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本发明涉及有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，更详细地涉及如下的有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，即，通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得无法接近有机电子设备，并且不发生当去除水分时可产生...
该专利属于利诺士尖端材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过利诺士尖端材料有限公司授权不得商用。

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