激光倒角平台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种激光倒角平台，包括：基座；至少两组上料机构，并列设置于所述基座上，且能够沿第一方向独立移动；多个龙门架，沿第一方向间隔设置于所述基座；及定位装置、切割装置和检测装置，设置于所述龙门架上，且所述定位装置、切割装置和检测装置能够分别沿第二方向独立移动。较需要一次性完成一个工位的倒角工艺的所有步骤之后才切换到另外的工位上，具有高生产效率的优点。

Laser chamfering platform

The utility model relates to a laser chamfering platform, which comprises: a base; at least two groups of feeding mechanisms arranged side by side on the base, and can move independently along the first direction; a plurality of gantry frames arranged at intervals along the first direction on the base; and a positioning device, a cutting device and a detection device arranged on the gantry frame, and the positioning device, a cutting device and a detection device are arranged on the gantry frame, and the positioning device, a cutting device and a detection device are arranged on the gantry frame. The measuring device can move independently in the second direction. It is more necessary to complete all steps of chamfering process of one station at one time before switching to another position, which has the advantage of high production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
激光倒角平台
本技术涉及激光切割
，特别是涉及一种激光倒角平台。
技术介绍
在手机全面屏加工工艺中，为了使手机全面屏的边缘更光滑，需要对屏幕进行倒角处理。传统的全面屏倒角工艺的切割面存在毛刺、不平整及产品切割良品率低等缺陷，而激光倒角技术可以保证产品切割端面平整、无残渣等。在保证激光倒角设备可靠性和精度的同时也应该考虑设备的生产效率，因此有必要设计一种高精度、高生产效率的激光倒角平台。
技术实现思路
基于此，有必要针对生产效率低的问题提供一种激光倒角平台。一种激光倒角平台，包括：基座；至少两组上料机构，并列设置于所述基座上，且能够沿第一方向独立移动；多个龙门架，沿第一方向间隔设置于所述基座；及定位装置、切割装置和检测装置，设置于所述龙门架上，且所述定位装置、切割装置和检测装置能够分别沿第二方向独立移动。在其中一个实施例中，所述上料机构包括两个运动平台。在其中一个实施例中，所述龙门架有三个，每个所述龙门架上都设置有第二方向导轨，至少一个龙门架上沿第一方向并排设置有两组第二方向导轨。在其中一个实施例中，所述定位装置为CCD定位装置。在其中一个实施例中，所述CCD定位装置包括用于精定位的光栅传感器。在其中一个实施例中，所述CCD定位装置还包括用于粗定位的光电传感器。在其中一个实施例中，所述切割装置包括主切割装置。在其中一个实施例中，所述切割装置还包括上料机构的进给方向设置于所述主切割装置下游的辅切割装置。在其中一个实施例中，所述检测装置包括精度检测装置。在其中一个实施例中，所述检测装置还包括沿上料机构的进给方向设置于所述精度检测装置上游的外观检测装置。采用上述技术方案，上料机构设置有至少两组，待加工的手机全面屏在上料机构上进行传输，龙门架设置有多个，且龙门架上设置有分别沿第二方向移动的定位装置、切割装置和检测装置；工作时，第一组上料机构和第二组上料机构分别沿第一方向依次通过定位装置、切割装置和检测装置，移动的过程中，第一组上料机构和第二组上料机构在第一方向上具有一定的间距；在第一组上料机构通过定位装置之后，该定位装置迅速沿第二方向移动至第二组上料机构上方；第一组上料机构通过切割装置后，该切割装置迅速沿第二方向移动至第二组上料机构上方，检测装置的运动也同上，即通过上述的激光倒角平台，较需要一次性完成一个工位的倒角工艺的所有步骤之后才切换到另外的工位上，具有高生产效率的优点。附图说明图1为本技术实施例中的一种激光倒角平台的结构示意图。附图标记：100、基座；200、上料机构；210、运动平台；300、龙门架；310、定位装置；320、切割装置；321、激光切割装置；322、裂片装置；330、检测装置；331、CCD检测装置；332、AOI终端检测装置。具体实施方式为了便于理解本技术，下面参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本技术公开内容的理解更佳透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。