散热结构及其制作方法技术

一种散热结构，其包括金属壳体，该金属壳体形成有腔体及开口，该散热结构还包括导热储热复合材料及密封部，该导热储热复合材料填充在该腔体内，该密封部设置在该开口处，用于将该开口封住，以将导热储热复合材料封装在腔体内。本发明专利技术的散热结构包括导热储热复合材料，该导热储热复合材料相较于相变材料具有高的热导率，该导热储热复合材料还具有较高稳定性和流平性，使得该散热结构具有较好的散热效果，可以用于电子设备中对电子元件进行散热。另，本发明专利技术还提供一种所述散热结构的制作方法。

Heat dissipation structure and its fabrication method

A heat dissipation structure includes a metal shell, which forms a cavity and an opening. The heat dissipation structure also includes a heat conduction and heat storage composite material and a sealing part. The heat conduction and heat storage composite material is filled in the cavity. The sealing part is arranged at the opening for sealing the opening to encapsulate the heat conduction and heat storage composite material in the cavity. The heat dissipation structure of the invention includes a heat conduction and heat storage composite material, which has high thermal conductivity compared with phase change material, and the heat conduction and heat storage composite material also has high stability and levelness, so that the heat dissipation structure has good heat dissipation effect and can be used for heat dissipation of electronic components in electronic devices. In addition, the invention also provides a manufacturing method of the heat dissipation structure.

