一种用于封装发光二极管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于封装发光二极管的封装结构，包括基座和与基座相互配合的封装体，封装体的外侧固定安装有安装外框，且封装体和安装外框拆卸安装在基座上，基座上开设有与封装体和安装外框相互配合的连接槽，连接槽内侧的底壁上固定安装有发光二极管芯片，基座上安装有与发光二极管芯片相连接的引脚，封装体和安装外框的底壁上开设有与发光二极管芯片相互配合的放置槽，安装外框的底壁上固定安装有多个定位块。本实用新型专利技术中可以方便的将封装体和安装外框安装至基座上或从基座上拆下，不仅可以方便的对封装体进行保养与更换，而且便于对封装体内侧的发光二极管芯片进行保养、维修与更换，实用效果好。

A kind of package structure used to package LED

【技术实现步骤摘要】
一种用于封装发光二极管的封装结构
本技术涉及发光元件
，尤其涉及一种用于封装发光二极管的封装结构。
技术介绍
发光二极管具有环保、高亮度、省电、使用寿命长等优点，现有的表面贴装发光二极管封装结构的出光面为采用平滑表面，由于平滑表面具有全反射的特点，出光面容易向发光二极管封装结构内部反射光线，光学利用率不高，造成光学表观不良，需要较多的发光二极管芯片才能使亮度达到要求，电能耗量增大，不仅增加了成本，而且使得环保性降低。经检索，中国专利号CN204029864U公开了一种发光二极管封装结构，包括基板，固定在所述基板上的发光二极管芯片及用于封装所述发光二极管芯片的封装体；所述封装体具有透射面和出光面，所述透射面与发光二极管芯片之间具有空隙；所述发光二极管芯片发出的光从该出光面射出，所述出光面上设有微散光几何体。现有的发光二极管封装结构存在以下不足之处：不便于对封装体进行安装拆卸，不仅不便于对封装体进行保养与更换，而且也不便于对封装体内侧的发光二极管芯片进行保养、维修与更换，实用效果差。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中发光二极管封装结构实用效果差的问题，而提出的一种用于封装发光二极管的封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于封装发光二极管的封装结构，包括基座和与基座相互配合的封装体，所述封装体的外侧固定安装有安装外框，且封装体和安装外框拆卸安装在基座上，所述基座上开设有与封装体和安装外框相互配合的连接槽，所述连接槽内侧的底壁上固定安装有发光二极管芯片，所述基座上安装有与发光二极管芯片相连接的引脚，所述封装体和安装外框的底壁上开设有与发光二极管芯片相互配合的放置槽，所述安装外框的底壁上固定安装有多个定位块，且定位块的底端均插设在连接槽内侧的底壁上，所述连接槽内侧的底壁上开设有多个与定位块相互配合的定位槽，且定位槽与定位块一一对应，所述安装外框底端的外侧壁上活动安装有限位块，所述连接槽的内侧壁上开设有与限位块相互配合的限位槽，且限位槽的一端延伸至基座的外侧，所述限位槽内活动安装有与限位槽相互配合的密封块，所述密封块上固定安装有与限位块相互配合的推杆。优选地，每个所述定位槽的内侧壁上均固定安装有与定位块相互吸引的磁性块，且磁性块均与定位块相互接触。优选地，所述安装外框底端的外侧壁上开设有与限位块相互配合的安装槽，所述安装槽的内侧壁上活动插设有多个活动杆，且活动杆的一端均固定安装在限位块上，每个所述活动杆的外侧壁上均绕设有第一弹簧，且第一弹簧的两端分别固定安装在限位块的外侧壁和安装槽的内侧壁上。优选地，所述限位块远离安装外框的一端均为斜面。优选地，所述密封块的顶壁上固定安装有活动块，所述限位槽的内侧壁上开设有与活动块相互配合的活动槽，所述活动块与活动槽的内侧壁之间固定安装有第二弹簧。优选地，所述安装外框顶端的外侧壁上固定安装有与连接槽相互配合的环形密封板，所述连接槽顶端的内侧壁上开设有与环形密封板相互配合的环形连接槽。与现有技术相比，本技术有如下有益效果：1、可以方便的将封装体和安装外框安装至基座上或从基座上拆下，不仅可以方便的对封装体进行保养与更换，而且便于对封装体内侧的发光二极管芯片进行保养、维修与更换，实用效果好；2、每个定位槽内均安装有与定位块相互配合的磁性块，将定位块插入定位槽内后磁性块可以将定位块吸紧在定位槽内，从而提升了安装外框和封装体安装的稳定性。附图说明图1为本技术提出的一种用于封装发光二极管的封装结构的正面结构剖视图；图2为本技术提出的一种用于封装发光二极管的封装结构的A部分结构的放大图。图中：1基座、2封装体、3安装外框、4连接槽、5发光二极管芯片、6引脚、7放置槽、8定位块、9定位槽、10磁性块、11限位块、12安装槽、13活动杆、14第一弹簧、15限位槽、16密封块、17推杆、18活动块、19活动槽、20第二弹簧、21环形密封板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种用于封装发光二极管的封装结构，包括基座1和与基座1相互配合的封装体2，封装体2的外侧固定安装有安装外框3，且封装体2和安装外框3拆卸安装在基座1上，基座1上开设有与封装体2和安装外框3相互配合的连接槽4，连接槽4内侧的底壁上固定安装有发光二极管芯片5，基座1上安装有与发光二极管芯片5相连接的引脚6，封装体2和安装外框3的底壁上开设有与发光二极管芯片5相互配合的放置槽7，安装外框3的底壁上固定安装有多个定位块8，且定位块8的底端均插设在连接槽4内侧的底壁上，连接槽4内侧的底壁上开设有多个与定位块8相互配合的定位槽9，且定位槽9与定位块8一一对应，便于精准的将安装外框3安装至连接槽4内，每个定位槽9的内侧壁上均固定安装有与定位块8相互吸引的磁性块10，且磁性块10均与定位块8相互接触，将定位块8插入定位槽9内后磁性块10可以将定位块8吸紧在定位槽9内，从而提升了安装外框3和封装体2安装的稳定性。