发光二极管晶圆的减薄结构制造技术

本实用新型专利技术公开了发光二极管晶圆的减薄结构，包括放置台和晶圆，所述放置台的上表面通过四个支撑架共同固定连接有安装架，所述安装架上设有打磨结构，所述放置台的内部开设有第一圆形通孔，所述第一圆形通孔上固定连接有放置架，且放置架上开设有第五圆形通孔，所述放置架上固定连接有电机，所述电机通过转轴固定连接有扇叶，所述放置台上固定连接有放置座，所述放置座上开设有卡槽和第四圆形通孔，且第四圆形通孔和卡槽相互连通，所述转轴的上端穿过第四圆形通孔并固定连接有固定座。优点在于：本实用新型专利技术采用空气的流动所形成的负压对晶圆进行固定，不通过与晶圆表面接触进行固定，减小晶圆表面因接触式固定而产生的物理性损伤。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管晶圆的减薄结构
本技术涉及晶圆加工工艺
，尤其涉及发光二极管晶圆的减薄结构。
技术介绍
发光二极管它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能，内部零件中包含晶圆；晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶圆，由于其形状为圆形，故称为晶圆。由于制造工艺的要求，对晶圆的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶圆，只能采用一定厚度的晶圆在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶圆背面多余的基体材料去除一定的厚度，这一工艺过程称之为晶圆背面减薄工艺，对应装备就是晶圆减薄机。晶圆减薄机上设有磨砂轮，通过磨砂轮对晶圆表面进行打磨，在打磨前需要对晶圆进行固定，现有的固定方式是通过压针将晶圆压紧在固定座上，但是由于晶圆的精度要求高，现有的压紧固定方式很容易对晶圆产生物理性损伤，造成晶圆的浪费。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中晶圆的精度要求高，现有的压紧固定方式很容易对晶圆产生物理性损伤，造成晶圆的浪费问题，而提出的发光二极管晶圆的减薄结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：发光二极管晶圆的减薄结构，包括放置台和晶圆，所述放置台的上表面通过四个支撑架共同固定连接有安装架，所述安装架上设有打磨结构，所述放置台的内部开设有第一圆形通孔，所述第一圆形通孔上固定连接有放置架，且放置架上开设有第五圆形通孔，所述放置架上固定连接有电机，所述电机通过转轴固定连接有扇叶，所述放置台上固定连接有放置座，所述放置座上开设有卡槽和第四圆形通孔，且第四圆形通孔和卡槽相互连通，所述转轴的上端穿过第四圆形通孔并固定连接有固定座。在上述的发光二极管晶圆的减薄结构中，所述打磨结构包含双轴气缸、伸缩杆和磨砂轮组成，所述安装架的上表面安装有双轴气缸，所述双轴气缸上设有两个伸缩杆，两个所述伸缩杆的下端均贯穿安装架并共同固定连接有磨砂轮。在上述的发光二极管晶圆的减薄结构中，所述固定座的下表面开设有安装槽，且转轴的上端固定在安装槽上，所述固定座上固定连接有凸块，所述固定座的上表面开设有放置槽，且晶圆位于放置槽上。在上述的发光二极管晶圆的减薄结构中，所述放置槽的内壁上黏贴有海绵环。在上述的发光二极管晶圆的减薄结构中，所述放置座上开设有多个第二圆形通孔，所述固定座的下表面开设有多个第三圆形通孔。在上述的发光二极管晶圆的减薄结构中，相邻两个所述支撑架之间固定连接有加强杆。与现有的技术相比，本技术优点在于：1：扇叶的转动会形成风，此过程会使得放置台上方的上方空气产生一个负压，利用空气的负压对晶圆产生一个竖直方向上的压力，进而对晶圆在竖直方向上进行固定。2：转轴转动通过固定座带动晶圆进行转动，先通过双轴气缸控制伸缩杆的伸缩，进而控制磨砂轮所处的高度，需要对晶圆进行打磨时，先使得磨砂轮与晶圆接触，在通过晶圆的转动实现打磨。综上所述，本技术采用空气的流动所形成的负压对晶圆进行固定，不通过与晶圆表面接触进行固定，减小晶圆表面因接触式固定而产生的物理性损伤。附图说明图1为本技术提出的发光二极管晶圆的减薄结构的结构示意图；图2为本技术提出的发光二极管晶圆的减薄结构中固定座的部分的结构示意图；图3为本技术提出的发光二极管晶圆的减薄结构中放置座的结构示意图。