一种KA波段的多层介质集成悬置线的过渡及纵向功分结构制造技术

本发明专利技术公开了一种KA波段的多层介质集成悬置线的过渡结构，电路板B和电路板组自上而下交替设置构成悬置线结构，悬置线结构的上下端面均设置与电路板B平行的电路板A；电路板组和电路板B上设置镂空，电路板组和电路板B的镂空构成波导腔；电路板B上设置金属走线结构，金属走线结构包括激励贴片，且激励贴片位于波导腔内，波导腔的内壁内均布有垂直于电路板B的金属柱。本发明专利技术还公开了一种KA波段的多层介质集成悬置线的纵向功分结构。本发明专利技术一种KA波段的多层介质集成悬置线的过渡及纵向功分结构，通过介质开槽，四周均匀排列金属柱的方式形成矩形波导，金属柱和介质板双面印刷的金属共同充当矩形波导的金属壁，能够很方便地实现各种尺寸的波导结构。

【技术实现步骤摘要】
一种KA波段的多层介质集成悬置线的过渡及纵向功分结构
本专利技术涉及微波
，具体涉及一种KA波段的多层介质集成悬置线的过渡及纵向功分结构。
技术介绍
近年来，射频微波技术极大地促进了各行各业的发展，小型化、低功耗、低成本、高集成度成为微波电路与系统的主要发展趋势。介质集成悬置线是一种性能非常优良的新型微波传输线系统，具有低损耗、低色散、低成本、自封装等特性。随着滤波器、放大器、天线等电路在介质集成悬置线平台上实现后，其共同搭建的微波电路系统对集成度有了更高的要求，介于新型介质集成悬置线的多层PCB板的结构，双层乃至更多层级联的传输线结构能够很方便地在新型介质集成悬置线的平台实现，以达到更高的空间利用率。现有技术中，对于高性能的双层介质集成悬置线之间的过渡电路缺少充分研究，阻碍了悬置线技术的进一步发展。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是现有技术中，对于高性能的双层介质集成悬置线之间的过渡电路缺少充分研究，阻碍了悬置线技术的进一步发展，目的在于提供一种KA波段的多层介质集成悬置线的过渡及纵向功分结构，解决上述问题。本专利技术通过下述技术方案实现：一种KA波段的多层介质集成悬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种KA波段的多层介质集成悬置线的过渡，其特征在于，包括两个电路板A(1)、两个及以上电路板B(2)和三个及以上电路板组(3)；所述电路板组(3)由多层电路板自上而下依次设置构成；所述电路板B(2)和电路板组(3)自上而下交替设置构成悬置线结构，且悬置线结构的上下端面均设置与电路板B(2)平行的电路板A(1)；所述电路板组(3)和电路板B(2)上设置镂空，且电路板组(3)和电路板B(2)的镂空构成波导腔；所述电路板B(2)上设置金属走线结构，所述金属走线结构包括激励贴片(4)，且激励贴片(4)位于波导腔内；所述波导腔的内壁内均布有垂直于电路板B(2)的金属柱。

【技术特征摘要】
1.一种KA波段的多层介质集成悬置线的过渡，其特征在于，包括两个电路板A(1)、两个及以上电路板B(2)和三个及以上电路板组(3)；所述电路板组(3)由多层电路板自上而下依次设置构成；所述电路板B(2)和电路板组(3)自上而下交替设置构成悬置线结构，且悬置线结构的上下端面均设置与电路板B(2)平行的电路板A(1)；所述电路板组(3)和电路板B(2)上设置镂空，且电路板组(3)和电路板B(2)的镂空构成波导腔；所述电路板B(2)上设置金属走线结构，所述金属走线结构包括激励贴片(4)，且激励贴片(4)位于波导腔内；所述波导腔的内壁内均布有垂直于电路板B(2)的金属柱。2.根据权利要求1所述的一种KA波段的多层介质集成悬置线的过渡及纵向功分结构，其特征在于，所述电路板A(1)采用0.6mm厚度Fr4介质的双面印制电路板；所述电路板B(2)采用0.254mm厚度Rogers5880介质的双面印制电路板；所述电路板组(3)由多个0.6mm厚度Fr4介质的双面印制电路板构成。3.根据权利要求2所述的一种KA波段的多层介质集成悬置线的过渡及纵向功分结构，其特征在于，相邻的电路板A(1)与电路板B(2)之间的电路板组(3)由三层0.6mm厚度Fr4介质的双面印制电路板构成；相邻的两个电路板B(2)之间的电路板组(3)由四层0.6mm厚度Fr4介质的双面印制电路板构成。4.根据权利要求1所述的一种KA波段的多层介质集成悬置线的过渡，其特征在于，所述激励贴片(4)包括上贴片和下贴片；所述上贴片位于电路板B(2)上表面的金属板上，所述下贴片位于电路板B(2)下表面的金属板上，且上贴片和下贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：马凯学，马援，王勇强，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51