搬运晶片载具的设备及方法技术

公开一种在半导体制作场所中搬运晶片载具的设备及方法，可以改善产品质量及节约操作人力资源。在一个实例中，所述设备包括：平台，被配置成接收晶片载具，所述晶片载具具有第一门且能够操作以保持多个晶片；开启机构，被配置成开启所述晶片载具的所述第一门；以及门存储空间，被配置成存储所述第一门。所述设备可位于半导体制作场所的地面上或在实体上耦合到所述半导体制作场所的天花板。

Equipment and methods for transporting wafer carriers

The invention discloses a device and method for transporting wafer carriers in a semiconductor manufacturing site, which can improve product quality and save operation human resources. In one example, the device includes: a platform configured to receive a wafer carrier with a first gate and can operate to maintain multiple wafers; an opening mechanism configured to open the first gate of the wafer carrier; and a door storage space configured to store the first gate. The device can be located on the ground of a semiconductor manufacturing site or substantially coupled to the ceiling of the semiconductor manufacturing site.

【技术实现步骤摘要】
搬运晶片载具的设备及方法
本专利技术的实施例涉及一种搬运晶片载具的设备及方法。
技术介绍
在半导体装置的制造期间，所述装置往往是在许多工作站或处理机器处被处理。半成品装置或在制品(work-in-process，WIP)部件的运输或传送是整个制造工艺中的重要的一面。由于集成电路(integratedcircuit，IC)芯片的易碎性质，因此在所述芯片的制造中半导体晶片的传送尤其重要。此外，在制作IC产品时，往往需要进行多重制作步骤(即，多达几百个)来完成制作工艺。半导体晶片或IC芯片必须在各种处理站之间进行存储或运输以执行各种制作工艺。自动化材料搬运系统(AutomatedMaterialHandlingSystem，AMHS)已广泛用于半导体制作场所(“FABs”)中以在芯片制造中所使用的各种处理机器(“工具”)之间自动地搬运及运输多组晶片或多批晶片。在半导体制作工艺期间，多个晶片通常被一起存储在晶片载具中且利用AMHS而在用于进行不同晶片处理的装载埠之间或者其他工具之间进行运输。装载埠不仅用于搬运半导体晶片而且用于搬运所要处理的不同类型的衬底，例如液晶显示器玻璃衬底及光掩模玻璃衬底。半导体FAB中的AMHS包括用于在制造工艺期间在整个FAB内移动及运输晶片载具的多种类型的自动化小车(automatedvehicle)及手动小车(manualvehicle)。此可包括例如自动导引小车(automaticguidedvehicle，AGV)、个人导引小车(personalguidedvehicle，PGV)、轨条导引小车(railguidedvehicle，RGV)、架空穿梭工具(overheadshuttle，OHS)、及架空起重运输工具(overheadhoisttransport，OHT)。在前述AMHS晶片运输机构中，OHT常用于将晶片载具从一个工具的装载埠(loadport)运输到处理序列中的下一工具的装载埠。由OHT传递系统运输的晶片载具在传递工艺期间通常具有门来进行生产质量控制，例如对晶片载具进行密封以防外部污染物进入从而使所述晶片载具内的晶片保持洁净，及/或保护所述晶片免于从所述晶片载具滑落。传统装载埠用于在FAB中装载及卸载晶片载具。但传统装载埠需要人类来手动地开启晶片载具的门及将所述晶片载具放入所述装载埠中，此在FAB中造成工作效率瓶颈。如此一来，用于解决上述问题的一种搬运晶片载具门的设备及方法是所期望的。
技术实现思路
根据本专利技术的某些实施例，提供一种在半导体制作场所中搬运晶片载具的设备包括：平台，开启机构以及门存储空间。平台被配置成接收晶片载具，所述晶片载具具有第一门且能够操作以保持多个晶片。开启机构被配置成开启所述晶片载具的所述第一门。门存储空间被配置成存储所述第一门。根据本专利技术的某些实施例，提供一种由位于半导体制作场所的地面上的装置搬运晶片载具的方法。所述方法包括以下步骤。接收晶片载具，所述晶片载具具有第一门且能够操作以保持多个晶片。开启所述晶片载具的所述第一门。将所述第一门存储在所述装置的门存储空间中。将门已被存储在所述门存储空间中的所述晶片载具装载到处理工具中以处理所述晶片载具中的至少一个晶片。根据本专利技术的某些实施例，另提供一种由半导体制作场所中的装置搬运晶片载具的方法。所述方法包括以下步骤。接收晶片载具，所述晶片载具具有第一门且能够操作以保持多个晶片。开启所述晶片载具的所述第一门。将所述第一门存储在所述装置的门存储空间中，其中所述装置在实体上耦合到所述半导体制作场所的天花板。附图说明结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本专利技术实施例的各个方面。应注意，各种特征未必按比例绘制。实际上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸及几何形状。在说明书通篇中及所有图式中，相同的参考编号表示相同的特征。图1示出根据本专利技术一些实施例的具有门开启机构、门闭合机构、及门存储机构的示例性装载埠。图2A示出根据本专利技术一些实施例的图1中所示装载埠中的示例性门开启/闭合机构的前视图。图2B示出根据本专利技术一些实施例的图2A中所示示例性门开启/闭合机构的对应后视图。图3A示出根据本专利技术一些实施例的图1中所示装载埠中的示例性门存储空间的前视图。图3B示出根据本专利技术一些实施例的图3A中所示示例性门存储空间的对应后视图。图4A示出根据本专利技术一些实施例的具有门开启机构、门闭合机构、及门存储机构的另一示例性装载埠的前视图。图4B示出根据本专利技术一些实施例的图4A中所示示例性装载埠的对应后视图。图5示出根据本专利技术一些实施例的图4A及图4B中所示装载埠中的示例性门开启/闭合机构。图6示出根据本专利技术一些实施例的图4A及图4B中所示装载埠中的示例性门存储空间。图7示出根据本专利技术一些实施例的包括晶片运输工具及装载埠的半导体FAB的一部分。图8是示出根据本专利技术一些实施例的搬运晶片载具的示例性方法的流程图。图9A是示出根据本专利技术一些实施例的搬运晶片载具的另一示例性方法的流程图。图9B是示出根据本专利技术一些实施例的搬运晶片载具的又一示例性方法的流程图。图10示出根据本专利技术一些实施例的具有门开启机构、门闭合机构、及门存储机构的示例性空中埠(skyport)的侧视图。图11示出根据本专利技术一些实施例的保持在半导体FAB的天花板上的示例性空中埠。图12A示出根据本专利技术一些实施例的示例性自动化材料搬运系统(AMHS)的一部分。图12B示出根据本专利技术一些实施例的图12A中所示示例性AMHS的另一部分。图13示出根据本专利技术一些实施例的用于处理工具的示例性装载埠的透视图。图14示出根据本专利技术一些实施例的包括运输工具、空中埠、及装载埠的半导体FAB的一部分。图15是示出根据本专利技术一些实施例的搬运晶片载具的示例性方法的流程图。图16是示出根据本专利技术一些实施例的搬运晶片载具的另一示例性方法的流程图。[符号的说明]110、410、710、1260、1301：装载埠111、411、1011、1310：壳体112、412、1012、1262：平台113、413、1013：控制器114、414：光闸116、416、1016：门开启/闭合机构118、418、1018：门存储空间119、419、1315：输入关口120、420、720、1020、1120、1220、1220’、1303、1420、1420’：晶片载具122、1022：门/原始门124：闩锁钥匙槽126：抽吸孔210-1、210-2、510-1、510-2：闩锁钥匙220-1、220-2、520-1、520-2：真空销230、530：钥匙板240-1、240-2、540-1、540-2、742、1442：轨条310、610：门存储单元312、612：板320：对准销322、1122：晶片载具门415、1316：钥匙开关417、1320：缓冲空间550：插孔560：电动机700、1400：FAB/半导体FAB730、1302：处理工具740：晶片运输工具/OHT系统750、1450：OHT小车/带轮OHT小车752、1452：起重机构780、1130、1230、1480：天花板790、1490：地面800、900、901、1500、1600：方法802、804、806、808、902、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在半导体制作场所中搬运晶片载具的设备，其特征在于，包括：平台，被配置成接收晶片载具，所述晶片载具具有第一门且能够操作以保持多个晶片；开启机构，被配置成开启所述晶片载具的所述第一门；以及门存储空间，被配置成存储所述第一门。