【技术实现步骤摘要】
散热结构及其制作方法
本专利技术涉及一种散热结构及该散热结构的制作方法。
技术介绍
在大数据时代，随着手机、智能手表等电子设备小型化、高集成化程度的提高，电子设备的散热需求也越来越高。目前，多采用石墨片作为散热结构对电子设备进行散热，虽然石墨片具有高导热性，但是其并不能完全满足电子设备的散热需求。热管被广泛用于电脑或发光二极管(LED)散热，但是热管的厚度较大，不适合小型化的电子设备。相变材料也会被用于电子设备的散热，且相变材料可以克服石墨片材及热管的上述缺点，但众所周知，相变材料的热导率过低，严重影响了其在电子设备中的应用。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种新的散热结构导热储热复合材料，以解决上述问题。另，还有必要提供一种所述散热结构的制作方法。一种散热结构，其包括金属壳体，该金属壳体形成有腔体及开口，该散热结构还包括导热储热复合材料及密封部，该导热储热复合材料填充在该腔体内，该密封部设置在该开口处，用于将该开口封住，以将导热储热复合材料封装在腔体内。一种散热结构的制作方法，其包括如下步骤：步骤S1，提供一金属薄板，该金属薄板具有一对折面；步骤S2，在所述金属薄板的对折面的周缘涂布导电胶；步骤S3，在所述金属薄板的对折面的未涂布导电胶的区域印刷导热储热复合材料；步骤S4，对上述结合于金属薄板对折面的导电胶及导热储热复合材料进行烘烤；步骤S5，将烘烤后的金属薄板对折并压合，使对折面上的导电胶对应粘结在一起形成密封部，使对折面上的导热储热复合材料对应压合在一起，该金属薄板转化为具有腔体的金属壳体，导热储热复合材料被密封部密封在腔体内。本专利技术的散热结构包括导热储热复合材料，该导热储热复合材料包含相变储热材料、高导热材料及助剂。该导热储热复合材料相较于相变材料具有高的热导率。该导热储热复合材料还具有较高稳定性和流平性。该导热储热复合材料还具有良好的可印刷性，可以快速大量生产，尤其适用于体积小、厚度薄的电子产品。由本专利技术的导热储热复合材料制作的散热结构具有较好的散热效果，可以用于电子设备中对电子元件进行散热。附图说明图1为为本专利技术金属薄板的俯视图。图2为在图1所示的金属薄板的对折面的周缘涂布导电胶的示意图。图3为在图2所示的金属薄板的对折面的未涂布导电胶的区域填充导热储热复合材料的示意图。图4为本专利技术较佳实施方式的散热结构的立体图。图5为图4所示的的散热结构沿V-V方向的截面示意图。图6为散热结构对电池进行散热的示意图。符号说明散热结构100金属壳体10腔体11开口12导热储热复合材料20密封部30金属薄板110对折面111导电胶120电池200如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。请结合参阅图1～5，本专利技术较佳实施方式提供一种散热结构100的制作方法，其包括如下步骤:步骤S1，请参阅图1，提供一金属薄板110。该金属薄板110具有一对折面111。该金属薄板110可以为金属箔。该金属薄板110的材质为铜等导热性能良好的金属。步骤S2，请进一步参阅图2，在所述金属薄板110的对折面111的周缘涂布导电胶120。步骤S3，请进一步参阅图3，在所述金属薄板110的对折面111的未涂布导电胶120的区域印刷导热储热复合材料20。优选的，所述导热储热复合材料20的厚度等于或稍小于导电胶120的厚度。所述导热储热复合材料包括相变储热材料、高导热材料及助剂。该助剂为防沉剂及分散剂中的一种或两种。所述导热储热复合材料中，相变储热材料的含量为20～80重量份，高导热材料的含量为0.5～20重量份，助剂的含量为0.2～10重量份。所述相变储热材料可以为有机相变材料、无机相变材料或复合相变材料。该无机相变材料可以为结晶水合盐类相变材料、熔融盐类相变材料、金属相变材料、及合金类相变材料中的一种或几种。该有机相变材料包括但不限于石蜡、醋酸、聚乙二醇(PEG)、及脂肪酸中的一种或几种。所述高导热材料为碳纳米管或碳纤维。所述防沉剂包括但不限于增稠疏水性二氧化硅(日本富士SYL350)、超疏水性二氧化硅(日本富士SYL200)、疏水性二氧化硅白色微粉(日本富士SYLOMASK)、气相法疏水性二氧化硅白色微粉(防沉剂R972)、新型有机膨润土灰白色微粉(防沉剂Benathix)、增稠疏水性二氧化硅(日本富士SYL310P)、微亲水型二氧化硅(防沉剂EH-5)中的一种或几种。所述防沉剂可以使导热储热复合材料具有触变性，可以提高导热储热复合材料的粘性。所述分散剂包括但不限于无机增稠剂类分散剂、纤维素醚类分散剂、天然高分子及其衍生物类分散剂、合成高分子类分散剂、及错合型有机金属化合物类分散剂中的一种或几种。所述无机增稠剂类分散剂包括但不限于气相法二氧化硅、钠基膨润土、有机膨润土、硅藻土、凹凸棒石土、分子筛、及硅凝胶中的一种或几种。所述纤维素醚类分散剂包括但不限于甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、羧甲基纤维素钠、及羟乙基纤维素中的一种或几种。所述天然高分子及其衍生物类分散剂包括但不限于淀粉、明胶、海藻酸钠、干酪素、瓜尔胶、甲壳胺、阿拉伯树胶、黄原胶、大豆蛋白胶、及天然橡胶中的一种或几种。所述合成高分子类分散剂包括但不限于聚丙烯酰胺、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚氧化乙烯、改性石蜡树脂,卡波树脂、聚丙烯酸、聚丙烯酸酯共聚乳液、顺丁橡胶、丁苯橡胶、聚氨酯、改性聚脲、低分子聚乙烯蜡、分散剂2155及分散剂9076中的一种或几种。所述错合型有机金属化合物类分散剂可以为氨基醇络合型钛酸酯。所述分散剂可以细化所述导热储热复合材料的颗粒，提高导热储热复合材料的分散性。所述导热储热复合材料相较于相变材料具有高的热导率。所述分散剂和防沉剂的添加，可以使所述导热储热复合材料还具有较高稳定性和流平性。步骤S4，对上述结合于金属薄板110的对折面111的导电胶120及导热储热复合材料20进行烘烤。优选的，所述烘烤的温度为160℃，烘烤的时间为10min。步骤S5，请进一步参阅图4～5，将烘烤后的金属薄板110对折并压合，使对折面111上的导电胶120对应粘结在一起形成密封部30，使对折面111上的导热储热复合材料对应压合在一起，该金属薄板110转化为具有腔体11的金属壳体10，导热储热复合材料20被密封部30密封在腔体11内，得到散热结构100。一种散热结构100，该散热结构100大致为平板状。该散热结构100包括金属壳体10、导热储热复合材料20及密封部30。该金属壳体10形成有腔体11及开口12。所述导热储热复合材料20填充在该腔体11内。所述密封部30设置在该开口12处，用于将该开口12封住，以将导热储热复合材料20封装在腔体11内。所述金属壳体10由金属箔对折后形成。所述金属壳体10的材质为铜等导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其包括金属壳体，该金属壳体形成有腔体及开口，其特征在于：该散热结构还包括导热储热复合材料及密封部，该导热储热复合材料填充在该腔体内，该密封部设置在该开口处，用于将该开口封住，以将导热储热复合材料封装在腔体内。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其包括金属壳体，该金属壳体形成有腔体及开口，其特征在于：该散热结构还包括导热储热复合材料及密封部，该导热储热复合材料填充在该腔体内，该密封部设置在该开口处，用于将该开口封住，以将导热储热复合材料封装在腔体内。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述金属壳体由金属箔对折后形成。3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述密封部的材质为导电胶。4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述导热储热复合材料包括相变储热材料、高导热材料及助剂，该助剂为防沉剂及分散剂中的一种或两种。5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于：所述导热储热复合材料中，相变储热材料的含量为20～80重量份，高导热材料的含量为0.5～20重量份，助剂的含量为0.2～10重量份。6.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于：所述防沉剂包括增稠疏水性二氧化硅、超疏水性二氧化硅、疏水性二氧化硅白色微粉、气相法疏水性二氧化硅白色微粉、新型有机膨润土灰白色微粉、增稠疏水性二氧化硅、微亲水型二氧化硅中的一种或几种；所述分散剂包括无机增稠剂类分散剂、纤维素醚类分散剂、天然高分子及其衍生物类分散剂、合成高分子类分散剂、及错合型有机金属化合物类分散剂中的一种或几种。7.一种散热结构的制作方法，其包括如下步骤：步骤S1，提供一金属薄板，该金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，沈芾云，何明展，徐筱婷，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44