一种发光二极管及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种发光二极管，所述发光二极管原料包括芯板，保护壳，银胶，导电丝，复合树脂,所述芯板的外部包裹银胶和复合树脂，所述导电丝穿入至芯板的内部，所述保护壳构成方形体或圆形体，所述芯板嵌入至保护壳的内部。本发明专利技术整体的采用的原料成本较低，同时通过多种工序进行组合式加工，提高了效率，且加工出的二极管光源稳定性好，且使用寿命长，适宜批量加工，值得推广。

A kind of LED and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管及其制备方法
本专利技术涉及二极管
，具体为一种发光二极管及其制备方法。
技术介绍
发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。发光二极管的反向击穿电压大于5伏。它的正向伏安特性曲线很陡，使用时必须串联限流电阻以控制通过二极管的电流。发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的芯板，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压)，电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。目前传统的二极管制作不够效率，且材料资源浪费较多，针对以上所述，那么如何专利技术出一种发光二极管及其制备方法，这成为我们需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种发光二极管及其制备方法，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为解决上述问题，本专利技术提供如下技术方案：一种发光二极管及其制备方法，所述发光二极管原料包括芯板，保护壳，银胶，导电丝，复合树脂,所述芯板的外部包裹银胶和复合树脂，所述导电丝穿入至芯板的内部，所述保护壳构成方形体或圆形体，所述芯板嵌入至保护壳的内部。作为本专利技术的进一步优选方式，所述芯板的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成，所述芯板是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体，在芯板被10-220V的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动,在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。作为本专利技术的进一步优选方式，所述保护壳的结构包括铁层、镀铜层、镀镍层和镀银层，所述铁层的内部设有所述镀铜层，所述镀铜层的内部设有镀镍层，所述镀镍层的内部设有镀银层。作为本专利技术的进一步优选方式，所述复合树脂设为环氧树脂、消泡剂、耐热剂、稀释剂、酸酣、离模剂、促进剂混合而成。作为本专利技术的进一步优选方式，所述导电丝的材质设为金材质或铝材质。作为本专利技术的进一步优选方式，具体使用方法步骤包括如下，S1,首先提供GaAs、SiC导电衬底，并对芯板进行镜检；S2，对芯板进行备胶，用备胶机先把银胶涂在芯板背面电极上，然后把背部带银胶的芯板安装在保护壳上；S3，在保护壳上点上银胶，然后用真空吸嘴将芯板吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上,选用胶木吸嘴，防止对芯板表面的损伤；S4，烧结加工，通过烧结使银胶固化，对温度进行监控，烧结温度控制在170℃，持续1小时；S5，对工件进行压焊加工，电极引到芯板上，完成产品内外引线的连接工作，导电丝压焊的过程为先在芯板电极上压上第一点，再将导电丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断导电丝；S6，封胶处理，将压焊好的保护壳放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个成型槽中并固化；S7，通过利用划片机来对工件进行切筋和划片，最后进行测试二极管的光电参数、检验外形尺寸。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：本专利技术整体的采用的原料成本较低，同时通过多种工序进行组合式加工，提高了效率，且加工出的二极管光源稳定性好，且使用寿命长，适宜批量加工，值得推广。附图说明图1为本专利技术整体方法简易示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本实用专利技术提供一种技术方案：一种发光二极管及其制备方法，所述发光二极管原料包括芯板，保护壳，银胶，导电丝，复合树脂,所述芯板的外部包裹银胶和复合树脂，所述导电丝穿入至芯板的内部，所述保护壳构成方形体或圆形体，所述芯板嵌入至保护壳的内部。所述芯板的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成，所述芯板是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体，在芯板被10-220V的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动,在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。所述保护壳的结构包括铁层、镀铜层、镀镍层和镀银层，所述铁层的内部设有所述镀铜层，所述镀铜层的内部设有镀镍层，所述镀镍层的内部设有镀银层。所述复合树脂设为环氧树脂、消泡剂、耐热剂、稀释剂、酸酣、离模剂、促进剂混合而成。所述导电丝的材质设为金材质或铝材质。具体使用方法步骤包括如下，S1,首先提供GaAs、SiC导电衬底，并对芯板进行镜检；S2，对芯板进行备胶，用备胶机先把银胶涂在芯板背面电极上，然后把背部带银胶的芯板安装在保护壳上；S3，在保护壳上点上银胶，然后用真空吸嘴将芯板吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上,选用胶木吸嘴，防止对芯板表面的损伤；S4，烧结加工，通过烧结使银胶固化，对温度进行监控，烧结温度控制在170℃，持续1小时；S5，对工件进行压焊加工，电极引到芯板上，完成产品内外引线的连接工作，导电丝压焊的过程为先在芯板电极上压上第一点，再将导电丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断导电丝；S6，封胶处理，将压焊好的保护壳放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个成型槽中并固化；S7，通过利用划片机来对工件进行切筋和划片，最后进行测试二极管的光电参数、检验外形尺寸。综上，本专利技术整体的采用的原料成本较低，同时通过多种工序进行组合式加工，提高了效率，且加工出的二极管光源稳定性好，且使用寿命长，适宜批量加工，值得推广本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管，所述发光二极管原料包括芯板，其特征在于：保护壳，银胶，导电丝，复合树脂,所述芯板的外部包裹银胶和复合树脂，所述导电丝穿入至芯板的内部，所述保护壳构成方形体或圆形体，所述芯板嵌入至保护壳的内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管，所述发光二极管原料包括芯板，其特征在于：保护壳，银胶，导电丝，复合树脂,所述芯板的外部包裹银胶和复合树脂，所述导电丝穿入至芯板的内部，所述保护壳构成方形体或圆形体，所述芯板嵌入至保护壳的内部。


2.根据权利要求1所述的一种发光二极管，其特征在于：所述芯板的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成，所述芯板是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体，在芯板被10-220V的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动,在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。


3.根据权利要求1所述的一种发光二极管，其特征在于：所述保护壳的结构包括铁层、镀铜层、镀镍层和镀银层，所述铁层的内部设有所述镀铜层，所述镀铜层的内部设有镀镍层，所述镀镍层的内部设有镀银层。


4.根据权利要求1所述的一种发光二极管，其特征在于：所述复合树脂设为环氧树脂、消泡剂、耐热剂、稀释剂、酸酣、离模剂、促进剂混合而成。


5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周钰，
申请(专利权)人：苏州市周钰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32