晶片的加工方法技术

本发明专利技术提供一种晶片的加工方法，其能够抑制线状的带碎屑的产生。晶片的加工方法是在外周缘具有从表面至背面的圆弧的晶片的加工方法。该晶片的加工方法具备下述步骤：表面保护带粘贴步骤(ST1)，在晶片的表面粘贴表面保护带；保持步骤(ST2)，利用保持工作台对粘贴有表面保护带的晶片的背面侧进行保持；以及切削步骤(ST4)，在实施了保持步骤(ST2)之后将晶片的外周缘与表面保护带一起利用切削刀具进行切削而形成规定的深度和规定的宽度的阶部，在切削步骤(ST4)中，从晶片的外周侧朝向中心逐步形成阶部。

【技术实现步骤摘要】
晶片的加工方法
本专利技术涉及在外周缘具有从表面至背面的圆弧的晶片的加工方法。
技术介绍
在将晶片磨削得较薄时，外周缘的倒角部分形成为刀刃状(檐状)、产生亏缺、晶片发生破损，为了解决这样的问题，使用了在晶片的外周缘从表面侧除去倒角部(圆弧)之后对晶片的背面进行磨削的晶片的加工方法(例如参见专利文献1)。在专利文献1所记载的晶片的加工方法中，在除去晶片的外周缘的倒角部时，为了防止在晶片的表面附着异物，一边向晶片的表面供给清洗液一边实施加工。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-231057号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，利用专利文献1所示的方法也难以完全防止异物的附着，迫切希望得到改善。因此考虑了预先粘贴对晶片的表面进行保护的表面保护带。但是，在利用切削刀具从表面侧将晶片外周缘的倒角部连同表面保护带一起进行切削时，在切削中被切削的表面保护带的碎屑逃到晶片的外周侧，产生线状的带碎屑。线状的带碎屑若产生，则会缠绕在装置的各部分，在装置的工作中产生不良状况，而且还可能产生排水配管堵塞等不良状况。进而，所产生的线状的带碎屑若附着在晶片的表面保护带上，则在后续的磨削时会本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片的加工方法，其是在外周缘具有从表面至背面的圆弧的晶片的加工方法，其具备下述步骤：表面保护带粘贴步骤，在晶片的表面粘贴表面保护带；保持步骤，利用保持工作台对粘贴有该表面保护带的晶片的背面侧进行保持；以及切削步骤，在实施了该保持步骤之后，将晶片的外周缘与该表面保护带一起利用切削刀具进行切削，形成规定深度和规定宽度的阶部，在该切削步骤中，从晶片的外周侧朝向中心逐步形成该阶部。

【技术特征摘要】
2017.07.21 JP 2017-1421201.一种晶片的加工方法，其是在外周缘具有从表面至背面的圆弧的晶片的加工方法，其具备下述步骤：表面保护带粘贴步骤，在晶片的表面粘贴表面保护带；保持步骤，利用保持工作台对粘贴有该表面保护带的晶片的背面侧进行保持；以及切削步骤，在实施了该保持步骤之后，将晶片的外周缘与该表面保护带一起利用切削刀具进行切削，形成规定深度和规定宽度的阶部，在该切削步骤中，从晶片的外周侧朝向中心逐步形成该阶部。2.如权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，在实...

【专利技术属性】
技术研发人员：淀良彰，襟立真奈，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP