有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料制造技术

本发明专利技术涉及有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，更详细地涉及如下的有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，即，通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得无法接近有机电子设备，并且不发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。

Adhesive film for packaging materials of organic electronic equipment and packaging materials for organic electronic equipment including it

The present invention relates to bonding film for packaging materials of organic electronic equipment and packaging materials for organic electronic equipment including the bonding film for organic electronic equipment and the packaging materials for organic electronic equipment including the bonding film for organic electronic equipment, i.e., by removing and blocking water, impurities and other undesirable causes, it is impossible to access organic electronic equipment, and improper water removal does not occur. At the same time, it has excellent effect of moisture resistance and heat resistance.

【技术实现步骤摘要】
有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料
本专利技术涉及包括有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，更详细地涉及如下的有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，即，通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得不能接近有机电子设备，并且不会发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
技术介绍
有机发光二极管(OLED：OrganicLightEmittingDiode)是发光层由有机化合物形成的发光二极管，利用使电流通过荧光性有机化合物产生光的电致发光现象。这种有机发光二极管一般通过利用三色(红色、绿色、蓝色(Red，Green，Blue))独立像素方法、生物转换方式(CCM)、绿色方式等来实现主要颜色，根据使用的发光材料中所包含的有机物质的量区分为低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。并且，根据驱动方式可被区分为被动式型驱动方式和主动式驱动方式。这种有机发光二极管的特征在于，基于自身发光的高效率、低电压驱动、简单驱动等，并具有可示出高清视频的优点。并且，还期望对利用有机物的柔性特性的柔性显示器及有机电子器件的应用。有机发光二极管通过将作为发光层的有机化合物层叠在基板上以薄膜形态制备。但是，由于使用于有机发光二极管的有机化合物对杂质、氧及水分非常敏感，因此存在外部暴露或水分、氧渗透容易使其特性劣化的问题。这些有机物的劣化现象影响有机发光二极管的发光特性，且缩短寿命。为了防止这种现象，需要薄膜封装工序(ThinFilmEncapsulation)以防止氧、水分等流入有机电子设备的内部。以往，将金属灌或玻璃加工成具有槽的盖形态，并将用于吸收水分的干湿剂以粉末形式装载在其槽中，但是这种方法存在如下问题：利用封装的有机电子设备以透湿为目的的水平进行去除，难以阻隔水分、杂质等不良原因物质接近有机电子设备，并且很难不发生当去除水分时可产生的层间剥离现象，并难以同时具有耐湿性及耐热性优秀的效果。现有技术文献专利文献韩国公开专利号第10-2006-0030718号(公开日：2006年04月11日)
技术实现思路
本专利技术为了解决如上所述的问题点而提出的，本专利技术所要解决的技术问题在于，提供通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得不能接近有机电子设备，并且不会发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。为了实现如上所述的技术问题，本专利技术的有机电子设备封装材料用粘结膜包括第一粘结剂；以及形成于所述第一粘结层的一面的第二粘结层，所述第一粘结层在25℃的温度下具有(210～390)×103帕的拉伸弹性模量，所述第二粘结层在25℃的温度下具有(1400～2600)×103帕的拉伸弹性模量。作为本专利技术的优选一实施例，所述第一粘结层及第二粘结层在25℃的温度下的拉伸弹性模量的偏差可以为1010～2390×103帕。作为本专利技术的优选一实施例，所述第一粘结层包含所述第一粘结层包含第一混合树脂、增粘剂及第一吸湿剂，所述第一混合树脂以1：0.1～10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，相对于100重量份的第一混合树脂，包含50～300重量份的所述增粘剂，相对于100重量份的第一混合树脂，可包含1～40重量份的所述第一吸湿剂。作为本专利技术的优选一实施例，所述增粘剂包含1：0.5～1.5的重量比的第一增粘剂及第二增粘剂，所述第一增粘剂的软化点小于第二增粘剂的软化点，所述第一吸湿剂可包含二氧化硅。作为本专利技术的优选一实施例，所述第一粘结层还包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上，相对于100重量份的第一混合树脂，包含2～30重量份的所述固化剂，相对于100重量份的第一混合树脂，可包含0.1～5重量份的所述紫外线引发剂。作为本专利技术的优选一实施例，所述第一粘结层的粘度在50℃温度条件下可以为150000帕·秒以下。作为本专利技术的优选一实施例，所述第二粘结层包含第二混合树脂、增粘剂及第二吸湿剂，所述第二混合树脂以1：0.1～10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，相对于100重量份的第二混合树脂，包含60～300重量份的所述增粘剂，相对于100重量份的第二混合树脂，可包含50～450重量份的所述第二吸湿剂。作为本专利技术的优选一实施例，所述增粘剂包含第一增粘剂，所述第二吸湿剂包含氧化钙。作为本专利技术的优选一实施例，所述第二粘结层还包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上，相对于100重量份的第二混合树脂，包含10～40重量份的所述固化剂，相对于100重量份的第二混合树脂，可包含0.1～8重量份的所述紫外线引发剂。作为本专利技术的优选一实施例，所述第二粘结层的粘度在50℃温度条件下为200000帕·秒以上。作为本专利技术的优选一实施例，所述第一混合树脂及第二混合树脂包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，所述第一混合树脂及第二混合树脂以1：0.1～10的重量比包含所述第一粘结树脂及第二粘结树脂。作为本专利技术的优选一实施例，所述第一粘结树脂可包含重均分子量为30000～1550000的由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚而成的无规共聚物，第二粘结树脂可包含由下述化学式1表示的化合物，化学式1在所述化学式1中，R1为氢原子或C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，所述n为由化学式1表示的化合物的重均分子量满足30000～1550000的有理数。作为本专利技术的优选一实施例，1：0.3～1.4的重量比对乙烯及丙烯进行无规共聚合，相对于，所述无规共聚物总重量可包含2～15重量百分比的所述二烯类化合物。作为本专利技术的优选一实施例，本专利技术的粘结膜的根据下述测定方法1测定的玻璃黏着力为1500gf/25mm以上，根据下述测定方法2测定的金属黏着力可以为1000gf/25mm以上。测定方法1在粘结膜上部面层压黏着力测定胶带，将试样以宽25mm及长120mm裁剪后，在80℃的温度下将粘结膜下部面层压在玻璃后，将准备好的试样放置在常温下30分钟，并以300mm/分钟的速度测定玻璃黏着力。测定方法2在80℃的温度下将粘结膜上部面层压在80μm的厚度的镍合金，并将黏着力测定胶带层压在粘结膜下部面，试将试样以宽25mm及长120mm裁剪后，准备好的试样放置在常温下30分钟，并以300mm/分钟的速度测定金属黏着力。另一方面，本专利技术的有机电子设备用封装材料包括前述的本专利技术的有机电子设备用粘结膜。并且，本专利技术的发光设备包括基板、有机电子设备及有机电子设备用封装材料，所述有机电子设备形成于基板的至少一面，所述有机电子设备用封装材料用于封装有机电子设备。以下，对本专利技术中使用的术语进行说明。在本专利技术中使用的术语吸湿剂均包括可利用吸湿剂的界面和范德瓦尔斯力等物理或化学结合来吸附水分，由于吸附水分而物质的成分不发生变化的水分吸附物质及通过化学反应吸附水分并变成新物质的水分吸收物质。本专利技术的有机电子设备封装材料用粘结膜通过阻隔氧、杂质、水分的同时，有效去除渗透的水分，从而可显著阻止水分到达有机电子设备，因此可显著提高有机电子设备的寿命及耐久性。并且，不会发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有优秀的耐湿性及耐热性。附图说明图1及图2为根据本专利技术的优选一实施例的有机电子设备封装材料用粘结膜的剖视图。图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，包括第一粘结层以及形成于所述第一粘结层的一面的第二粘结层，所述第一粘结层在25℃的温度下具有(210～390)×103帕的拉伸弹性模量，所述第二粘结层在25℃的温度下具有(1400～2600)×103帕的拉伸弹性模量。

