半导体基板加载载具完全连线式上料机制造技术

一种半导体基板加载载具进料连线式上料机，包括：用于水平输送底板的第一输送带，所述第一输送带上具有加载位；用于水平输送基板的第二输送带，所述第二输送带上具有基板供料位；用于将底板送至所述第一输送带上的底板上料机构；用于将来自上游生产线的基板水平输送给所述第二输送带的基板连线输送带；用于在盖板供料位将盖板供料给取放机构的盖板上料机构；用于从所述基板供料位以及盖板供料位分别取得基板以及盖板并依次将基板以及盖板放置于处于所述加载位的底板上以使三者形成一体件的取放机构。本实用新型专利技术能够将来自上游生产线的半导体基板加载到载具上，形成可保持基板平整的一体件，一体件加工完成后上料给下游生产线。

Semiconductor Substrate Loader Fully Connected Feeder

A semi-conductor substrate loading carrier feeding connecting feeder includes: a first conveyor belt for horizontal conveyor base plate, a loading position on the first conveyor belt; a second conveyor belt for horizontal conveyor base plate, a base plate feeding level on the second conveyor belt; a bottom plate feeding mechanism for conveying base plate to the first conveyor belt; and a future upstream production line. The base plate is conveyed horizontally to the baseboard connection conveyor belt of the second conveyor belt; the cover plate is used for feeding the cover plate to the cover plate feeding mechanism at the cover plate feeding level; the base plate and the cover plate are respectively obtained from the base plate feeding level and the cover plate feeding level, and the base plate and the cover plate are placed on the bottom plate at the loading position in order to form an integral take-and-place mechanism of the three parts. The utility model can load the semiconductor substrate from the upstream production line onto the carrier to form an integral part which can keep the substrate flat, and feed the integral part to the downstream production line after the processing is completed.

