【技术实现步骤摘要】
一种缺陷抽检方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种缺陷抽检方法。
技术介绍
目前在晶圆的生产过程中，每个机台会加工多道制程，需要对每道制程的机台进行检测。现有技术中通常是根据工艺段依照产品批次编号的尾数来进行抽样检测，或者按机台加工产品达到一定数量来进行抽样检测，但是现有技术采用的方法很难监控到每道制程中的单个制程的问题。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类，并根据每组机台上的晶圆的未监控数量或未监控时间来对机台上的晶圆进行抽样检测，从而提高抽样检测的精确性的缺陷抽检方法。具体技术方案如下：一种缺陷抽检方法，应用于缺陷抽检系统中，缺陷抽检系统包括多个机台，其中，方法包括以下步骤：步骤S1，将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类，并得到分类后的每组机台；步骤S2，对每组机台进行监控，并得到每组机台的未监控数量以及未监控时间；步骤S3，将未监控数量与未监控数量阈值进行比较，以及将未监控时间与未监控时间阈值进行比较：若未监控数量超出未监控数量阈值，或者未监控时间超出未监控时间阈值，则对未...
【技术保护点】
1.一种缺陷抽检方法，应用于缺陷抽检系统中，所述缺陷抽检系统包括多个机台，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤S1，将每个所述机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类，并得到分类后的每组机台；步骤S2，对每组所述机台进行监控，并得到每组所述机台的未监控数量以及未监控时间；步骤S3，将所述未监控数量与未监控数量阈值进行比较，以及将所述未监控时间与未监控时间阈值进行比较：若所述未监控数量超出所述未监控数量阈值，或者所述未监控时间超出所述未监控时间阈值，则对所述未监控的每组所述机台上的晶圆进行抽检；若所述未监控数量未超出所述未监控数量阈值，且所述未监控时间未超出所述未监控时间阈...
【技术特征摘要】
1.一种缺陷抽检方法，应用于缺陷抽检系统中，所述缺陷抽检系统包括多个机台，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤S1，将每个所述机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类，并得到分类后的每组机台；步骤S2，对每组所述机台进行监控，并得到每组所述机台的未监控数量以及未监控时间；步骤S3，将所述未监控数量与未监控数量阈值进行比较，以及将所述未监控时间与未监控时间阈值进行比较：若所述未监控数量超出所述未监控数量阈值，或者所述未监控时间超出所述未监控时间阈值，则对所述未监控的每组所述机台上的晶圆进行抽检；若所述未监控数量未超出所述未监控数量阈值，且所述未监控时间未超出所述未监控时间阈值，则返回步骤S2；所述未监控数量用于表示所述机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量；所述未监控时间用于表示所述机台上的晶圆连续未被监控到的时间。2.如权利要求1所述的缺陷抽检方法，其特征在于，所述步骤S1包括以下步骤：步骤S11，将每个所述机台根据加工工艺的类型进行分类，以得到每个类型的多个机台；步骤S12，将同一类型的多个所述机台根据配置参数的类型进行分类，以得到分类后的每组所述机台。3.如权利要求1所述的缺陷抽检方法，其特征在于，所述步骤S2包括以下步骤：步骤S21，实时对每组所述机台进行监控；步骤S22，对每组所述机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量进行统计以及对每组所述机台上的晶圆连续未被监控到的时间进行统计；步骤S23，得到所有每组所述机台的未监控数量以及未监控时间。4.如权利要求1所述的缺陷抽检方法，其特征在于，所述步骤S3中的预设的所述未监控数量阈值以及预设的所述未监控时间阈值均根据用户需求自设定。5.如权利要求1所述的缺陷抽检方法，其特征在于，所述步骤S3中，若所述未监控数量超出所述未监控数量阈值，或者所述未监控时间超出所述未监控时间阈值，则将所述未监控的每组所述机台上的当前批次的晶圆标记为标记晶圆，并且将所述标记晶圆送入检测站点中进行抽检。6.如权利要求5所述的缺陷抽检方法，其特征在于，对所述标记晶圆的抽检状态进行实时监控，直至所述标记晶圆被送入所述检测站点中进行抽检为止。7.如权利要求6所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩超，龙吟，倪棋梁，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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