需要说明的是，本实施例中，定义上料机构的进给方向为图1中Y轴方向从左至右。以Y轴方向作为第一方向，以X轴方向作为第二方向，在其他实施例中，第一方向和第二方向也可以为不平行的任意方向，本实施例中的上游和下游指的是沿上料机构的进给方向上料机构从上游移动到下游。一种激光倒角平台，参见图1，包括了基座100、至少两组上料机构200及多个龙门架300。其中，上料机构200设置在基座100上表面，且沿Y轴方向独立运动，多个龙门架300沿Y轴方向并排固定在基座100上，龙门架300沿X轴方向横跨基座100，龙门架300上设置有分别沿X轴方向移动的定位装置310、切割装置320和检测装置330。工作时，第一组上料机构200和第二组上料机构200分别沿Y轴方向依次通过定位装置310、切割装置320和检测装置330，移动的过程中，第一组上料机构200和第二组上料机构200在Y轴方向上具有一定的间距；在第一组上料机构200通过定位装置310之后，该定位装置310迅速沿X轴方向移动至第二组上料机构200上方；第一组上料机构200通过切割装置320后，该切割装置320迅速沿X轴方向移动至第二组上料机构200上方，检测装置330的运动也同上，即通过上述的激光倒角平台，较需要一次性完成一个工位的倒角工艺的所有步骤之后才切换到另外的工位上，具有高生产效率的优点。本实施例中，上料机构200包括了上料机构200a、上料机构200b、上料机构200c和上料机构200d，基座100上设置有分别与上料机构200a、上料机构200b、上料机构200c和上料机构200d对应的四个导轨，四个导轨均沿Y轴方向延伸。每个上料机构200均包括了两个运动平台210，即运动平台210a和运动平台210b，每个运动平台210上均设置有Y轴移动定位器，运动平台210a和运动平台210b沿同一导轨运动，且运动平台210a和运动平台210b分别由独立的直线电机进行驱动。本实施例中，龙门架300包括了龙门架300a、龙门架300b和龙门架300c，龙门架300a、龙门架300b和龙门架300c沿X轴方向横跨基座100，且相互间隔。龙门架300a上设置有两个X轴导轨，且该两个X轴导轨分别设置在龙门架300a的沿Y轴方向的两侧。龙门架300b上设置有一个X轴导轨。龙门架300c上设置有两个X轴导轨，且该两个X轴导轨分别设置在龙门架300c的沿Y轴方向的两侧。本实施例中的定位装置310优选为CCD定位装置，该CCD定位装置设置在龙门架300a上，且该CCD定位装置包括了光栅传感器和光电传感器，由于光栅传感器的传感精度大于光电传感器，因此每个CCD定位装置上应至少包括一个光栅传感器。光电传感器和光栅传感器进行配合定位，即通过光电传感器快速的进行粗定位，然后通过光栅传感器进行精准的定位。当然在其他实施例中，该CCD定位装置也可以设置两个光栅传感器，以保证定位精准度，但是考虑到成分和定位速度的问题，本实施例中优选采用上述光电传感器和光栅传感器的配合。上述切割装置320包括了作为主切割装置的激光切割装置321和裂片装置322，激光切割装置321设置在龙门架300a上，用于对手机全面屏进行切割，由于激光切割装置321工作后可能出现部分结构未被割开的现象，因此在龙门架300b上设置了裂片装置322，该裂片装置322用于进一步加工使未被激光切割装置321割开的部分进行切割。上述检测装置330包括了设置在龙门架300c上的外观检测装置和精度检测装置。本实施例中外观检测装置为CCD检测装置331，精度检测装置为AOI终端检测装置332。CCD检测装置331为通过CCD部件将物体的外观通过显示器来检测的装置；AOI(AutomaticOpti本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光倒角平台，其特征在于，包括：基座(100)；至少两组上料机构(200)，并列设置于所述基座(100)上，且能够沿第一方向独立移动；多个龙门架(300)，沿第一方向间隔设置于所述基座(100)；及定位装置(310)、切割装置(320)和检测装置(330)，设置于所述龙门架(300)上，且所述定位装置(310)、切割装置(320)和检测装置(330)能够分别沿第二方向独立移动。

【技术特征摘要】
1.一种激光倒角平台，其特征在于，包括：基座(100)；至少两组上料机构(200)，并列设置于所述基座(100)上，且能够沿第一方向独立移动；多个龙门架(300)，沿第一方向间隔设置于所述基座(100)；及定位装置(310)、切割装置(320)和检测装置(330)，设置于所述龙门架(300)上，且所述定位装置(310)、切割装置(320)和检测装置(330)能够分别沿第二方向独立移动。2.根据权利要求1所述的激光倒角平台，其特征在于，所述上料机构(200)包括两个运动平台(210)。3.根据权利要求2所述的激光倒角平台，其特征在于，所述龙门架(300)有三个，每个所述龙门架(300)上都设置有第二方向导轨，至少一个龙门架(300)上沿第一方向并排设置有两组第二方向导轨。4.根据权利要求1所述的激光倒角平台，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄政，赖林松，周志伟，胡雄雄，洪熔，朱洪涛，颜传祥，陈才伟，马国东，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44