【技术特征摘要】
2017.08.22 KR 10-2017-01060441.一种有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，包括第一粘结层以及形成于所述第一粘结层的一面的第二粘结层，所述第一粘结层在25℃的温度下具有(210～390)×103帕的拉伸弹性模量，所述第二粘结层在25℃的温度下具有(1400～2600)×103帕的拉伸弹性模量。2.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，所述第一粘结层及第二粘结层在25℃的温度下的拉伸弹性模量的偏差为1010～2390×103帕。3.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，所述第一粘结层包含第一混合树脂、增粘剂及第一吸湿剂，所述第一混合树脂以1：0.1～10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，相对于100重量份的第一混合树脂，包含50～300重量份的所述增粘剂，相对于100重量份的第一混合树脂，包含1～40重量份的所述第一吸湿剂。4.根据权利要求3所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，所述增粘剂包含1：0.5～1.5的重量比的第一增粘剂及第二增粘剂，所述第一增粘剂的软化点小于第二增粘剂的软化点，所述第一吸湿剂包含二氧化硅。5.根据权利要求3所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，所述第一粘结层还包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上，相对于100重量份的第一混合树脂，包含2～30重量份的所述固化剂，相对于100重量份的第一混合树脂，包含0.1～5重量份的所述紫外线引发剂。6.根据权利要求3所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，所述第一粘结层的粘度在50℃温度条件下为150000帕·秒以下。7.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，所述第二粘结层包含第二混合树脂、增粘剂及第二吸湿剂，所述第二混合树脂以1：0.1～10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂，相对于100重量份的第二混合树脂，包含60～300重量份的所述增粘剂，相对于100重量份的第二混合树脂，包含50～450重量份的所述第二吸湿剂。8.根据权利要求7所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，所述增粘剂包含第一增粘剂，所述第二吸湿剂包含氧化钙。9.根据权利要求7所述的有机电子设备封装材料用粘结膜，其特征在于，所述第二粘结层还包含固...

【专利技术属性】
技术研发人员：金俊镐，李相泌，孔利盛，朴淳天，卢正涉，崔昌烜，
申请(专利权)人：利诺士尖端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR