温度传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种温度传感器，包括有传感器主体，在纵向方向上，所述传感器主体分为传感器尖端、传感器中部和传感器底座，所述传感器尖部的尾端沿径向方向垂直收缩并与所述传感器中部的一端连接，所述传感器中部的另一端沿纵向方向向外弧线扩张形成所述传感器底座。采用上述技术方案的温度传感器，集中传递，结果精准，抗干扰性强。优选的，其中所述传感器主体界定内流道，其具有用于将流体连通至所述内流道的进口和用于将流体从所述内流道排出的出口。

【技术实现步骤摘要】


本专利技术属于电子信息工程
,尤其是涉及一种用于检测温度的温度传感器。

技术介绍

温度传感器（temperaturetransducer）是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
在中国专利文献CN103123282A中公开了一种，一种温度传感器，包括设置在壳体中的传感器元件，所述传感器元件被导热材料，最好是导热膏，完全封闭在所述壳体内。
上述专利文献中公开的温度传感器，实际使用起来效果不是很理想，检测温度准确度较差。

技术实现思路

本专利技术要解决的技术问题是,提供一种检测精准，结构科学合理的温度传感器。
为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是,该温度传感器，包括有传感器主体，在纵向方向上，所述传感器主体分为传感器尖端、传感器中部和传感器底座，所述传感器尖部的尾端沿径向方向垂直收缩并与所述传感器中部的一端连接，所述传感器中部的另一端沿纵向方向向外弧线扩张形成所述传感器底座。
采用上述技术方案的温度传感器，集中传递，结果精准，抗干扰性强。
优选的，其中所述传感器主体界定内流道，其具有用于将流体连通至所述内流道的进口和用于将流体从所述内流道排出的出口。
优选的，所述传感器底座具有向内凹陷的中空腔，衍射干扰因素，同时散热效果好。
优选的，所述出口包括界定在所述传感器主体中的多个出口。
优选的，所述传感器底座的边缘呈扁平状形成横截面为翼形结构。
附图说明
下面结合附图和本专利技术的实施方式进一步详细说明：
图1是本专利技术温度传感器的结构示意图；
图2是图1的右视图；
其中：1-传感器主体；2-传感器尖端；3-传感器中部；4-传感器底座；5-出口；6-中空腔。
具体实施方式
如图1所示，该温度传感器包括有传感器主体1，在纵向方向上，所述传感器主体1分为传感器尖端2、传感器中部3和传感器底座4，所述传感器尖部2的尾端沿径向方向垂直收缩并与所述传感器中部3的一端连接，这样的结构能够集中传递，数据精准，偏差小，甚至是无偏差，所述传感器中部3的另一端沿纵向方向向外弧线扩张形成所述传感器底座4，消除了外界干扰。
其中所述传感器主体1界定内流道，其具有用于将流体连通至所述内流道的进口和用于将流体从所述内流道排出的出口5，所述传感器底座具有向内凹陷的中空腔，所述出口5包括界定在所述传感器主体中的多个出口，所述传感器底座4的边缘呈扁平状形成横截面为翼形结构。
以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】
一种温度传感器，包括有传感器主体，其特征在于，在纵向方向上，所述传感器主体分为传感器尖端、传感器中部和传感器底座，所述传感器尖部的尾端沿径向方向垂直收缩并与所述传感器中部的一端连接，所述传感器中部的另一端沿纵向方向向外弧线扩张形成所述传感器底座。

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，包括有传感器主体，其特征在于，在纵向方向上，所述传感器主体分为传感器尖端、传感器中部和传感器底座，所述传感器尖部的尾端沿径向方向垂直收缩并与所述传感器中部的一端连接，所述传感器中部的另一端沿纵向方向向外弧线扩张形成所述传感器底座。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，其中所述传感器主体界定内流道，其具有用于将流体连通至所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖泽龙，周鹏，张恒，倪碧雪，
申请(专利权)人：无锡南理工科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32