【技术实现步骤摘要】
半导体基板加载载具完全连线式上料机
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体基板加载载具完全连线式上料机。
技术介绍
半导体后段封装工艺中，在进行倒装焊键合、加热清洗等工艺加工时，对基板的平整度有严格的要求和限制，因基板本身翘曲的特性，决定了必须加持外界的机构来帮助基板来实现平整。传统的解决办法是对各个工艺设备皆有基板平整机构，且对于不同工艺，其平整机构不一致，从而增加了各个工艺设备的难度，也不利于上下游工艺的流畅性。故需要一种半导体基板加载载具完全连线式上料机，能够将来自上游生产线的半导体基板加载到载具上，形成可保持基板平整的一体件，并将一体件输送给工艺加工设备进行加工，进而将加工完成后的一体件输送给下游生产线，完成上料，提高上下游工艺的流畅性。
技术实现思路
基于此，针对上述技术问题，提供一种半导体基板加载载具完全连线式上料机。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：用于水平输送底板的第一输送带，所述第一输送带上具有加载位，且该第一输送带与工艺加工设备连接；用于水平输送基板的第二输送带，所述第二输送带上具有基板供料位；用于将底板送至所述第一输送带上的底板上料机构；用于将来自上游生产线的基板水平输送给所述第二输送带的第一连线输送带，所述第一连线输送带的后端与所述上游生产线连接，前端与所述第二输送带的后端连接,且该第一连线输送带从上方经过所述底板上料机构；用于在盖板供料位将盖板供料给取放机构的盖板上料机构,所述加载位、基板供料位以及盖板供料位沿左右方向依次布置于同一直线上；用于从所述基板供料位以及盖板供料位分别取得基板以及盖板并依次将基板以及盖板放置于处于所述加载位的底板上以使三者形成一体件的取放机构；可左右水平调整位置依次对接所述工艺加工设备以及下游生产线以将来自该工艺加工设备的一体件水平输送给下游生产线的第二连线输送带，所述第二连线输送带固定于一左右水平调整机构上。所述底板上料机构包括：用于水平输送载料的料盒的送盒带，所述送盒带与所述第一输送带呈90度布置，其前端具有弹性止挡部；用于水平输送空料盒的收盒带，所述收盒带与送盒带上下间隔布置且输送方向相反；可在推料位与所述送盒带前端或者收盒带后端之间水平移动、可在推料位上下移动的料盒夹爪，所述推料位在后侧与所述第一输送带的后端相邻，且位于送盒带前端的前侧；用于在所述料盒夹爪带动料盒向上移动过程中依次将料盒中的板料水平推至所述第一输送带后端的推料杆。所述第一输送带以及第二输送带均由左右间隔布置于支架上的两条输送皮带构成，该第一输送带的加载位以及第二输送带的基板供料位分别设有真空固定机构，所述真空固定机构包括：用于真空吸住料板的真空台，所述真空台位于两条输送皮带之间，且其上表面与所述输送皮带齐平；用于检测料板是否到位至所述真空台上的第一到位传感器；用于根据到位传感器的信号升起的被动挡块、用于根据到位传感器的信号升起并向被动挡块水平推动料板的第一主动整位块，所述被动挡块以及第一主动整位块分别位于所述真空台的前后两侧；用于根据到位传感器的信号从左右方向向一侧支架水平推动料板的第二主动整位块。本方案还包括用于根据到位传感器的信号将所述真空台上升至第一取放高度的升降机构，所述升降机构与所述真空台连接。所述盖板上料机构包括用于上下层叠放置多个料板的料仓，所述料仓的顶部为敞口，该料仓的底部设有可升降用于向上抬升多个料板以使顶部料板升至第二取放高度的仓底板，所述盖板供料位为料仓的位置。所述料仓由竖直且前后左右布置的多个柱体合围构成，左右一侧的多个柱体固定于一支撑板上，左右另一侧的多个柱体左右位置可调地固定于所述支撑板上，前后一侧的多个柱体固定于所述支撑板上，前后另一侧的多个柱体前后位置可调地固定于所述支撑板上。所述盖板上料机构还包括用于在所述第二取放高度检测料板的第二到位传感器，所述第二到位传感器的发射端以及接收端分别设于所述第二取放高度的两侧。所述盖板上料机构还包括用于在第二取放高度分别前后、左右水平推动料板的第三主动整位块以及第四主动整位块。所述盖板上料机构还包括可恰好对顶部料板与相邻料板之间进行吹气两个吹气块，所述两个吹气块上均具有吹气孔，两者的高度略低于第二取放高度。所述加载位、基板供料位以及盖板供料位沿左右方向依次布置于同一直线上，所述取放机构包括可升降且水平移动的基板吸盘、可升降且水平移动的盖板吸盘以及供所述基板吸盘和盖板吸盘在加载位、基板供料位和盖板供料位上方水平移动的导轨，所述基板吸盘以及盖板吸盘相邻固定于所述导轨上，所述导轨与所述直线平行。本技术能够将来自上游生产线的半导体基板加载到载具上，形成可保持基板平整的一体件，并将一体件输送给工艺加工设备加工，进而将加工完成后的一体件输送给下游生产线，完成上料，使各工艺设备变得简单，不需要另外加装平整机构，通用性强，使上下游工艺变得更加流畅，从而使加工工艺变得简单，同时也节省成本。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的底板上料机构的结构示意图；图3为本技术的底板上料机构的原理图；图4为本技术的料盒夹爪的结构示意图；图5为本技术的真空固定机构的结构示意图；图6为本技术的盖板上料机构的结构示意图；图7为本技术的盖板上料机构的俯视结构示意图；图8为本技术的盖板上料机构的侧视结构示意图；图9为本技术的吹气块的结构示意图；图10为本技术的取放机构的结构示意图；图11为一体件的分解图。具体实施方式如图1所示，一种半导体基板加载载具进料连线式上料机，包括底板上料机构110、第一输送带120、第二输送带130、第一连线输送带140、盖板上料机构150、取放机构160以及第二连线输送带170。底板上料机构110用于将底板21送至第一输送带130上。在本实施例中，底板上料机构110可以将料盒30中的底板21依次送至第一输送带120上。需要指出的是，如图4所示，上述料盒30的横截面呈矩形，其两个短边侧均为开口，两个长边侧的内壁具有对称且上下间隔布置的多个料板插槽31，多个底板21插于料盒30内，呈上下间隔分布。具体地，如图2-4所示，底板上料机构110包括送盒带111、收盒带112、料盒夹爪113以及推料杆114。送盒带111用于水平输送载料的料盒30，送盒带111与第一输送带120呈90度布置，其前端具有弹性止挡部，弹性止挡部为略高于送盒带111的弹性挡块。收盒带112用于水平输送空料盒，收盒带112与送盒带111上下间隔布置且输送方向相反。在本实施例中，送盒带111以及收盒带112均由间隔布置的两条输送皮带构成，两侧具有间距与料盒的长边长度适配的挡板，料盒可以以长边侧面朝前的状态随送盒带111或者收盒带112水平移动。料盒夹爪113由L形的下夹部113a以及上夹部113b构成，上夹部113b在上下气缸113c的驱动下可以靠近或者远离下夹部113a，从而实现料盒的夹取和释放，此外，料盒夹爪113由第一升降机构115以及第一水平移动机构116驱动，使料盒夹爪113可以分别沿上下履带式轨道117以及水平履带式轨道118升降以及水平移动，从而实现在推料位A与送盒带111前端或者收盒带112后端之间水平移本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体基板加载载具完全连线式上料机，其特征在于，包括：用于水平输送底板的第一输送带，所述第一输送带上具有加载位，且该第一输送带与工艺加工设备连接；用于水平输送基板的第二输送带，所述第二输送带上具有基板供料位；用于将底板送至所述第一输送带上的底板上料机构；用于将来自上游生产线的基板水平输送给所述第二输送带的第一连线输送带，所述第一连线输送带的后端与所述上游生产线连接，前端与所述第二输送带的后端连接,且该第一连线输送带从上方经过所述底板上料机构；用于在盖板供料位将盖板供料给取放机构的盖板上料机构,所述加载位、基板供料位以及盖板供料位沿左右方向依次布置于同一直线上；用于从所述基板供料位以及盖板供料位分别取得基板以及盖板并依次将基板以及盖板放置于处于所述加载位的底板上以使三者形成一体件的取放机构；可左右水平调整位置依次对接所述工艺加工设备以及下游生产线以将来自该工艺加工设备的一体件水平输送给下游生产线的第二连线输送带，所述第二连线输送带固定于一左右水平调整机构上。

