一种半导体出料整齐的清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体出料整齐的清洗装置，本实用新型专利技术包括外壳、储液箱、第一输送泵、加热器、第二输送泵、流量控制阀和控制器，外壳的内部安装有分隔板，分隔板的右侧安装有储液箱，储液箱的上部安装有第一输送泵，第一输送泵通过固定座固定在储液箱上，第一输送泵的出液口上安装有输液管，输液管通过固定套固定在分隔板上，输液管的上端安装在加热器上，加热器的左侧安装有出液管。本实用新型专利技术通过设置的外壳、储液箱、第一输送泵、加热器、第二输送泵、流量控制阀和控制器，解决了喷头的喷液量固定不变，浪费大量的清洗液，半导体出料紊乱，需要花费大量的人力整理的问题。

A Cleaning Device for Semiconductor Discharge

The utility model discloses a cleaning device with orderly semiconductor discharging. The utility model comprises a shell, a liquid storage tank, a first conveying pump, a heater, a second conveying pump, a flow control valve and a controller. The inner part of the shell is equipped with a separator plate, the right side of the separating plate is equipped with a liquid storage tank, the upper part of the liquid storage tank is equipped with a first conveying pump, and the first conveying pump is fixed in a fixed seat. On the storage tank, a transfusion pipe is installed on the outlet of the first transporting pump. The transfusion pipe is fixed on the separator plate through a fixed sleeve. The upper end of the transfusion pipe is installed on the heater, and the left side of the heater is installed with the transfusion pipe. The utility model solves the problems of fixed spray volume of the nozzle, waste of a large amount of cleaning fluid, disorder of semiconductor discharge, and large amount of manpower to arrange by means of a shell, a storage tank, a first conveying pump, a heater, a second conveying pump, a flow control valve and a controller.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体出料整齐的清洗装置
本技术涉及半导体清洗装置
，具体为一种半导体出料整齐的清洗装置。
技术介绍
