一种可折弯多色陶瓷铝基板LED封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可折弯多色陶瓷铝基板LED封装基板。包括铝基为主体、陶瓷层(红、黄、绿、蓝、灰、五种颜色)、绝缘胶层、铜箔层、阻焊油墨层，所述铝基主体为可折弯铝材，所述陶瓷层在铝基主体的下面，所述铝基主体的上面为绝缘胶层，所述绝缘层上面为铜箔层，铜箔层的作用方便于布线串拼，所述铜箔层的上面为阻焊油墨层。本实用新型专利技术的有益效果在于：实现了任何形状的折弯、360角度全方位无死角发光、底层陶瓷层采用多种颜色、实现搭配发光二极管的颜色一致性、提升色彩的鲜艳度、陶瓷层具有防潮性、且有较好的散热性、制作过程成品率高、结构简单。

A bendable multi-color ceramic aluminum substrate LED packaging substrate

【技术实现步骤摘要】
一种可折弯多色陶瓷铝基板LED封装基板
本技术涉及LED灯的封装基板
，特别涉及一种可折弯多色陶瓷铝基板LED封装基板。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode,发光二极管)是一种固态的半导体器件，它可以直接将电能转化为光，其具有多色彩发光体、体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，是最理想的光源之一。LED封装基板存在于多种形式，现有技术的基板形状不能折弯、不能实现360角度全方位无死角发光，防潮和散热性能不佳，故而，申请一种可折弯多色陶瓷铝基板LED封装基板。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种可折弯多色陶瓷铝基板LED封装基板，实现了任何形状折弯、360角度全方位无死角发光、底层陶瓷层采用多种颜色、实现搭配发光二极管的颜色一致性、提升色彩的鲜艳度、陶瓷层且具有防潮性、且制作成本低、制作过程成品率高、结构简单。为了解决上述问题，本技术提供一种可折弯多色陶瓷铝基板LED封装基板，包括铝基主体层、陶瓷层、绝缘胶层、铜箔层、阻焊油墨层、所述铝基主体层为可折弯铝材，所述陶瓷层在铝基主体层的下面，所述铝基主体层的上面为绝缘胶层，所述绝缘胶层上面为铜箔，铜箔层的作用方便于布线串拼，所述铜箔上面为阻焊油墨层。进一步说，所述铝基主体层为可折弯铝材质；具有良好的可折弯性能，在一定程度上实现了各种形状的折弯。进一步说，所述陶瓷层为陶瓷浆料材质；陶瓷浆料通过添加色剂实现多种色彩(红、黄、绿、蓝、灰)，用于搭配彩色发光二极管，防止色温偏移，提高彩色发光二极管色泽鲜艳度、且具有防潮性。进一步说，所述绝缘胶层用于粘接铝基主体层与铜箔层，且让铜箔层和铝基主体层之间绝缘。进一步说，所述铜箔层用于布线路、串拼可随意设计。进一步说，所述阻焊油墨层为高反射率油墨本技术的贡献在于，其提供了一种可折弯多色陶瓷铝基板LED封装基板；包括铝基主体层、陶瓷层(红、黄、绿、蓝、灰)、绝缘胶层、铜箔层、阻焊油墨层，所述铝基主体层为可折弯铝材，所述陶瓷层在铝基主体层下面，所述铝基主体层的上面为绝缘胶层，所述绝缘胶层上面为铜箔层，铜箔层的作用方便于布线、串拼，所述铜箔层上面为阻焊油墨层。本技术的有益效果在于：实现了任何形状的折弯、360角度全方位无死角发光、实现搭配发光二极管的颜色一致性、提高色彩的鲜艳度，陶瓷层具有防潮性、且制作成本低、制作过程成品率高、结构简单。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1是本技术的剖面示意图。下面结合实施例，并参照附图，对本技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。具体实施方式为了使技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是技术一部分实施例，而不是全部的实施例实施例一参阅附图1所示，所述一种可折弯多色陶瓷铝基板LED封装基板，包括铝基主体层1、陶瓷层2、绝缘胶层3、铜箔层4、阻焊油墨层层5，所述铝基主体层1的上面为绝缘胶层，所述陶瓷层2在铝基主体层1的下面，所述绝缘胶3的上面为铜箔层4，所述铜箔层4的上面是阻焊油墨层5。参阅附图1所示，所述铝基主体层1为可折弯铝材质；具有良好的可折弯性能，在一定程度上实现了各种形状的折弯。LED芯片承载体。参阅附图1所示，所述陶瓷层2为陶瓷浆料材质；陶瓷浆料通过添加色剂实现多种色彩(红、黄、绿、蓝、灰)，用于搭配彩色发光二极管，防止色温偏移，提高彩色发光二极管色泽鲜艳度、且具有防潮性。参阅附图1所示，所述绝缘胶层3用于粘接铝基主体层与铜箔层，且让铜箔层和铝基主体层之间绝缘。参阅附图1所示，所述铜箔层4用于布线路、串拼可随意设计参阅附图1所示，所述阻焊油墨层5为高反射率油墨以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可折弯多色陶瓷铝基板LED封装基板，其特征在于，包括铝基主体层(1)、陶瓷层(2)、绝缘胶层(3)、铜箔层(4)、阻焊油墨层(5)，所述铝基主体层(1)的上面绝缘胶层(3)，所述陶瓷层(2)在铝基主体层(1)的下面，所述绝缘胶层(3)的上面为铜箔层(4)，所述铜箔层(4)的上面是高反射率阻焊油墨层(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可折弯多色陶瓷铝基板LED封装基板，其特征在于，包括铝基主体层(1)、陶瓷层(2)、绝缘胶层(3)、铜箔层(4)、阻焊油墨层(5)，所述铝基主体层(1)的上面绝缘胶层(3)，所述陶瓷层(2)在铝基主体层(1)的下面，所述绝缘胶层(3)的上面为铜箔层(4)，所述铜箔层(4)的上面是高反射率阻焊油墨层(5)。


2.根据权利要求1所述一种可折弯多色陶瓷铝基板LED封装基板，其特征在于，所述铝基主体层(1)为可折弯铝材质。

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志芳，
申请(专利权)人：惠州市长盛俊电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44