耐高温胶黏剂及其制备方法及复合绝缘纸技术

本发明专利技术涉及一种耐高温胶黏剂及其制备方法，所述耐高温胶黏剂含有氰酸酯树脂、聚硅氧烷改性的氰酸酯树脂、增塑剂及催化剂。本胶黏剂采用氰酸酯树脂为主体树脂，具有较好的耐高温性能；同时本产品为无溶剂型胶黏剂，在过程中不需要进行干燥，可以有效节省能源。本发明专利技术还提供由上述耐高胶黏剂制得的复合绝缘纸及其制备方法。

High Temperature Resistant Adhesive and Its Preparation Method and Composite Insulating Paper

The invention relates to a high temperature resistant adhesive and a preparation method thereof. The high temperature resistant adhesive contains cyanate ester resin, polysiloxane modified cyanate ester resin, plasticizer and catalyst. The adhesive uses cyanate ester resin as the main resin and has good high temperature resistance. At the same time, the product is a solvent-free adhesive, which does not need drying in the process, and can effectively save energy. The invention also provides a composite insulating paper prepared from the high-resistant adhesive and a preparation method thereof.

【技术实现步骤摘要】
耐高温胶黏剂及其制备方法及复合绝缘纸
本专利技术涉及一种耐高温胶黏剂及其制备方法，及复合绝缘纸，属于化工粘合

技术介绍
绝缘纸通常用作电缆、线圈等各项电器设备的绝缘材料。除了要求具有良好的绝缘性能和机械强度外，还需要一定程度的耐高温性、热稳定性能。现有技术中的绝缘纸中通常会使用溶剂型聚氨酯胶黏剂，所使用的聚氨酯类胶黏剂具有良好的热稳定性、粘结性和柔韧性，但这类型的胶黏剂中含有大量有机溶剂，污染较大；同时在制备时需要烘箱烘干，因此耗能较大。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种耐高温胶黏剂，含有：氰酸酯树脂、聚硅氧烷改性的氰酸酯树脂、增塑剂及催化剂。本专利技术提供的胶黏剂采用氰酸酯树脂为主体树脂，具有较好的耐高温性能；同时在氰酸酯树脂体系下，与其他组分的混合能在不使用溶剂的条件下进行，获得无溶剂型胶黏剂。使产品在粘接复合过程中不需要进行干燥，有效节省能源。本专利技术还提供了一种耐高温胶黏剂的制备方法，将上述耐高温胶黏剂的各组分加入搅拌机中，搅拌均匀即可。本专利技术还提供了一种复合绝缘纸，所述绝缘纸依次包括：第一纤维纸、聚酰亚胺薄膜、第二纤维纸；所述第一纤维纸与聚酰亚胺薄膜之间、所述第二纤维纸与聚酰亚胺薄膜之间，通过本专利技术提供的耐高温胶黏剂进行粘合。本专利技术还提供了一种复合绝缘纸的制备方法，包括：将上述耐高温胶黏剂涂覆到聚酰亚胺薄膜两个表面，再通过轧辊将第一纤维纸和第二纤维纸分别压合在聚酰亚胺薄膜的两个表面，加热固化后即可。具体实施方式在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。本专利技术的技术方案涉及一种耐高温胶黏剂，所述胶黏剂含有：氰酸酯树脂、聚硅氧烷改性的氰酸酯树脂、增塑剂和催化剂。在本专利技术中，采用氰酸酯树脂作为主体树脂可以使胶黏剂具有较好的耐温性能。同时，在氰酸酯树脂体系下，与其他组分的混合可以在不使用溶剂的条件下进行，获得无溶剂型胶黏剂，使产品在粘接复合过程中不需要进行烘箱干燥挥发溶剂，能有效节省能源。优选情况下，以胶黏剂总重量计，所述氰酸酯树脂含量为60-80重量％，氰酸酯树脂的含量可以是上述重量百分比范围中的任意点值，例如60重量％、61重量％、62重量％、63重量％、64重量％、65重量％、66重量％、67重量％、68重量％、69重量％、70重量％、71重量％、72重量％、73重量％、74重量％、75重量％、76重量％、77重量％、78重量％、79重量％、80重量％。在本专利技术中，所述聚硅氧烷改性的氰酸酯树脂可以作为相容剂，用来改善氰酸酯树脂和增塑剂之间的相容性。优选情况下，所述聚硅氧烷改性的氰酸酯树脂结构式为：其中A为其中R为其中n为1,2,3……的正整数；进一步优选情况下，以胶黏剂总重量计，所述聚硅烷改性氰酸酯树脂为1-5重量％，聚硅烷改性氰酸酯树脂的含量可以是上述重量百分比范围中的任意点值，例如1重量％、2重量％、3重量％、4重量％、5重量％。在本专利技术中，所述增塑剂为含羟基的超支化聚硅氧烷、含环氧基的超支化聚硅氧烷、含氨基的超支化聚硅氧烷中的一种或几种；其结构式为：其中，R为环氧、羟基、氨基中的一种或几种。