半导体再加工过程中，通常使用为双氧水来作为洗净液。在此洗净方法中，利用最初的双氧水洗净液(包含氨和双氧水的混合液)来移除表面附着有机物与粒子，然后利用接下来的盐酸/双氧水洗净液(包含盐酸和双氧水的混合液)来移除金属杂质，再次利用纯水冲洗冲掉化学药品，然后进行干燥。但是，现有的半导体清洗装置具有以下不足：1.在使用过程中，喷头的喷液量固定不变，往往造成大量清洗液的浪费；2.清洗结束后，半导体出料紊乱，需要花费大量的人力整理，费时费力。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体出料整齐的清洗装置，解决了喷头的喷液量固定不变，浪费大量的清洗液，半导体出料紊乱，需要花费大量的人力整理的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体出料整齐的清洗装置，包括外壳、储液箱、第一输送泵、加热器、第二输送泵、流量控制阀和控制器，所述外壳的内部安装有分隔板，所述分隔板的右侧安装有储液箱，所述储液箱的上部安装有第一输送泵，所述第一输送泵通过固定座固定在储液箱上，所述第一输送泵的出液口上安装有输液管，所述输液管通过固定套固定在分隔板上，所述输液管的上端安装在加热器上，所述加热器的左侧安装有出液管，所述出液管上安装有第二输送泵，所述第二输送泵通过固定座固定在外壳上部的内壁上，所述分隔板左侧的出液管上安装有流量控制阀，所述分隔板的左侧安装有出料槽，所述外壳右侧的壳壁上安装有控制器。优选的，所述第一输送泵的进液口上安装有抽液管，所述抽液管延伸到储液箱内部的液面下。优选的，所述出液管通过支架固定在外壳上部的内壁上，所述出液管左侧的下端安装有喷头，所述出液管上的第二输送泵安置在分隔板的右侧。优选的，所述出料槽的前后两侧均安装有侧边板，所述出料槽左侧的下部安装有底槽，所述底槽延伸到外壳左侧的外部，所述出料槽右侧的上部安装有连接座，所述出料槽通过连接座固定在分隔板固定连接，所述出料槽的下部为倾斜安装的底板，所述底板上设置有均匀分布的漏孔。优选的，所述外壳左侧的壳壁上安装有导料板，所述导料板的下端正对出料槽，所述导料板的下部安装有支撑杆，所述导料板左侧的上部安装有进料口。优选的，所述控制器通过传导线分别与第一输送泵、加热器、第二输送泵和流量控制阀电性连接。本技术提供了一种半导体出料整齐的清洗装置，具备以下有益效果：(1)本技术，通过设置的流量控制阀和控制器，控制器控制第一输送泵运行通过抽液管将储液箱中的清洗液输送到加热器中，控制器控制加热器运行将清洗液加热到设定的温度，第二输送泵运行将加热器中加热的清洗液抽取到出液管中，出液管中的清洗液从喷头喷出清洗出料槽上的半导体制品，当需要控制喷头出液量时，控制器控制流量控制阀打开程度的大小，从而控制出液管的输液量，达到调试喷头的出水量，调试简单方便，解决了在使用过程中，喷头的喷液量固定不变，往往造成大量清洗液的浪费的问题；(2)本技术，通过设置的出料槽，清洗液冲洗之后从出料槽的底板上的漏液孔漏走，清洗过的半导体制品在侧边板的作用下整齐的从底板上滑落到底槽上，再输送到下一道加工工序，侧边板在半导体制品滑动过程中，将半导体制品制约在底板上，是的半导体制品在底板上整齐的滑动到底槽上，做到整齐的出料，解决了清洗结束后，半导体出料紊乱，需要花费大量的人力整理，费时费力的问题。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术图1中出料槽的结构示意图。图中：1、外壳；2、分隔板；3、储液箱；4、第一输送泵；5、固定座；6、抽液管；7、输液管；8、固定套；9、加热器；10、出液管；11、第二输送泵；12、支架；13、流量控制阀；14、喷头；15、出料槽；16、控制器；17、进料口；18、导料板；19、支撑杆；20、侧边板；21、底槽；22、连接座；23、底板；24、漏孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2所示，本技术提供的一种实施例；一种半导体出料整齐的清洗装置，包括外壳1、储液箱3、第一输送泵4、加热器9、第二输送泵11、流量控制阀13和控制器16，外壳1的内部安装有分隔板2，分隔板2的右侧安装有储液箱3，储液箱3的上部安装有第一输送泵4，第一输送泵4的型号为MP-70RM，第一输送泵4的进液口上安装有抽液管6，抽液管6延伸到储液箱3内部的液面下，第一输送泵4通过固定座5固定在储液箱3上，第一输送泵4的出液口上安装有输液管7，输液管7通过固定套8固定在分隔板2上，输液管7的上端安装在加热器9上，加热器9的型号为YJP-Q25/2，加热器9的左侧安装有出液管10，出液管10通过支架12固定在外壳1上部的内壁上，出液管10左侧的下端安装有喷头14，出液管10上的第二输送泵11安置在分隔板2的右侧，出液管10上安装有第二输送泵11，第二输送泵11的型号为MP-70RM，第二输送泵11通过固定座5固定在外壳1上部的内壁上，分隔板2左侧的出液