一种车内温度传感器结构制造技术

技术编号:20328000 阅读:43 留言:0更新日期:2019-02-13 05:04
本发明专利技术涉及一种车内温度传感器结构,包括支架以及温度传感器,支架包括传感器安装部、锁定部以及定位部;传感器安装包括连接座以及沿连接座底部向后端延伸而出的连接孔;锁定部设置在传感器安装部后端,定位部设置在锁定部的至少一侧;温度传感器固定在连接座上,并且其引脚穿过连接孔后在后端形成直接与电路板连接的连接脚。本发明专利技术的所起到的有益效果包括:1)直接以集成温度传感器来料状态,将传感器放入塑胶注塑模具中,镶嵌注塑,实现高精度封装;同时以来料状态直接使用,不用剪管脚,不用折弯,省去了来料加工工序。2)集成温度传感器的管脚直接当做连接器PIN脚与主板实现电气连接,不用采用PCB过渡连接,也不用另外采用专用连接器。

A Temperature Sensor Structure in Vehicle

The invention relates to an in-car temperature sensor structure, including a bracket and a temperature sensor, which comprises a sensor installation part, a locking part and a positioning part; the sensor installation includes a connecting seat and a connecting hole extending back along the bottom of the connecting seat; the locking part is located at the rear end of the sensor installation part, and the positioning part is located at least on one side of the locking part; and the temperature sensor is fixed. On the connecting seat, and the pin passes through the connecting hole to form a connecting foot directly connected to the circuit board at the back end. The beneficial effects of the present invention include: 1) placing the sensor in the plastic injection mould directly with the integrated temperature sensor, inserting the sensor into the plastic injection mould, realizing high precision packaging; at the same time, the material state is directly used without cutting pins and bending, thus eliminating the processing procedure of the incoming material. 2) The pin of the integrated temperature sensor is directly used as the connector PIN pin to realize the electrical connection with the motherboard, without PCB transition connection or special connector.

【技术实现步骤摘要】
一种车内温度传感器结构
本专利技术涉及车载传感器结构,特别涉及一种车内温度传感器结构。
技术介绍
车载自动空调控制器,为实现高的温度控制精度和舒适的车内环境,需要在车箱内布置温度传感器,以动态探测车内温度。车载自动空调控制器通过采集车内温度传感器信息,实现对车能温度和舒适度的自动调节和控制。车内温度传感器模块一般直接布置在车载自动空调控制器产品上。常用到的车内温度传感器模块采用非吸入式温度传感器NATS(NoneAspiratedTemperatureSensor)。此NATS模块行业内普遍采用下述结构:通过PCBA的模式,将集成温度传感器设置在一小块PCB板上,然后通过连接器形成一块PCBA,最终形成温度传感器结构。此种结构的缺点在于:1、NATS模块结构复杂,零件数量多,可靠性降低;2、集成温度传感器的管脚需要在来料基础上剪短、成型折弯,轴向尺寸精度低;在焊接时需要设计专用治具,定位到PCB上进行焊接,传感器相对PCB的位置度、垂直度难以保证,并且焊接到PCB之后,需要放入专用封胶模具中,采用热熔胶注射封装,工艺复杂,封装之后传感器轴线相对PCB的位置度、垂直度难以保证。3、整个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车内温度传感器结构,其特征在于:包括支架以及温度传感器,所述支架包括传感器安装部 、锁定部以及定位部;所述传感器安装包括连接座以及沿所述连接座底部向后端延伸而出的连接孔;所述锁定部设置在所述传感器安装部后端,所述定位部设置在所述锁定部的至少一侧;所述温度传感器固定在所述连接座上,并且其引脚穿过所述连接孔后在后端形成直接与电路板连接的连接脚。

【技术特征摘要】
1.一种车内温度传感器结构,其特征在于:包括支架以及温度传感器,所述支架包括传感器安装部、锁定部以及定位部;所述传感器安装包括连接座以及沿所述连接座底部向后端延伸而出的连接孔;所述锁定部设置在所述传感器安装部后端,所述定位部设置在所述锁定部的至少一侧;所述温度传感器固定在所述连接座上,并且其引脚穿过所述连接孔后在后端形成直接与电路板连接的连接脚。2.根据权利要求1所述的车内温度传感器结构,其特征在于,所述定位部包括多个与所述温度传感器引脚平行的定位柱,所述定位柱垂直连接到所述电路板上。3.根据权利要求2所述的车内温度传感器结构,其特征在于,所述定位柱数量至少包括两个。4.根据权利要求1所述的车内温度传感器结构,其特征在于,所说温度传感器与所述连接座通过镶嵌注塑的方式连接。5.根据权利要求1所述的车内温度传感器结构,其特征在于,所述锁定部包括在所述传感器安装部底端延伸而出的至少一个卡脚,所述卡脚与所述电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨守卫刘旭李宝泳李忠民黄亚杰贾伟邱枫
申请(专利权)人:惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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