本发明专利技术涉及温度传感器，它包括保护外壳、传感元件、电路板、导线、热缩套管、接线端子和连接器；保护外壳为整体式铜壳，整体式铜壳进行镀镍表面处理，保护外壳顶端呈薄壁细管状，中间部位为标准固定螺纹，尾部为正六边形；传感元件设置在保护外壳内且位于保护外壳的顶端，传感元件采用SMD封装固定在电路板的前端，所述电路板上还设有支撑物和焊盘；导线的一端与传感元件连接且焊接在焊盘上，导线的另一端与接线端子相连接，接线端子与连接器相连接。该温度传感器绝缘优良、防潮耐湿、安全可靠。采用这种温度传感器的热水器效率高、能耗低、达到设定温度的时间短、稳态温度波动小、抗干扰能力强、使用寿命长。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器
，尤其涉及一种温度传感器。
技术介绍
温度传感器，是热计量仪表的基本部件，其质量的好坏，精度高低，是决定热能计量准确的基础。用于热水器的普通温度传感器中，由于结构形式和原材料的原因，常会出现温度传感器反应速度变慢，可靠性变低的现象。究其原因，在于温度传感器中所用的传感元件保护外壳。在温度传感器设计开发过程中，如果传感元件的保护外壳结构或材料选用不当，会使传感元件出现松动、位移、脱落、绝缘不良、密封不严、受潮受湿等现象，从而导致传感元件对温度的灵敏度变低，反应速度变慢，进而影响到温度传感器的可靠性和使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题，木专利技术的目的在于解决传感元件对温度的灵敏度变低，反应速度变慢，进而影响到温度传感器的可靠性和使用寿命的不足而提供的一种温度传感器。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案:温度传感器，包括保护外壳、传感元件、电路板、导线、热缩套管、接线端子和连接器；所述保护外壳为整体式铜壳，所述整体式铜壳进行镀镍表面处理，所述保护外壳的顶端呈薄壁细管状，中间部位为标准固定螺纹，尾部为正六边形；所述传感元件设置在保护外壳内且位于保护外壳的顶端，所述传感元件采用SMD封装固定在电路板的前端，所述电路板上还设有支撑物和焊盘；所述导线的一端与传感元件连接且焊接在焊盘上，导线的另一端依次穿过热缩套管和接线器，然后与接线端子相连接，所述接线端子与连接器相连接。作为优化，所述传感元件采用环氧树脂进行绝缘和包封。作为优化，所述保护外壳内填充有导热质。作为优化，所述支撑物为非金属支撑物，采用焊接或钻孔固定或用高强度黏合剂固定在电路板。相比现有技术，本专利技术具有如下有益效果: 1、本专利技术提供的温度传感器，通过简单的结构改进，使测量精度达到最佳，同时由于其封装、焊接等工艺的使用可实现自动化生产，大大的提高生产效率，而且成本非常低廉适于广泛推广。2、该温度传感器绝缘优良、防潮耐湿、安全可靠。采用这种温度传感器的热水器效率高、能耗低、达到设定温度的时间短、稳态温度波动小、抗干扰能力强、使用寿命长。【附图说明】图1为专利技术中温度传感器的结构示意图。图2为图1中A处的放大图。图中，保护外壳1、电路板2、环氧树脂3、传感元件4、支撑物5、焊盘6、热缩套管7、导线8、连接器9、接线端子10。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步详细说明。参见附图1和图2，温度传感器，包括保护外壳1、传感元件4、电路板2、导线8、热缩套管7、接线端子10和连接器9 ;保护外壳为整体式铜壳，所述整体式铜壳进行镀镍表面处理，所述保护外壳1的顶端呈薄壁细管状，中间部位为标准固定螺纹，尾部为正六边形；所述传感元件4设置在保护外壳1内且位于保护外壳1的顶端，传感元件4采用SMD封装固定在电路板2的前端，电路板2上还设有支撑物5和焊盘6，电路板的宽度与保护外壳顶端的直径相对应，以确保传感元件的稳定性，导线8的一端与传感元件4连接，导线8的另一端依次穿过热缩套管和接线器，然后与接线端子10相连接，所述接线端子10与连接器9相连接。