隔离器及其装配方法组成比例

本发明专利技术了一种隔离器装配方法，包括如下步骤：准备中心节组件；将第一磁铁、中心节组件、第二磁铁依次放入隔离器壳体的内腔内；将隔离器盖体封盖内腔的开口；将匹配负载与中心导体的连接端连接；其中，中心节组件包括依次叠放且同心的第一导磁片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体及第二导磁片；本发明专利技术还提供了一种隔离器。本发明专利技术通过将第一导磁片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体及第二导磁片组装成中心节组件，避免了在隔离器装配的过程中第一导磁片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体及第二导磁片的中心发生位置偏移，从而有效地解决了加工公差导致第一导磁片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体及第二导磁片之间同心度差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
隔离器及其装配方法
本专利技术属于通讯设备的
，更具体地说，是涉及一种隔离器及其装配方法。
技术介绍
隔离器广泛应用于GSM、CDMA、TD-SCDMA(3G)、TD-LTE(4G)等无线通信领域的基站和移动台系统中，主要在发射和接收系统中作功率放大器等的输入、输出的隔离，以及保护功率放大器不被反射信号干扰的作用。目前，装配移动通信系统用的隔离器一般步骤为：先依次将第一磁铁、第一导磁片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体、第二导磁片、第二磁铁放入壳体的内腔内，接着将盖体封盖内腔的开口，最后将匹配负载与中心导体的连接端连接；其中，在隔离器装配过程中，要求第一导磁片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体及第二导磁片同心，但是由于各个配件在生产加工过程中存在公差，导致第一导磁片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体及第二导磁片与壳体的内腔内壁之间存在大小不一的间隙，这样在隔离器装配的过程中，第一导磁片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体及第二导磁片之间容置发生位置偏移，影响了装配后第一导磁片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体及第二导磁片的同心度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种隔离器及其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.隔离器装配方法，其特征在于，包括如下步骤：准备中心节组件；将第一磁铁、所述中心节组件、第二磁铁依次放入隔离器壳体的内腔内；将隔离器盖体封盖所述内腔的开口；将匹配负载与中心导体的连接端连接；其中，所述中心节组件包括依次叠放且同心的第一导磁片、第一铁氧体、所述中心导体、第二铁氧体及第二导磁片。

【技术特征摘要】
1.隔离器装配方法，其特征在于，包括如下步骤：准备中心节组件；将第一磁铁、所述中心节组件、第二磁铁依次放入隔离器壳体的内腔内；将隔离器盖体封盖所述内腔的开口；将匹配负载与中心导体的连接端连接；其中，所述中心节组件包括依次叠放且同心的第一导磁片、第一铁氧体、所述中心导体、第二铁氧体及第二导磁片。2.如权利要求1所述的隔离器装配方法，其特征在于，利用中心节工装将所述第一导磁片、所述第一铁氧体、所述中心导体、所述第二铁氧体及所述第二导磁片组装成中心节组件。3.如权利要求2所述的隔离器装配方法，其特征在于，所述中心节工装包括：工装本体，所述工装本体上设置有组装工位，所述工装本体上开设有三个导向槽，所述导向槽从所述组装工位向外延伸，且三个所述导向槽的中轴线相交于所述组装工位；以及卡爪组，所述卡爪组活动连接于所述工装本体上，且所述卡爪组包括分别限位于三个所述导向槽上的第一卡爪、第二卡爪和第三卡爪，用于抵顶所述第一导磁片、所述第一铁氧体、所述中心导体、所述第二铁氧体及所述第二导磁片以使所述第一导磁片、所述第一铁氧体、所述中心导体、所述第二铁氧体及所述第二导磁片形成同心，所述第一卡爪的厚度大于或等于所述第一导磁片、所述第一铁氧体、所述中心导体、所述第二铁氧体及所述第二导磁片的厚度之和，所述第二卡爪的厚度、所述第三卡爪的厚度与所述第一卡爪的厚度相等。4.如权利要求3所述的隔离器装配方法，其特征在于，所述第一卡爪的朝向所述组装工位的一端开设有与所述中心导体的连接端相匹配的第一定位槽，所述第二卡爪的朝向所述组装工位的一端开设有与所述中心导体的输入端相匹配的第二定位槽，所述第三卡爪的朝向所述组装工位的一端开设有与所述中心导体的输出端相匹...

【专利技术属性】
技术研发人员：隆正发，周浩君，
申请(专利权)人：深圳市风云智创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44