安装外框3底端的外侧壁上活动安装有限位块11，安装外框3底端的外侧壁上开设有与限位块11相互配合的安装槽12，安装槽12的内侧壁上活动插设有多个活动杆13，且活动杆13的一端均固定安装在限位块11上，每个活动杆13的外侧壁上均绕设有第一弹簧14，且第一弹簧14的两端分别固定安装在限位块11的外侧壁和安装槽12的内侧壁上，限位块11可以水平方向自由移动，限位块11远离安装外框3的一端均为斜面，限位块11的斜面受挤压后会收缩至安装槽12内，从而便于将限位块11插入连接槽4内。连接槽4的内侧壁上开设有与限位块11相互配合的限位槽15，且限位槽15的一端延伸至基座1的外侧，限位槽15内活动安装有与限位槽15相互配合的密封块16，密封块16上固定安装有与限位块11相互配合的推杆17，密封块16的顶壁上固定安装有活动块18，限位槽15的内侧壁上开设有与活动块18相互配合的活动槽19，活动块18与活动槽19的内侧壁之间固定安装有第二弹簧20，第二弹簧20由于恢复自身弹力会推动推杆17远离限位块11，从而便于限位块11移动至限位槽15内。安装外框3顶端的外侧壁上固定安装有与连接槽4相互配合的环形密封板21，连接槽4顶端的内侧壁上开设有与环形密封板21相互配合的环形连接槽，提升了安装外框3和封装体2与基座1连接的密封性。本技术中，将封装体2和安装外框3插入连接槽4内并将定位块8插入对应的定位槽9内，第一弹簧14由于恢复自身弹力会推动限位块11的一端移动至限位槽15内，从而可以将限位块11、安装外框3和封装体2固定安装在基座1上；推动密封块16和推杆17并将限位块11推动至限位槽15的外侧，就可以方便的将限位块11、安装外框3和封装体2从基座1上拆下。进一步说明，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封装发光二极管的封装结构，包括基座(1)和与基座(1)相互配合的封装体(2)，其特征在于：所述封装体(2)的外侧固定安装有安装外框(3)，且封装体(2)和安装外框(3)拆卸安装在基座(1)上，所述基座(1)上开设有与封装体(2)和安装外框(3)相互配合的连接槽(4)，所述连接槽(4)内侧的底壁上固定安装有发光二极管芯片(5)，所述基座(1)上安装有与发光二极管芯片(5)相连接的引脚(6)，所述封装体(2)和安装外框(3)的底壁上开设有与发光二极管芯片(5)相互配合的放置槽(7)，所述安装外框(3)的底壁上固定安装有多个定位块(8)，且定位块(8)的底端均插设在连接槽(4)内侧的底壁上，所述连接槽(4)内侧的底壁上开设有多个与定位块(8)相互配合的定位槽(9)，且定位槽(9)与定位块(8)一一对应，所述安装外框(3)底端的外侧壁上活动安装有限位块(11)，所述连接槽(4)的内侧壁上开设有与限位块(11)相互配合的限位槽(15)，且限位槽(15)的一端延伸至基座(1)的外侧，所述限位槽(15)内活动安装有与限位槽(15)相互配合的密封块(16)，所述密封块(16)上固定安装有与限位块(11)相互配合的推杆(17)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于封装发光二极管的封装结构，包括基座(1)和与基座(1)相互配合的封装体(2)，其特征在于：所述封装体(2)的外侧固定安装有安装外框(3)，且封装体(2)和安装外框(3)拆卸安装在基座(1)上，所述基座(1)上开设有与封装体(2)和安装外框(3)相互配合的连接槽(4)，所述连接槽(4)内侧的底壁上固定安装有发光二极管芯片(5)，所述基座(1)上安装有与发光二极管芯片(5)相连接的引脚(6)，所述封装体(2)和安装外框(3)的底壁上开设有与发光二极管芯片(5)相互配合的放置槽(7)，所述安装外框(3)的底壁上固定安装有多个定位块(8)，且定位块(8)的底端均插设在连接槽(4)内侧的底壁上，所述连接槽(4)内侧的底壁上开设有多个与定位块(8)相互配合的定位槽(9)，且定位槽(9)与定位块(8)一一对应，所述安装外框(3)底端的外侧壁上活动安装有限位块(11)，所述连接槽(4)的内侧壁上开设有与限位块(11)相互配合的限位槽(15)，且限位槽(15)的一端延伸至基座(1)的外侧，所述限位槽(15)内活动安装有与限位槽(15)相互配合的密封块(16)，所述密封块(16)上固定安装有与限位块(11)相互配合的推杆(17)。


2.根据权利要求1所述的一种用于封装发光二极管的封装结构，其特征在于：每个所述定位槽(9)的内侧壁上均固定安装有与定位块(8)相互...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫本贺，
申请(专利权)人：深圳市丰颜光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44