焊盘6位于电路板2的末端，用于焊接导线8，将位于电路板2上的一段导线通过焊接在焊盘6的方式进行固定，导线材质为PVC线材，还可以采用PVC双并线材。作为优化，传感元件4采用环氧树脂进行绝缘和包封。从而使得该温度传感器就有好的绝缘和防潮耐湿性能、安全可靠。为了提高温度传感器的检测精度还可以在保护外壳内填充导热质，该导热介质最好采用性能较高的导热硅脂。支撑物5为非金属支撑物，非金属导热性能相对较差，对传感器测量精度和反应速度的影响都比较小，用非金属支撑物保护传感器的结构设计，安装时，可采用焊接、钻孔固定、或采用焊接或钻孔固定或用高强度黏合剂固定在电路板。可选用橡胶支撑物支撑，用钻孔固定或高强度黏合剂固定塑料支撑物做支撑，陶瓷支撑物做支撑，可采用焊接或高强度黏合剂固定。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。【主权项】1.温度传感器，其特征在于，包括保护外壳、传感元件、电路板、导线、热缩套管、接线端子和连接器； 所述保护外壳为整体式铜壳，所述整体式铜壳进行镀镍表面处理，所述保护外壳的顶端呈薄壁细管状，中间部位为标准固定螺纹，尾部为正六边形； 所述传感元件设置在保护外壳内且位于保护外壳的顶端，所述传感元件采用SMD封装固定在电路板的前端，所述电路板上还设有支撑物和焊盘； 所述导线的一端与传感元件连接，导线的另一端依次穿过热缩套管和接线器，然后与接线端子相连接，所述接线端子与连接器相连接。2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述传感元件采用环氧树脂进行绝缘和包封。3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述保护外壳内填充有导热质。4.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述支撑物为非金属支撑物，采用焊接或钻孔固定或用高强度黏合剂固定在电路板。【专利摘要】本专利技术涉及温度传感器，它包括保护外壳、传感元件、电路板、导线、热缩套管、接线端子和连接器；保护外壳为整体式铜壳，整体式铜壳进行镀镍表面处理，保护外壳顶端呈薄壁细管状，中间部位为标准固定螺纹，尾部为正六边形；传感元件设置在保护外壳内且位于保护外壳的顶端，传感元件采用SMD封装固定在电路板的前端，所述电路板上还设有支撑物和焊盘；导线的一端与传感元件连接且焊接在焊盘上，导线的另一端与接线端子相连接，接线端子与连接器相连接。该温度传感器绝缘优良、防潮耐湿、安全可靠。采用这种温度传感器的热水器效率高、能耗低、达到设定温度的时间短、稳态温度波动小、抗干扰能力强、使用寿命长。【IPC分类】G01K7/00【公开号】CN105466586【申请号】CN201410451264【专利技术人】尹云贵 【申请人】重庆牧笛科技有限责任公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2014年9月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
温度传感器，其特征在于，包括保护外壳、传感元件、电路板、导线、热缩套管、接线端子和连接器；所述保护外壳为整体式铜壳，所述整体式铜壳进行镀镍表面处理，所述保护外壳的顶端呈薄壁细管状，中间部位为标准固定螺纹，尾部为正六边形；所述传感元件设置在保护外壳内且位于保护外壳的顶端，所述传感元件采用SMD封装固定在电路板的前端，所述电路板上还设有支撑物和焊盘；所述导线的一端与传感元件连接，导线的另一端依次穿过热缩套管和接线器，然后与接线端子相连接，所述接线端子与连接器相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：尹云贵，
申请(专利权)人：重庆牧笛科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85
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