【技术实现步骤摘要】
本技术涉及清洗水刀，具体为一种清洗水刀。
技术介绍
1、水刀，即以水为刀，本名高压水射流切割技术，这项技术最早起源于美国。用于航空航天军事工业。以其冷切割不会改变材料的物理化学性质而备受青睐。后经技术不断改进，在高压水中混入石榴砂、金刚砂等磨料辅助切割，极大的提高了水刀的切割速度和切割厚度。
2、在对半导体材料进行加工和生产时，也常常会用清洗水刀对半导体的表面进行冲洗，保证半导体表面的干净和整洁，但是在使用的清洗刀头中，不具有对水过滤的作用，导致水中杂质堆积在管道内，影响正常使用。
3、而公开号cn219025147u，一种清洗水刀，通过内部的过滤网便于对进入的水资源进行过滤，避免出现喷水孔被杂质堵塞而影响正常使用的情况，解决了因水未过滤而堵塞管道的问题。
4、但是在使用的清洗水刀时还存在着，刀头在长期使用下出现松动的问题，常用的刀头与管道的连接采用螺纹连接的方式，螺纹连接可以确保连接处密封性好，不易漏水，但是长期使用下，也会出现一些松动的情况，使刀头和管道的连接不够紧密，从而影响刀头喷水的质量，因此...
【技术保护点】
1.一种清洗水刀，其特征在于，包括加工台(1)，所述加工台(1)上端固定连接固定架(2)，所述固定架(2)上固定连接滑架(21)，所述滑架(21)上滑动连接支撑台(3)，所述支撑台(3)上端设有清洗水刀组件(4)，所述清洗水刀组件(4)下端安装有管道(5)，所述管道(5)下端螺纹连接刀头(6)，所述管道(5)下端固定安装有限位环(51)，所述刀头(6)两侧滑动连接限位块(7)，所述限位块(7)和限位环(51)卡接。
2.根据权利要求1所述的一种清洗水刀，其特征在于，所述刀头(6)两侧均开设有滑槽(61)，所述滑槽(61)内滑动连接限位块(7)。
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