发光二极管晶圆的减薄结构制造技术

本实用新型专利技术公开了发光二极管晶圆的减薄结构，包括放置台和晶圆，所述放置台的上表面通过四个支撑架共同固定连接有安装架，所述安装架上设有打磨结构，所述放置台的内部开设有第一圆形通孔，所述第一圆形通孔上固定连接有放置架，且放置架上开设有第五圆形通孔，所述放置架上固定连接有电机，所述电机通过转轴固定连接有扇叶，所述放置台上固定连接有放置座，所述放置座上开设有卡槽和第四圆形通孔，且第四圆形通孔和卡槽相互连通，所述转轴的上端穿过第四圆形通孔并固定连接有固定座。优点在于：本实用新型专利技术采用空气的流动所形成的负压对晶圆进行固定，不通过与晶圆表面接触进行固定，减小晶圆表面因接触式固定而产生的物理性损伤。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管晶圆的减薄结构
本技术涉及晶圆加工工艺
，尤其涉及发光二极管晶圆的减薄结构。
技术介绍
发光二极管它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能，内部零件中包含晶圆；晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶圆，由于其形状为圆形，故称为晶圆。由于制造工艺的要求，对晶圆的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶圆，只能采用一定厚度的晶圆在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶圆背面多余的基体材料去除一定的厚度，这一工艺过程称之为晶圆背面减薄工艺，对应装备就是晶圆减薄机。晶圆减薄机上设有磨砂轮，通过磨砂轮对晶圆表面进行打磨，在打磨前需要对晶圆进行固定，现有的固定方式是通过压针将晶圆压紧在固定座上，但是由于晶圆的精度要求高，现有的压紧固定方式很容易对晶圆产生物理性损伤，造成晶圆的浪费。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中晶圆的精度要求高，现有的压紧固定方式很容易对晶圆产生物理性损伤，造成晶圆的浪费问题，而提出的发光二极管晶圆的减薄结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：发光二极管晶圆的减薄结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.发光二极管晶圆的减薄结构，包括放置台(1)和晶圆(16)，其特征在于，所述放置台(1)的上表面通过四个支撑架(2)共同固定连接有安装架(3)，所述安装架(3)上设有打磨结构，所述放置台(1)的内部开设有第一圆形通孔(7)，所述第一圆形通孔(7)上固定连接有放置架(8)，且放置架(8)上开设有第五圆形通孔，所述放置架(8)上固定连接有电机(9)，所述电机(9)通过转轴(10)固定连接有扇叶(11)，所述放置台(1)上固定连接有放置座(12)，所述放置座(12)上开设有卡槽(13)和第四圆形通孔(22)，且第四圆形通孔(22)和卡槽(13)相互连通，所述转轴(10)的上端穿过第四圆形通孔(22...

【技术特征摘要】
1.发光二极管晶圆的减薄结构，包括放置台(1)和晶圆(16)，其特征在于，所述放置台(1)的上表面通过四个支撑架(2)共同固定连接有安装架(3)，所述安装架(3)上设有打磨结构，所述放置台(1)的内部开设有第一圆形通孔(7)，所述第一圆形通孔(7)上固定连接有放置架(8)，且放置架(8)上开设有第五圆形通孔，所述放置架(8)上固定连接有电机(9)，所述电机(9)通过转轴(10)固定连接有扇叶(11)，所述放置台(1)上固定连接有放置座(12)，所述放置座(12)上开设有卡槽(13)和第四圆形通孔(22)，且第四圆形通孔(22)和卡槽(13)相互连通，所述转轴(10)的上端穿过第四圆形通孔(22)并固定连接有固定座(15)。2.根据权利要求1所述的发光二极管晶圆的减薄结构，其特征在于，所述打磨结构包含双轴气缸(4)、伸缩杆(5)和磨砂轮(6)组成，所述安装架(3)的上表面安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫本贺，
申请(专利权)人：深圳市丰颜光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44