【技术特征摘要】
2017.08.30 US 62/552,280;2018.01.30 US 15/883,4731.一种在半导体制作场所中搬运晶片载具的设备，其特征在于，包括：平台，被配置成接收晶片载具，所述晶片载具具有第一门且能够操作以保持多个晶片；开启机构，被配置成开启所述晶片载具的所述第一门；以及门存储空间，被配置成存储所述第一门。2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述晶片载具通过运输工具而降落到所述平台的顶表面上；以及所述设备位于所述半导体制作场所的地面上且还包括控制器，所述控制器被配置成控制所述平台将门已被存储在所述门存储空间中的所述晶片载具装载到处理工具中以处理所述晶片载具中的至少一个晶片。3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述控制器还被配置成在所述至少一个晶片经过处理之后控制所述平台卸载所述晶片载具；以及所述设备还包括闭合机构，所述闭合机构被配置成：从所述门存储空间撷取与所述第一门具有相同型号的第二门，以及将所述第二门闭合到已被卸载的所述晶片载具上。4.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，还包括：光闸，位于所述平台之上且被配置成捕获所述光闸与所述平台之间的晶片运输路径的光信息；以及第一传感器，被配置成：基于所述光信息判断在所述晶片运输路径上是否存在障碍物，以及当在所述晶片运输路径上存在障碍物时，通知所述运输工具上的第二传感器以使所述运输工具停止将晶片载具运输到所述设备。5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述开启机构包括：真空销，被配置成保持所述第一门；闩锁钥匙，被配置成开启所述第一门；以及移动机构，被配置成将所述第一门沿第一方向移离...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宗圣，李建法，刘旭水，白峻荣，郭守文，杨依伦，黄志宏，朱延安，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71