陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具，包括用于悬挂陶瓷继电器壳体的多根间隔布设的横杆以及用于挂在阴极杆上并与横杆垂直连接的多根纵杆；横杆上固设有用于悬挂陶瓷继电器壳体并与其点接触的若干组挂钩，挂钩包括用于与陶瓷继电器壳体上圆环形金属层点接触并将其卡紧的第一挂钩和用于与陶瓷继电器壳体上长方框形金属层点接触并将其卡紧的第二挂钩。上述挂具中第一挂钩与第二挂钩分别设置在陶瓷继电器壳体的两侧，保证将陶瓷继电器壳体卡紧，使其不会从挂具上掉落；另外第一挂钩、第二挂钩分别与圆环形金属层、长方框形金属层点接触，而非面接触，在确保挂钩与壳体充分接触从而导电上镍的同时，避免了挂具在壳体上留下不良痕迹。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具
本技术涉及陶瓷二次金属化
，特别地，涉及一种陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具。
技术介绍
现高压直流陶瓷继电器壳体普遍采用滚镀工艺，在滚镀过程中，多个高压直流陶瓷继电器壳体之间因相互撞击而使钼锰层表面产生缺损、暗裂纹，陶瓷表面产生金属镍点等。同时由于高压直流陶瓷继电器壳体属于异型产品，其一侧印刷有对称的圆环形金属层，另一侧印刷有长方框形金属层，滚镀工艺会导致壳体两端面的金属镍层厚度不一致，容易使两端面出现镍层阴阳色差问题。另外，现有的挂具都存在一定的局限性，容易使产品出现陶瓷损坏、镀镍不均匀、变形等情况，并且挂具与产品接触不良，导电性差，容易出现镀镍不稳定的情况。
技术实现思路
本技术提供了一种陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具，以解决现有技术中镀镍时产品表面产生缺损、暗裂纹、陶瓷表面产生金属镍点、镍层厚度不均匀而现有挂具均存在局限性的技术问题。本技术采用的技术方案如下：一种陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具，包括用于悬挂陶瓷继电器壳体的多根间隔布设的横杆以及用于挂在阴极杆上并与所述横杆垂直连接的多根纵杆；所述横杆上固设有用于悬挂所述陶瓷继电器壳体并与其点接触的若干组挂钩，所述挂钩包括用于与所述陶瓷继电器壳体上圆环形金属层点接触并将其卡紧的第一挂钩和用于与所述陶瓷继电器壳体上长方框形金属层点接触并将其卡紧的第二挂钩。进一步地，所述第一挂钩包括固设于所述横杆上的第一段，与所述第一段垂直连接的第二段，与所述第二段连接并折弯至所述圆环形金属层中间孔内的第三段以及与所述第三段连接并折弯伸出所述圆环形金属层中间孔的第四段；所述第三段、所述第四段分别与所述圆环形金属层点接触。进一步地，所述第三段与所述第二段之间的夹角为125°～140°。进一步地，每组所述挂钩中包括所述第一挂钩的数量至少为两个。进一步地，所述第二挂钩包括固设于所述横杆上的第一分段，与所述第一分段垂直的第二分段，与所述第二分段连接并折弯至所述长方框形金属层框内的第三分段以及与所述第三分段连接并折弯伸出金属层框外的第四分段；所述第三分段、所述第四分段分别与所述长方框形金属层点接触。进一步地，所述第三分段与第四分段之间的夹角为110°～120°。进一步地，每组所述挂钩中包括所述第二挂钩的数量至少为两个且第二挂钩在所述陶瓷继电器壳体上均匀布设。进一步地，每组所述挂钩中两个相邻所述第二挂钩的第四分段的自由端通过第五分段连接，所述第五分段与所述第四分段之间的夹角为120°～140°。进一步地，所述纵杆的上端设置用于悬挂于阴极杆上的第三挂钩。进一步地，所述横杆、所述纵杆分别为表面包覆绝缘橡胶的铜杆、铝杆或铝合金杆；所述挂钩为不锈钢挂钩。本技术具有以下有益效果：本技术的陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具设置了若干组挂钩，每组挂钩包括第一挂钩与第二挂钩，利用第一挂钩卡紧圆环形金属层并与其点接触，利用第二挂钩卡紧长方框形金属层并与其点接触；一方面，第一挂钩与第二挂钩分别设置在陶瓷继电器壳体的两侧，保证将陶瓷继电器壳体卡紧，使其不会从挂具上掉落；另一方面，第一挂钩、第二挂钩分别与圆环形金属层、长方框形金属层点接触，而非面接触，在确保挂钩与壳体充分接触从而导电上镍、解决虚镀不良的问题的同时，也避免了挂具在壳体上留下不良痕迹。本技术的陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具实现了陶瓷继电器壳体二次金属化的挂镀，与传统的滚镀工艺相比，解决了多个陶瓷继电器壳体因撞击而使钼锰层表面产生缺损、暗裂纹、陶瓷表面产生金属镍点等技术问题，同时，使用挂具也使壳体两端面形成的镍层均匀，不会产生阴阳色差的问题。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本技术作进一步详细的说明。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是本技术优选实施例的陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具的结构示意图；图2是本技术优选实施例的陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具悬挂壳体时的第一侧视图；图3是本技术优选实施例的陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具悬挂壳体时的第二侧视图；图4是本技术优选实施例的第一挂钩的结构示意图；图5是本技术优选实施例的第二挂钩的一种结构示意图；图6是本技术优选实施例的第二挂钩的另一种结构示意图。