【技术特征摘要】
1.一种半导体基板加载载具完全连线式上料机，其特征在于，包括：用于水平输送底板的第一输送带，所述第一输送带上具有加载位，且该第一输送带与工艺加工设备连接；用于水平输送基板的第二输送带，所述第二输送带上具有基板供料位；用于将底板送至所述第一输送带上的底板上料机构；用于将来自上游生产线的基板水平输送给所述第二输送带的第一连线输送带，所述第一连线输送带的后端与所述上游生产线连接，前端与所述第二输送带的后端连接,且该第一连线输送带从上方经过所述底板上料机构；用于在盖板供料位将盖板供料给取放机构的盖板上料机构,所述加载位、基板供料位以及盖板供料位沿左右方向依次布置于同一直线上；用于从所述基板供料位以及盖板供料位分别取得基板以及盖板并依次将基板以及盖板放置于处于所述加载位的底板上以使三者形成一体件的取放机构；可左右水平调整位置依次对接所述工艺加工设备以及下游生产线以将来自该工艺加工设备的一体件水平输送给下游生产线的第二连线输送带，所述第二连线输送带固定于一左右水平调整机构上。2.根据权利要求1所述的一种半导体基板加载载具完全连线式上料机，其特征在于，所述底板上料机构包括：用于水平输送载料的料盒的送盒带，所述送盒带与所述第一输送带呈90度布置，其前端具有弹性止挡部；用于水平输送空料盒的收盒带，所述收盒带与送盒带上下间隔布置且输送方向相反；可在推料位与所述送盒带前端或者收盒带后端之间水平移动、可在推料位上下移动的料盒夹爪，所述推料位在后侧与所述第一输送带的后端相邻，且位于送盒带前端的前侧；用于在所述料盒夹爪带动料盒向上移动过程中依次将料盒中的板料水平推至所述第一输送带后端的推料杆。3.根据权利要求1或2所述的一种半导体基板加载载具完全连线式上料机，其特征在于，所述第一输送带以及第二输送带均由左右间隔布置于支架上的两条输送皮带构成，该第一输送带的加载位以及第二输送带的基板供料位分别设有真空固定机构，所述真空固定机构包括：用于真空吸住料板的真空台，所述真空台位于两条输送皮带之间，且其上表面与所述输送皮带齐平；用于检测料板是否到位至所述真空台上的第一到位传感器；用于根据到位传感器的信号升起的被动挡块、用于根据到位传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵凯，黄军鹏，邵嘉裕，苏浩杰，
申请(专利权)人：上海世禹精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31