优选情况下，以胶黏剂总重量计，所述增塑剂的含量为15-30重量％，增塑剂的含量可以是上述重量百分比范围中的任意点值，例如15重量％、16重量％、17重量％、18重量％、19重量％、20重量％、21重量％、22重量％、23重量％、24重量％、25重量％、26重量％、27重量％、28重量％、29重量％、30重量％。由于超支化结构的聚硅氧烷粘度较低，在增塑同时还能起到稀释剂的作用。在本专利技术中，所述催化剂对氰酸酯树脂固化起到催化作用。优选情况下，所述催化剂为烷基酚化合物，所述烷基酚化合物结构式为：其中B为其中n为0，1，2……的正整数。进一步优选情况下，所述催化剂为n为4以上的长链烷基酚，由于该类烷基酚的分子结构中含有长碳链，粘度较低，能同时起到增塑剂和稀释剂的作用。所述烷基酚化合物具体可以为丙基酚、丁基酚、戊基酚、庚基酚、辛基酚、癸基酚、壬基酚中的一种或几种。优选情况下，以胶黏剂总重量计，所述催化剂的含量为1-10重量％，催化剂的含量可以是上述重量百分比范围中的任意点值，例如1重量％、2重量％、3重量％、4重量％、5重量％、6重量％、7重量％、8重量％、9重量％、10重量％。本专利技术还提供一种耐高温胶黏剂的制备方法，包括：将上述耐高温胶黏剂的各组分加入搅拌机中，搅拌均匀即可。在本专利技术的耐高温胶黏剂制备方法中，优选情况下，所述搅拌温度为70-110℃。本专利技术还提供一种复合绝缘纸，所述复合绝缘纸依次包括：第一纤维纸、聚酰亚胺薄膜、第二纤维纸；所述第一纤维纸与聚酰亚胺薄膜之间、所述第二纤维纸与聚酰亚胺薄膜之间，通过本专利技术提供的耐高温胶黏剂进行粘合。在本专利技术的复合绝缘纸中，优选情况下，所述第一纤维纸为聚芳酰胺纤维纸、聚砜酰胺纤维纸、无机纤维纸中的一种或几种；所述第二纤维纸为聚芳酰胺纤维纸、聚砜酰胺纤维纸、无机纤维纸中的一种或几种。所述纤维纸可以通过商购获得，如杜邦公司Nomex系列，3M公司TufQUIN系列产品。本专利技术中还提供一种复合绝缘纸的制备方法，包括：将本专利技术中提供的耐高温胶黏剂涂覆到聚酰亚胺薄膜两个表面，再通过轧辊将第一纤维纸和第二纤维纸分别压合在聚酰亚胺薄膜的两个表面，加热固化后即可。在本专利技术的复合绝缘纸制备方法中，优选情况下，所述耐高温胶黏剂涂覆时的温度为50-90℃，粘度为1000-2000mPa.s。在本专利技术的复合绝缘纸制备方法中，优选情况下，所述加热固化温度为110-130℃。以下结合实施例，对本专利技术作进一步具体描述，但不局限于此。本专利技术中所述实施例中的所有原料如非特指，均为市售产品。实施例1以耐高温胶黏剂总重量为基准，将70重量％的氰酸酯树脂与3重量％的聚硅氧烷改性氰酸酯树脂，在90℃下搅拌均匀；再添加21重量％的含羟基超支化聚硅氧烷，6重量％的壬基酚，在90℃下搅拌混合均匀得到胶黏剂P1；将上述胶黏剂降温至70℃后涂覆到聚酰亚胺薄膜两面，再与聚芳酰胺纤维纸(杜邦公司Nomex464)通过复合对轧辊加热110℃固化10h，得到复合绝缘纸PS1。实施例2以耐高温胶黏剂总重量为基准，将60重量％的氰酸酯树脂与5重量％的聚硅氧烷改性氰酸酯树脂，在70℃下搅拌均匀；再添加27重量％的含环氧基超支化聚硅氧烷，8重量％的壬基酚，在70℃下搅拌混合均匀得到胶黏剂P2；将上述胶黏剂降温至50℃涂覆到聚酰亚胺薄膜两面，在与无机纤维纸(3M公司TufQUIN110)通过复合对轧辊加热120℃固化10h，得到复合绝缘纸PS2。实施例3以耐高温胶黏剂总重量为基准，将80重量％的氰酸酯树脂与1重量％的聚硅氧烷改性氰酸酯树脂，在110℃下搅拌均匀；再添加16重量％的含氨基超支化聚硅氧烷，3重量％的壬基酚，在110℃下搅拌混合均匀得到胶黏剂P3；将上述胶黏剂降温至90℃涂覆到聚酰亚胺薄膜两面，在与聚芳酰胺纤维纸(杜邦公司Nomex464)通过复合对轧辊加热130℃固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂含有：氰酸酯树脂、聚硅氧烷改性的氰酸酯树脂、增塑剂及催化剂。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂含有：氰酸酯树脂、聚硅氧烷改性的氰酸酯树脂、增塑剂及催化剂。2.根据权利要求1所述的耐高温胶黏剂，其特征在于，所述聚硅烷改性的氰酸酯树脂结构式为：，其中A为，其中R为其中n为1,2,3……的正整数。3.根据权利要求1所述的耐高温胶黏剂，其特征在于，所述增塑剂为含羟基的超支化聚硅氧烷、含环氧基的超支化聚硅氧烷和含氨基的超支化聚硅氧烷中的一种或几种；其结构式为：其中，R为环氧、羟基、氨基中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的耐高温胶黏剂，其特征在于，所述催化剂为烷基酚化合物；所述烷基酚化合物结构式为：其中B为其中n为0，1，2……的正整数。5.根据权利要求4所述的耐高温胶黏剂，其特征在于，所述催化剂为：n为4以上的烷基酚化合物。6.根据权利要求1所述的耐高温胶黏剂，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小芳，周维，郭庆勇，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44