附图标记说明：1、陶瓷继电器壳体；2、横杆；3、纵杆；4、挂钩；41、第一挂钩；411、第一段；412、第二段；413、第三段；414、第四段；42、第二挂钩；421、第一分段；422、第二分段；423、第三分段；424、第四分段；425、第五分段；5、圆环形金属层；6、长方框形金属层；7、第三挂钩。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。参照图1至图3，本技术的优选实施例提供了一种陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具，包括用于悬挂陶瓷继电器壳体1的多根间隔布设的横杆2以及用于挂在阴极杆上并与横杆2垂直连接的多根纵杆3；横杆2上固设有用于悬挂陶瓷继电器壳体1并与其点接触的若干组挂钩4，挂钩4包括用于与陶瓷继电器壳体1上圆环形金属层5点接触并将其卡紧的第一挂钩41和用于与陶瓷继电器壳体1上长方框形金属层6点接触并将其卡紧的第二挂钩42。上述陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具设置了若干组挂钩4，每组挂钩4包括第一挂钩41与第二挂钩42，利用第一挂钩41卡紧圆环形金属层5并与其点接触，利用第二挂钩42卡紧长方框形金属层6并与其点接触；一方面，第一挂钩41与第二挂钩42分别设置在陶瓷继电器壳体1的两侧，保证将陶瓷继电器壳体1卡紧，使其不会从挂具上掉落；另一方面，第一挂钩41、第二挂钩42分别与圆环形金属层5、长方框形金属层6点接触，而非面接触，在确保挂钩4与壳体充分接触从而导电上镍、解决虚镀不良的问题的同时，也避免了挂具在壳体上留下不良痕迹。上述陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具实现了陶瓷继电器壳体1二次金属化的挂镀，与传统的滚镀工艺相比，解决了多个陶瓷继电器壳体1因撞击而使钼锰层表面产生缺损、暗裂纹、陶瓷表面产生金属镍点等技术问题，同时，使用挂具也使壳体两端面形成的镍层均匀，不会产生阴阳色差的问题。优选地，参照图4，第一挂钩41包括固设于横杆2上的第一段411，与第一段411垂直连接的第二段412，与第二段412连接并折弯至圆环形金属层5中间孔内的第三段413以及与第三段413连接并折弯伸出圆环形金属层5中间孔的第四段414；第三段413、第四段414分别与圆环形金属层5点接触。上述第一挂钩41的结构设计使第一挂钩41不仅能够在圆环形金属层5处卡紧陶瓷继电器壳体1，同时实现与圆环形金属层5的点接触，避免挂钩4在金属层上留下不良痕迹的同时避免存在虚接触情况，从而保证导电上镍且保证钼锰层的镀镍效果，镍层均匀。第一挂钩41与圆环形金属层5对应设置，故接触点最少为4个。优选地，第三段413与第二段412之间的夹角为125°～140°。上述第三段413与第二段412之间角度是根据陶瓷继电器壳体1本身的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具，其特征在于，包括用于悬挂陶瓷继电器壳体(1)的多根间隔布设的横杆(2)以及用于挂在阴极杆上并与所述横杆(2)垂直连接的多根纵杆(3)；所述横杆(2)上固设有用于悬挂所述陶瓷继电器壳体(1)并与其点接触的若干组挂钩(4)，所述挂钩(4)包括用于与所述陶瓷继电器壳体(1)上圆环形金属层(5)点接触并将其卡紧的第一挂钩(41)和用于与所述陶瓷继电器壳体(1)上长方框形金属层(6)点接触并将其卡紧的第二挂钩(42)。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具，其特征在于，包括用于悬挂陶瓷继电器壳体(1)的多根间隔布设的横杆(2)以及用于挂在阴极杆上并与所述横杆(2)垂直连接的多根纵杆(3)；所述横杆(2)上固设有用于悬挂所述陶瓷继电器壳体(1)并与其点接触的若干组挂钩(4)，所述挂钩(4)包括用于与所述陶瓷继电器壳体(1)上圆环形金属层(5)点接触并将其卡紧的第一挂钩(41)和用于与所述陶瓷继电器壳体(1)上长方框形金属层(6)点接触并将其卡紧的第二挂钩(42)。2.根据权利要求1所述的陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具，其特征在于，所述第一挂钩(41)包括固设于所述横杆(2)上的第一段(411)，与所述第一段(411)垂直连接的第二段(412)，与所述第二段(412)连接并折弯至所述圆环形金属层(5)中间孔内的第三段(413)以及与所述第三段(413)连接并折弯伸出所述圆环形金属层(5)中间孔的第四段(414)；所述第三段(413)、所述第四段(414)分别与所述圆环形金属层(5)点接触。3.根据权利要求2所述的陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具，其特征在于，所述第三段(413)与所述第二段(412)之间的夹角为125°～140°。4.根据权利要求2所述的陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具，其特征在于，每组所述挂钩(4)中包括所述第一挂钩(41)的数量至少为两个。5.根据权利要求1所述的陶瓷继电器壳体二次金属化用挂具，其特征在于，所述第二挂钩(42)...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳黎，
申请(专利权)人：娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43