【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管芯片制作方法及发光二极管芯片
本专利技术涉及发光二极管芯片
，尤其涉及一种发光二极管芯片制作方法及发光二极管芯片。
技术介绍
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件，是世界上第一种半导体器件，具有单向导电性能、整流功能，二极管的种类繁多，主要应用于电子电路和工业产品。LED芯片又称发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。目前，常见发光二极管的制备步骤中，切割是必不可少的一道工序之一，而传统的切割工序主要采用正面钻石刀技...
【技术保护点】
1.发光二极管芯片，其特征在于，包括透镜(1)、固定件(2)、安装座(3)、芯片(4)、安装台(5)，所述安装台(5)固定连接在安装座(3)的上侧，芯片(4)固定连接在安装台(5)的上侧，所述固定件(2)套设在安装座(3)以及安装台(5)的外侧，所述透镜(1)设置在固定件(2)的内部，所述透镜(1)通过固定件(2)固定，所述安装台(5)的上侧填充有包裹芯片(4)的硅胶(7)，所述硅胶(7)的表面设置有荧光粉(8)，所述芯片(4)电连接有两个金线(6)，所述固定件(2)的外侧对称设置有两个引线框架(9)，两个所述金线(6)分别电连接两个引线框架(9)。/n
【技术特征摘要】
1.发光二极管芯片，其特征在于，包括透镜(1)、固定件(2)、安装座(3)、芯片(4)、安装台(5)，所述安装台(5)固定连接在安装座(3)的上侧，芯片(4)固定连接在安装台(5)的上侧，所述固定件(2)套设在安装座(3)以及安装台(5)的外侧，所述透镜(1)设置在固定件(2)的内部，所述透镜(1)通过固定件(2)固定，所述安装台(5)的上侧填充有包裹芯片(4)的硅胶(7)，所述硅胶(7)的表面设置有荧光粉(8)，所述芯片(4)电连接有两个金线(6)，所述固定件(2)的外侧对称设置有两个引线框架(9)，两个所述金线(6)分别电连接两个引线框架(9)。
2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述安装台(5)和芯片(4)之间设置通过压焊产生的焊料固定连接。
3.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述固定件(2)和安装座(3)均呈圆形结构，所述安装台(5)位于安装座(3)的上侧中部位置，所述固定件(2)采用塑料材质所制。
4.发光二极管芯片制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，清洗烘干：首先湿法清洗硅片，随后去离子水冲洗硅片，最后脱水烘焙硅片，通过热板烘干，温度控制在150～250C加热1～2分钟，并且氮气保护；
S2，涂底：采用气相成底膜的热板涂底，并且通过HMDS蒸气淀积，温度控制在200～250C,加工30秒钟；
S3，旋转涂胶：a、静态涂胶和动态涂胶；
S4，软烘：通过真空热板烘干，温度控制在85～120C加热30～60秒；
S5，边缘去除：软烘后，用PGMEA或EGMEA去边溶剂，喷出少量在正反面边缘出，并小心控制不要到达光刻胶有效区域；
S6，对准：预对准，通过硅片上的刻痕进行激光自动对准；
S7，曝光：接触式曝光法，接近式曝光法，投影式曝光法；
S8...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫本贺，
申请(专利权)人：深圳市丰颜光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。