图中：1放置台、2支撑架、3安装架、4双轴气缸、5伸缩杆、6磨砂轮、7第一圆形通孔、8放置架、9电机、10转轴、11扇叶、12放置座、13卡槽、14凸块、15固定座、16晶圆、17海绵环、18安装槽、19第二圆形通孔、20第三圆形通孔、21加强杆、22第四圆形通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，发光二极管晶圆的减薄结构，包括放置台1和晶圆16，放置台1的上表面通过四个支撑架2共同固定连接有安装架3，相邻两个支撑架2之间固定连接有加强杆21，加强杆21的设置，使得支撑架2之间更加的稳定，提高安装架3的承载能力，支撑架2的下端焊接在放置台1上，安装架3上设有打磨结构，打磨结构用于对晶圆16的表面进行打磨处理。打磨结构包含双轴气缸4、伸缩杆5和磨砂轮6组成，安装架3的上表面安装有双轴气缸4，双轴气缸4上设有两个伸缩杆5，两个伸缩杆5的下端均贯穿安装架3并共同固定连接有磨砂轮6，对晶圆16进行打磨时，磨砂轮6与晶圆16接触，通过晶圆16的转动实现两者间的打磨。伸缩杆5是采用金属带材或塑料片材卷制而成的可伸缩空心圆柱体杆，其特征是金属带材或塑料片材预先定型为具有记忆功能的小于杆体外径的弹力卷曲层，从而具有自紧功能，使卷曲层始终具有对伸缩杆施加压力的弹性势能，可以通过双轴气缸4控制伸缩杆5的伸缩，通过伸缩杆5的伸缩带动磨砂轮6处高度的调整。放置台1的内部开设有第一圆形通孔7，第一圆形通孔7上固定连接有放置架8，且放置架8上开设有第五圆形通孔，放置架8上固定连接有电机9，电机9通过转轴10固定连接有扇叶11，转轴10固定在电机9的驱动端上，电机9工作带动转轴10进行转动，转轴10转动带动扇叶11一起进行转动，扇叶11转动会产生风。放置台1上固定连接有放置座12，放置座12上开设有卡槽13和第四圆形通孔22，且第四圆形通孔22和卡槽13相互连通，转轴10的上端穿过第四圆形通孔22并固定连接有固定座15。固定座15的下表面开设有安装槽18，且转轴10的上端固定在安装槽18上，固定座15上固定连接有凸块14，固定座15的上表面开设有放置槽，且晶圆16位于放置槽上，转轴10的转动会带动固定座15以及其上的晶圆16一起进行转动，利用双轴气缸4控制伸缩杆5伸长，使得磨砂轮6与晶圆16接触，通过晶圆16的转动，实现磨砂轮6对晶圆16的打磨。放置槽的内壁上黏贴有海绵环17，设置海绵环17是为了避免晶圆16直接与放置槽的内壁接触，提高对晶圆16保护，放置座12上开设有多个第二圆形通孔19，固定座15的下表面开设有多个第三圆形通孔20，第二圆形通孔19以及第三圆形通孔20的设置是为了便于气体的流动。风往下吹，会使得放置台1上方的空气通过第三圆形通孔20、第二圆形通孔19在扇叶11的作用下形成风，此过程会使得扇叶11的上方空气产生一个负压，利用空气的负压对晶圆16产生一个竖直方向上的压力，进而对晶圆16在竖直方向上进行固定。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.发光二极管晶圆的减薄结构，包括放置台(1)和晶圆(16)，其特征在于，所述放置台(1)的上表面通过四个支撑架(2)共同固定连接有安装架(3)，所述安装架(3)上设有打磨结构，所述放置台(1)的内部开设有第一圆形通孔(7)，所述第一圆形通孔(7)上固定连接有放置架(8)，且放置架(8)上开设有第五圆形通孔，所述放置架(8)上固定连接有电机(9)，所述电机(9)通过转轴(10)固定连接有扇叶(11)，所述放置台(1)上固定连接有放置座(12)，所述放置座(12)上开设有卡槽(13)和第四圆形通孔(22)，且第四圆形通孔(22)和卡槽(13)相互连通，所述转轴(10)的上端穿过第四圆形通孔(22)并固定连接有固定座(15)。

【技术特征摘要】
1.发光二极管晶圆的减薄结构，包括放置台(1)和晶圆(16)，其特征在于，所述放置台(1)的上表面通过四个支撑架(2)共同固定连接有安装架(3)，所述安装架(3)上设有打磨结构，所述放置台(1)的内部开设有第一圆形通孔(7)，所述第一圆形通孔(7)上固定连接有放置架(8)，且放置架(8)上开设有第五圆形通孔，所述放置架(8)上固定连接有电机(9)，所述电机(9)通过转轴(10)固定连接有扇叶(11)，所述放置台(1)上固定连接有放置座(12)，所述放置座(12)上开设有卡槽(13)和第四圆形通孔(22)，且第四圆形通孔(22)和卡槽(13)相互连通，所述转轴(10)的上端穿过第四圆形通孔(22)并固定连接有固定座(15)。2.根据权利要求1所述的发光二极管晶圆的减薄结构，其特征在于，所述打磨结构包含双轴气缸(4)、伸缩杆(5)和磨砂轮(6)组成，所述安装架(3)的上表面安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫本贺，
申请(专利权)人：深圳市丰颜光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44