【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷封装，具体涉及一种压缩机用高温陶瓷散热基板的制备工艺。
技术介绍
1、陶瓷散热基板是一种用于高温环境下的散热应用的基板材料，通常由陶瓷材料制成。它具有优异的导热性能、高温稳定性和耐腐蚀性能，适用于各种高温设备和电子器件的散热需求。
2、现有压缩机陶瓷散热基板覆铜技术在使用过程中可能存在以下缺点：陶瓷材料和铜之间的热膨胀系数不同，可能导致在温度变化时产生热应力；这可能会导致覆铜层与陶瓷基板之间的界面剥离或开裂，陶瓷材料与铜之间的结合强度相对较低，覆铜层可能存在剥离或脱落的风险；覆铜层在散热基板上形成导电路径，可能对电路的工作性能产生一定影响；覆铜层的存在可能导致热量在散热基板上的不均匀分布，影响散热效果，导致局部温度过高或冷却不均匀。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种压缩机用高温陶瓷散热基板的制备工艺，以解决产品使用过程中陶瓷基板与铜板之间发生起拱和脱落异常，使得散热基板的功能受损，导致散热性能下降的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种压缩机用高温陶瓷散热基板的制备工艺，具体制备工艺如下：
3、s1、制备瓷粉粉料：
4、将94份al2o3和6份mgo-cao-sio2投入行星球磨机，在干燥有氧的环境下进行连续球磨24小时，得到均匀的瓷粉粉料；
5、s2、制备瓷粉浆料：
6、向瓷粉粉料中添加3.5～5份粘接剂和0.1～0.4份增塑剂，以10
7、s3、流延制备陶瓷素坯：
8、将瓷粉浆料倒入流延机料槽中进行流延，干燥成型后得到厚度为0.05～0.1mm的单层胚体，将单层胚体叠层10～20层后，置于300mpa下冷等静压得到多层胚体，再切割成所需的外形尺寸，得到陶瓷素坯；
9、s4、压制凹槽和干燥：
10、利用模具对陶瓷素坯进行压制，在陶瓷素坯平面上形成连续的回形凹槽，随后进行干燥处理，干燥温度为60～90℃，干燥时间为2～4小时；
11、s5、排胶处理和烧结：
12、将干燥处理后的陶瓷素坯置于700～900℃的马弗炉中进行排胶处理，然后将其置于1600～1800℃的高温窑炉中进行烧结，经降温冷却得到al2o3陶瓷基板；
13、s6、涂敷活性焊料和组装基板：
14、称取1～5份ag-cu-ti活性焊料，涂敷在al2o3陶瓷基板凹槽中，使凹槽充满活性焊料，再将涂有ag-cu-ti活性焊料的基板放入夹具中，将铜板覆盖在al2o3陶瓷基板上方，最后将配重块压在铜板上，使铜板和al2o3陶瓷基板结合牢固形成散热结构；
15、s7、真空炉内焊接：
16、将组装好的基板放入真空炉内以800℃温度焊接，使ag-cu-ti活性焊料与铜盖板紧密结合，得到成品陶瓷散热基板。
17、作为本专利技术的进一步方案，所述步骤s1中，行星球磨机进行球磨的转速为350～450rpm/min。
18、作为本专利技术的进一步方案，所述粘接剂采用pvb，增塑剂采用与pvb及溶剂相容性好的dbp和peg混合物。
19、作为本专利技术的进一步方案，所述步骤s3中，所需的外形尺寸为：长60mm、宽31mm、深度1mm的薄片。
20、作为本专利技术的进一步方案，所述步骤s4中，每个凹槽的宽度为1.2mm、深度为0.05mm、弯曲处外半径为：3.7mm、弯曲处内半径为2.5mm。
21、作为本专利技术的进一步方案，所述步骤s6中，采用的涂敷方法为刷涂法。
22、作为本专利技术的进一步方案，所述铜板大小为长60mm、宽31mm、厚度为0.5～1mm。
23、本专利技术还提供一种压缩机用高温陶瓷散热基板，采用以上任一项所述的制备方法制备而成，包括al2o3陶瓷基板、由ag-cu-ti活性焊料涂覆在所述陶瓷基板凹槽处而形成的ag-cu-ti内外电极，以及覆盖于所述陶瓷基板凹槽上方的铜盖板。
24、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
25、①将活性焊料涂敷到陶瓷基板凹槽处，这种焊接方式可以实现较高的接触面积和接触强度，确保稳固的连接；
26、②活性焊料在高温下具有较好的稳定性和抗氧化性能，能够在高温环境下保持连接的稳定性，确保连接不会因温度变化而松动或失效；通过活性焊料的连接，可以增强陶瓷基板的机械强度和抗振性能，能够提高设备的稳定性和可靠性
27、③通过焊接将铜片与陶瓷基板连接在一起，可以提高散热效率，降低设备的温度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种压缩机用高温陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于，具体制备工艺如下：
2.根据权利要求1所述的一种压缩机用高温陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于，所述步骤S1中，行星球磨机进行球磨的转速为350～450rpm/min。
3.根据权利要求1所述的一种压缩机用高温陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于，所述粘接剂采用PVB，增塑剂采用与PVB及溶剂相容性好的DBP和PEG混合物。
4.根据权利要求1所述的一种压缩机用高温陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于，所述步骤S3中，所需的外形尺寸为：长60mm、宽31mm、深度1mm的薄片。
5.根据权利要求1所述的一种压缩机用高温陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于，所述步骤S4中，每个凹槽的宽度为1.2mm、深度为0.05mm、弯曲处外半径为：3.7mm、弯曲处内半径为2.5mm。
6.根据权利要求1所述的一种压缩机用高温陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于，所述步骤S6中，采用的涂敷方法为刷涂法。
7.根据权利要求1所述的一种压缩机用高温陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在
8.一种压缩机用高温陶瓷散热基板，采用权利要求1～7任一项所述的制备方法制备而成，其特征在于，包括Al 2O3陶瓷基板、由Ag-Cu-Ti活性焊料涂覆在所述陶瓷基板凹槽处而形成的Ag-Cu-Ti内外电极，以及覆盖于所述陶瓷基板凹槽上方的铜盖板。
...【技术特征摘要】
1.一种压缩机用高温陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于，具体制备工艺如下：
2.根据权利要求1所述的一种压缩机用高温陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于，所述步骤s1中，行星球磨机进行球磨的转速为350～450rpm/min。
3.根据权利要求1所述的一种压缩机用高温陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于，所述粘接剂采用pvb，增塑剂采用与pvb及溶剂相容性好的dbp和peg混合物。
4.根据权利要求1所述的一种压缩机用高温陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于，所述步骤s3中，所需的外形尺寸为：长60mm、宽31mm、深度1mm的薄片。
5.根据权利要求1所述的一种压缩机用高温陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：康丁华，柳黎，张桓桓，陈智伟，吴佳旭，
申请(专利权)人：娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。