The utility model discloses a solder pad with a backlighting chip, which comprises a solder pad, a fixed hole wall and a backlighting chip. The side of the solder pad is provided with the fixed hole wall, the upper surface of the solder pad is provided with a fixed plate in the middle, and the backlighting chip is arranged in the middle of the surface of the fixed plate, and the surface of the fixed plate is located in the backlighting chip 4. A small screw is arranged around the circumference, the other end of the small screw is provided with the welding pad, the fixing plate is surrounded by a conductive ring, the conductive ring is arranged outside the pad, the lower end of the conductive ring is provided with a first wire, the other end of the first wire is provided with a first solder joint, the side of the conductive ring is provided with a second wire, and the other end of the second wire. A second solder joint is arranged, and a support is arranged on the upper surface of the pad, and a capacitor is arranged on the upper surface of the support. The utility model has the advantages that the circuit board can be automatically checked, the detection efficiency is high, the accuracy is high, a large number of labor costs are saved, and the cost of the product is reduced.
【技术实现步骤摘要】
一种带有倒光芯片的焊盘
本技术涉及焊盘设备领域,具体涉及一种带有倒光芯片的焊盘。
技术介绍
焊盘,表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案,即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合,国内对电路板的研究大约始于90年代初中期,从事这方面研究的科研院所也比较的少,而且也因为受各种因素的影响,对于电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平,正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵,而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备,所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧,由于人工检查劳动强度大,眼睛容易产生疲劳,漏验率很高,而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展,印制电路板也朝着高密度、高精度发展,采用人工检验的方法,基本无法实现,对更高密度和精度电路板,己完全无法检验,检测手段的落后,导致目前国内多层板的产品合格率很低。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种带有倒光芯片的焊盘。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种带有倒光芯片的焊盘,包括焊盘、固定孔壁、倒光芯片,所述焊盘侧面设置所述固定孔壁,所述焊盘上表面中间设置固定板,所述固定板上表面中间设置所述倒光芯片,所述固定板上表面位于所述倒光芯片四周设置小螺钉,所述小螺钉另一端设置所述焊盘,所述固定板四周设置导电环,所述导电环外侧设置所述焊盘,所述导电环外侧下端设置第一导线,所述第一导线另一端设置第一焊点,所述导电环侧面设置第二导线,所述第二导线另一端设置第二焊点,所述焊盘上表面设置支柱,所述支柱上表面设置电容,所述焊盘上表面设置 ...
【技术保护点】
1.一种带有倒光芯片的焊盘,其特征在于:包括焊盘(1)、固定孔壁(2)、倒光芯片(3),所述焊盘(1)侧面设置所述固定孔壁(2),所述焊盘(1)上表面中间设置固定板(4),所述固定板(4)上表面中间设置所述倒光芯片(3),所述固定板(4)上表面位于所述倒光芯片(3)四周设置小螺钉(5),所述小螺钉(5)另一端设置所述焊盘(1),所述固定板(4)四周设置导电环(6),所述导电环(6)外侧设置所述焊盘(1),所述导电环(6)外侧下端设置第一导线(7),所述第一导线(7)另一端设置第一焊点(8),所述导电环(6)侧面设置第二导线(9),所述第二导线(9)另一端设置第二焊点(10),所述焊盘(1)上表面设置支柱(15),所述支柱(15)上表面设置电容(14),所述焊盘(1)上表面设置电阻焊点(11),所述焊盘(1)侧面设置电阻导线(12),所述电阻导线(12)另一端设置电阻(13)。
【技术特征摘要】
1.一种带有倒光芯片的焊盘,其特征在于:包括焊盘(1)、固定孔壁(2)、倒光芯片(3),所述焊盘(1)侧面设置所述固定孔壁(2),所述焊盘(1)上表面中间设置固定板(4),所述固定板(4)上表面中间设置所述倒光芯片(3),所述固定板(4)上表面位于所述倒光芯片(3)四周设置小螺钉(5),所述小螺钉(5)另一端设置所述焊盘(1),所述固定板(4)四周设置导电环(6),所述导电环(6)外侧设置所述焊盘(1),所述导电环(6)外侧下端设置第一导线(7),所述第一导线(7)另一端设置第一焊点(8),所述导电环(6)侧面设置第二导线(9),所述第二导线(9)另一端设置第二焊点(10),所述焊盘(1)上表面设置支柱(15),所述支柱(15)上表面设置电容(14),所述焊盘(1)上表面设置电阻焊点(11),所述焊盘(1)侧面设置电阻导线(12),所述电阻导线(12)另一端设置电阻(13)。2.根据权利要求1所述的一种带有倒光芯片的焊盘,其特征在于:所述固定孔壁(2)成型于所述焊盘(1)上,所述固定板(4)过盈连接在所述焊盘...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈晨,
申请(专利权)人:惠州市长盛俊电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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