术研发人员：王印玺，
申请(专利权)人：江苏澳芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32