一种LED芯片制造技术

一种LED芯片，所述LED芯片包括一个以上的发光面，所述LED芯片的发光面上设有透明绕线。本实用新型专利技术直接在LED芯片的发光面上设置透明绕线，该透明绕线由于为透明，所以不会影响LED芯片出光，另外，透明绕线通电后会产生磁场，该磁场能够吸引磁性荧光粉颗粒，从而加速磁性荧光粉颗粒的沉降，由于磁场集中在LED芯片的发光面上，所以磁性荧光粉颗粒会集中沉降在发光面上，沉降后的磁性荧光粉颗粒的分布会更均匀。

A LED chip

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片
本技术涉及LED领域，尤其是一种LED芯片。
技术介绍
现有技术的LED封装结构通常包括LED芯片及封装该LED芯片的荧光胶层。为改善LED芯片的发光特性，荧光胶中的荧光粉颗粒需要进行沉降形成贴近发光面的荧光粉层，现有技术使荧光粉颗粒沉降的方法主要有两个：1、自然沉降，通过自身的重力沉降，该方法对硅胶粘度要求高，粘度太低生产难以控制，粘度太高粉沉降时间太长。2、离心沉降，通过离心力进行沉降，但是大尺寸发光面的LED光源很难实现。因为旋转离心时大发光面不同位置受到的离心力相对方向不一致，导致离心后荧光粉分布不均匀，导致产品不合格。为解决上述技术问题，申请人在先申请了一种沉粉磁性光源及其工艺，公开号为CN109659298A，一种沉粉磁性光源，包括基板，在基板上设有功能区，所述功能区上设有若干LED芯片，功能区的外围设有围堰将LED芯片围闭；所述围堰内设有封装胶，所述封装胶内设有若干个磁性荧光粉，所述磁性荧光粉包括荧光粉颗粒、磁性材料体和包裹层，通过向封装胶的内添加磁性荧光粉，然后通过磁体可以加速磁性荧光粉的沉降速率和提高磁性荧光粉的沉降品质。该种方法虽然也能实现荧光粉的快速沉降，由于磁性荧光粉颗粒分布在围堰内，通过磁体将磁性荧光粉颗粒进行沉降时，无法准确的将该磁性荧光粉颗粒沉降在LED芯片的发光面上，因此，也会导致荧光粉分布不均匀的问题出现，尤其是处于LED芯片的侧面发光面上。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED芯片，能够加速荧光粉的沉降，而且沉降后的荧光粉分布均匀。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种LED芯片，所述LED芯片包括一个以上的发光面，所述LED芯片的发光面上设有透明绕线。本专利技术直接在LED芯片的发光面上设置透明绕线，该透明绕线由于为透明，所以不会影响LED芯片出光，另外，透明绕线通电后会产生磁场，该磁场能够吸引磁性荧光粉颗粒，从而加速磁性荧光粉颗粒的沉降，由于磁场集中在LED芯片的发光面上，所以磁性荧光粉颗粒会集中沉降在发光面上，沉降后的磁性荧光粉颗粒的分布会更均匀。作为改进，所述透明绕线通过在LED芯片的透明层上光刻形成。作为改进，所述透明绕线布满整个发光面。作为改进，所述透明绕线的两端分别与LED芯片的两个电极连接。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本技术直接在LED芯片的发光面上设置透明绕线，该透明绕线由于为透明，所以不会影响LED芯片出光，另外，透明绕线通电后会产生磁场，该磁场能够吸引磁性荧光粉颗粒，从而加速磁性荧光粉颗粒的沉降，由于磁场集中在LED芯片的发光面上，所以磁性荧光粉颗粒会集中沉降在发光面上，沉降后的磁性荧光粉颗粒的分布会更均匀。附图说明图1为LED芯片发光面示意图。图2为单面发光的LED封装剖视图。图3为单面发光的LED封装剖视图。图4为LED芯片封装流程图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。一种LED封装，包括倒装的LED芯片1，所述LED芯片1的底部设有两个电极13，所述LED芯片1包括一个以上的发光面11，通常有顶面发光的单面发光LED芯片1，和五面发光的LED芯片1。如图2所示，所述发光面11上覆盖有荧光胶层3，所述荧光胶层3包括封装胶层31和沉降形成在发光面11上的荧光粉层32，所述荧光粉层32由磁性荧光粉颗粒组成；所述磁性荧光粉颗粒包括荧光粉颗粒和磁性材料，荧光粉颗粒与磁性材料通过硅胶或树脂结合，磁性材料为铁、钴、镍或氧化铁粉末。如图1所示，所述LED芯片1的发光面11上设有透明绕线2，所述透明绕线2通过在LED芯片1的透明层上光刻形成，所述透明绕线2为水平线圈，其绕线能够布满整个发光面11，当透明绕线2通电后能够在发光面11上产生磁场；所述透明绕线2的两端分别与LED芯片1的两个电极13连接，LED芯片1通电后即可给透明绕线2供电，省去透明绕线2额外的供电电路。如图4所示，本技术LED芯片的封装方法，包括以下步骤：（1）在LED芯片1的发光面11的透明层上通过光刻形成透明绕线2；（2）在LED芯片1的发光面11上覆盖荧光胶层3；（3）通过LED芯片1的电极13点亮LED芯片1的同时使透明绕线2得电产生磁场，磁场对磁性荧光粉颗粒产生吸力；（4）磁性荧光粉颗粒在吸力作用下汇聚在发光面11的表面形成荧光粉层；（5）荧光胶层固化后完成封装。上述步骤（2）中，荧光胶层的形成方式可以通过模造或点胶。如图2所示，可以直接在发光面11上模造或点胶形成荧光胶层，该种方式适合单面发光或五面发光；如图3所示，另外，也可以将LED芯片1放置在碗杯中，在碗杯内填充荧光胶层，该荧光胶层将整颗LED芯片1包裹，通过透明绕线2的吸引力将四周的磁性荧光粉颗粒吸附至发光面11上。磁性荧光粉颗粒的制造方法：（1）将荧光粉颗粒和磁性材料通过封装胶混合并固化形成混合体；（2）将混合体通过研磨形成磁性荧光粉颗粒，该磁性荧光粉颗粒由于含有颗粒较大的荧光粉颗粒，因此可以激发光线，而磁性荧光粉颗粒中还含有金属粉颗粒，因此使其具有磁性。本技术可以针对单颗LED芯片1的封装；本专利技术直接在LED芯片1的发光面11上设置透明绕线2，该透明绕线2由于为透明，所以不会影响LED芯片1出光，另外，透明绕线2通电后会产生磁场，该磁场能够吸引磁性荧光粉颗粒，从而加速磁性荧光粉颗粒的沉降，由于磁场集中在LED芯片1的发光面11上，所以磁性荧光粉颗粒会集中沉降在发光面11上，沉降后的磁性荧光粉颗粒的分布会更均匀。由于透明绕线2的两端与芯片的两电极13相连，即芯片通电状态即可产生磁场，该磁场可以给荧光粉层提供吸力，使荧光粉层不会发生脱落。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片，所述LED芯片包括一个以上的发光面，其特征在于：所述LED芯片的发光面上设有透明绕线。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片，所述LED芯片包括一个以上的发光面，其特征在于：所述LED芯片的发光面上设有透明绕线。


2.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于：所述透明绕线通过在LED芯片的透明层上光刻形成。...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐炳健，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44