一种集成电路封装加热机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装加热机构，包括电路板和底座，所述电路板内部设置有密封圈，且密封圈两侧均设置有开孔螺栓，所述开孔螺栓内部设置有加热元件膜，且加热元件膜两侧均设置有魔术贴，所述魔术贴内部两侧均设置有支撑杆，且支撑杆内侧设置有旋转块，所述旋转块内侧设置有卡槽，且卡槽内侧均设置有伸缩杆，所述伸缩杆内侧设置有连接块，且连接块内侧设置有固定块，所述固定块前方表面设置有防护盖，且防护盖上方设置有旋转杆。该集成电路封装加热机构中，通过设置密封圈可以对该装置起到有效的密封防护功能，在日常的使用过程中，避免外部灰尘进入该装置内部，从而有效的提升了该装置的使用功效。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装加热机构
本技术涉及集成电路相关
，具体为一种集成电路封装加热机构。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，封装，即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员，在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。原有的集成电路封装加热机构，在日常的使用过程中，无法对该装置进行防护功能，从而降低了该装置的使用功效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路封装加热机构，以解决上述
技术介绍
中提出的原有的集成电路封装加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装加热机构，包括电路板(1)和底座(15)，其特征在于：所述电路板(1)内部设置有密封圈(2)，且密封圈(2)两侧均设置有开孔螺栓(3)，所述开孔螺栓(3)内部设置有加热元件膜(4)，且加热元件膜(4)两侧均设置有魔术贴(5)，所述魔术贴(5)内部两侧均设置有支撑杆(6)，且支撑杆(6)内侧设置有旋转块(7)，所述旋转块(7)内侧设置有卡槽(8)，且卡槽(8)内侧均设置有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)内侧设置有连接块(10)，且连接块(10)内侧设置有固定块(11)，所述固定块(11)前方表面设置有防护盖(12)，且防护盖(12)上方设置有旋转杆(13)，同时旋转杆(13)两...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装加热机构，包括电路板(1)和底座(15)，其特征在于：所述电路板(1)内部设置有密封圈(2)，且密封圈(2)两侧均设置有开孔螺栓(3)，所述开孔螺栓(3)内部设置有加热元件膜(4)，且加热元件膜(4)两侧均设置有魔术贴(5)，所述魔术贴(5)内部两侧均设置有支撑杆(6)，且支撑杆(6)内侧设置有旋转块(7)，所述旋转块(7)内侧设置有卡槽(8)，且卡槽(8)内侧均设置有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)内侧设置有连接块(10)，且连接块(10)内侧设置有固定块(11)，所述固定块(11)前方表面设置有防护盖(12)，且防护盖(12)上方设置有旋转杆(13)，同时旋转杆(13)两侧均设置有旋转螺栓(14)，所述底座(15)均设置在电路板(1)外壁后方，且底座(15)表面设置有橡胶软垫(16)，同时橡胶软垫(16)两侧均设置有固定螺栓(17)。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装加热机构，其特征在于：所述电路板(1)通过密封圈(2)与开孔螺栓(3)开孔式设计，且电路板(1)尺寸与密封圈(2)尺寸相吻...

【专利技术属性】
技术研发人员：王印玺，
申请(专利权)人：江苏澳芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32