管10上安装有流量控制阀13，流量控制阀13的型号为LDG-MK-C，外壳1左侧的壳壁上安装有导料板18，导料板18的下端正对出料槽15，导料板18的下部安装有支撑杆19，导料板18左侧的上部安装有进料口17，分隔板2的左侧安装有出料槽15，出料槽15的前后两侧均安装有侧边板20，出料槽15左侧的下部安装有底槽21，底槽21延伸到外壳1左侧的外部，出料槽15右侧的上部安装有连接座22，出料槽15通过连接座22固定在分隔板2固定连接，出料槽15的下部为倾斜安装的底板23，底板23上设置有均匀分布的漏孔24，外壳1右侧的壳壁上安装有控制器16，控制器16的型号为TurionX2UltraZM-85，控制器16通过传导线分别与第一输送泵4、加热器9、第二输送泵11和流量控制阀13电性连接。使用时，将半导体制品从进料口17放置到导料板18上，半导体制品从导料板18上滑落到出料槽15上的底板23上，控制器16控制第一输送泵4运行通过抽液管6将储液箱3中的清洗液输送到加热器9中，控制器21控制加热器14运行将清洗液加热到设定的温度，第二输送泵11运行将加热器9中加热的清洗液抽取到出液管10中，出液管10中的清洗液从喷头14喷出清洗出料槽15上的半导体制品，当需要控制喷头14出液量时，控制器16控制流量控制阀13打开程度的大小，从而控制出液管10的输液量，达到调试喷头14的出水量，清洗液冲洗之后从底板23上的漏液孔24漏走，清洗过的半导体制品在侧边板20的作用下整齐的从底板23上滑落到底槽21上，再输送到下一道加工工序。综上可得，本技术通过设置的外壳1、储液箱3、第一输送泵4、加热器9、第二输送泵11、流量控制阀13和控制器16，解决了喷头的喷液量固定不变，浪费大量的清洗液，半导体出料紊乱，需要花费大量的人力整理的问题。需要说明的是，在本文中，诸如第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体出料整齐的清洗装置，包括外壳(1)、储液箱(3)、第一输送泵(4)、加热器(9)、第二输送泵(11)、流量控制阀(13)和控制器(16)，其特征在于：所述外壳(1)的内部安装有分隔板(2)，所述分隔板(2)的右侧安装有储液箱(3)；所述储液箱(3)的上部安装有第一输送泵(4)，所述第一输送泵(4)通过固定座(5)固定在储液箱(3)上，所述第一输送泵(4)的出液口上安装有输液管(7)，所述输液管(7)通过固定套(8)固定在分隔板(2)上，所述输液管(7)的上端安装在加热器(9)上；所述加热器(9)的左侧安装有出液管(10)，所述出液管(10)上安装有第二输送泵(11)，所述第二输送泵(11)通过固定座(5)固定在外壳(1)上部的内壁上，所述分隔板(2)左侧的出液管(10)上安装有流量控制阀(13)，所述分隔板(2)的左侧安装有出料槽(15)，所述外壳(1)右侧的壳壁上安装有控制器(16)。

【技术特征摘要】
1.一种半导体出料整齐的清洗装置，包括外壳(1)、储液箱(3)、第一输送泵(4)、加热器(9)、第二输送泵(11)、流量控制阀(13)和控制器(16)，其特征在于：所述外壳(1)的内部安装有分隔板(2)，所述分隔板(2)的右侧安装有储液箱(3)；所述储液箱(3)的上部安装有第一输送泵(4)，所述第一输送泵(4)通过固定座(5)固定在储液箱(3)上，所述第一输送泵(4)的出液口上安装有输液管(7)，所述输液管(7)通过固定套(8)固定在分隔板(2)上，所述输液管(7)的上端安装在加热器(9)上；所述加热器(9)的左侧安装有出液管(10)，所述出液管(10)上安装有第二输送泵(11)，所述第二输送泵(11)通过固定座(5)固定在外壳(1)上部的内壁上，所述分隔板(2)左侧的出液管(10)上安装有流量控制阀(13)，所述分隔板(2)的左侧安装有出料槽(15)，所述外壳(1)右侧的壳壁上安装有控制器(16)。2.根据权利要求1所述的一种半导体出料整齐的清洗装置，其特征在于：所述第一输送泵(4)的进液口上安装有抽液管(6)，所述抽液管(6)延伸到储液箱(3)内部的液面下。3.根据权利要求1所述的一种半导体出料整齐的清洗装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴典玠，
申请(专利权)人：世巨科技合肥有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34