一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体元件包装领域，特别涉及一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备，包括步进式传送带、导向装置、限位装置和送料装置，导向装置包括两个分别设置在步进式传送带一侧的导向光杆，每个导向光杆分别通过一个升降装置能够竖直活动设置，限位装置包括两个分别设置在步进式传送带一侧的引导组件，每个引导组件始终位于步进式传送带的上方，每个引导组件分别通过一个高度微调装置能够竖直活动设置，并且两个引导组件还分别通过一个间距微调装置能够相向或背向活动设置，送料装置设于步进式传送带下游端的一侧外，本发明专利技术能够适应不同种类以及规格的半导体元件的自动包装工作，极大提高了厂家的产品产出效率。

【技术实现步骤摘要】
一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备
本专利技术涉及半导体元件包装领域，特别涉及一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备。
技术介绍
半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子元件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体元件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。半导体元件在生产后需要对其进行短距离或者长距离的运输工作，所以在运输过程中需要对半导体元件进行包装工作，并且采用的是长条形结构的包装管，目的是防止其在运输中产生碰撞的损坏以及静电对半导体元件的损坏；一般厂家在生产半导体元件中，会生产到不同种类以及规格的半导体元件，并且传统的半导体元件的自动包装设备无法满足多种类以及多规格的半导体元件的包装工作，进而导致厂家的总体产出效率降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备。为解决上述问题，本专利技术提供以下技术方案：一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备，包括步进式传送带、导向装置、限位装置和送料装置，导向装置包括两个分别设置在步进式传送带一侧的导向光杆，每个导向光杆分别通过一个升降装置能够竖直活动设置，限位装置包括两个分别设置在步进式传送带一侧的引导组件，每个引导组件始终位于步进式传送带的上方，每个引导组件分别通过一个高度微调装置能够竖直活动设置，并且两个引导组件还分别通过一个间距微调装置能够相向或背向活动设置，送料装置设于步进式传送带下游端的一侧外。进一步地，所述步进式传送带的上、下游端分别设有一个L型结构的机架，机架的长边端搭设在步进式传送带的外侧，并且其短边端悬置在步进式传送带的上方，两个引导组件结构相同，引导组件包括延伸方向与步进式传送带的输送方向相平行的引导板和多个沿引导板的延伸方向等间隙分布的引导辊，引导辊呈竖直铰接于引导板的下表面，每个引导板的两端分别位于一个机架短边端的下方，每个引导板的两端分别通过一个导向柱能够水平活动的与一个机架配合。进一步地，两个所述间距微调装置分别设于一个机架外侧，并且二者还分别与一个引导板传动连接，间距微调装置包括微调丝杠和微调转盘，微调丝杠轴接在机架外侧，并且其轴向垂直于步进式传送带的输送方向，微调转盘与微调丝杠的一端同轴连接，两个间距微调装置中的螺母滑块分别与两个引导板中的一个导向柱固定连接。进一步地，所述引导辊的末端边沿处设有圆弧过渡，引导辊的外表面套设有绝缘橡胶。进一步地，每个所述导向柱均为U型结构，并且始终呈倒置姿态设置，导向柱开口位置的两端内分别能够活动的插设有一个升降柱，每个升降柱的末端分别与对应各自位置的导向柱的引导板连接，两个高度微调装置分别安装在两个引导板上的一个导向柱的外侧，两个高度微调装置分别用以驱动一个引导板竖直活动，每个引导板位置的一个高度微调装置和一个间距微调装置呈对称分布。进一步地，所述高度微调装置包括电动推杆和连接块，电动推杆呈倒置设于一个导向柱的外侧，电动推杆的输出杆通过连接块与一个引导板的一端固定连接。进一步地，所述导向光杆的轴向与步进式传送带的输送方向相平行，升降装置包括被动伸缩柱和丝杠升降件，被动伸缩柱和丝杠升降件分别设于导向光杆的一端下方，被动伸缩柱的伸缩端和丝杠升降件的输出端均与导向光杆固定连接。进一步地，所述导向光杆为玻璃材质制成。进一步地，所述步进式传送带的下游端架设有过渡块，过渡块朝向步进式传送带的一端开设有能够与之间隙配合的弧面。进一步地，所述送料装置包括拨料薄板、复位电机、拨料油缸和调节油缸，拨料薄板呈水平设于步进式传送带的外侧，并且其延伸方向垂直于步进式传送带的输送方向，调节油缸呈竖直设于拨料薄板远离步进式传送带的后端，调节油缸的输出端安装有承托板，承托板上设有能够活动的收纳仓，拨料薄板的后端插设在收纳仓内，复位电机安装在收纳仓的外侧并且用于驱动拨料薄板向收纳仓内收缩，拨料油缸设于收纳仓的外侧并且用于驱动收纳仓沿步进式传送带的输送方向活动设置。有益效果：本专利技术的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备，人工将包装管置于工作台上，且摆放在工作台上的包装管的敞口正对步进式传送带，步进式传送带上游端通过机械手等设备将加工好的单个半导体元件逐个放入至步进式传送带上，并且半导体元件的摆放姿态为水平式，并且摆放方向垂直于步进式传送带的输送方向；步进式传送带的传送力迫使该半导体元件行进至两个引导组件内，事先根据将要输送包装的半导体元件的种类以及规格，进行对两个引导组件分别通过一个高度微调装置进行高度的竖直调节，目的使得两个引导组件中的所有引导辊的末端边沿可以接触到待输送的半导体元件的顶部侧边沿，以此构成对半导体元件的限位，防止其输送中发生倾斜，进一步也是适应了不同厚度的半导体元件的输送以及包装目的，同时也据将要输送包装的半导体元件的种类以及规格，再次对两个引导组件分别通过一个间距微调装置进行水平活动的调节，以此适合半导体元件的摆放后的两端，也就是确保引导辊的末端边沿处准确处于带输送的半导体元件端部的边沿，以此构成准确的输送和限位包装；半导体元件摆放中长度如果大于步进式传送带的传送面的宽度距离，即步进式传送带的两侧的导向光杆作为对半导体元件延伸出的部分进行承托，促使吻合半导体元件的摆放时的长度，后续某个达到步进式传送带下游处的半导体元件则受送料装置并通过过渡块被拨动至包装管内，并且逐个叠加，在包装管内运动，达到包装目的，本专利技术能够适应不同种类以及规格的半导体元件的自动包装工作，极大提高了厂家的产品产出效率。附图说明图1为本专利技术的立体结构示意图一；图2为图1中A处的放大图；图3为本专利技术的立体结构示意图二；图4为图3中B处的放大图；图5为图3中C处的放大图；图6为本专利技术的立体结构示意图三；图7为图6中D处的放大图；图8为图6中E处的放大图；图9为本专利技术的平面示意图一；图10为本专利技术的局部立体结构示意图一；图11为本专利技术的平面示意图二；图12为本专利技术的局部立体结构示意图二；图13为本专利技术的平面示意图三；图14为本专利技术的局部立体结构示意图三；附图标记说明：步进式传送带1，机架1a，过渡块1b。导向光杆2，被动伸缩柱2a，丝杠升降件2b。引导板3，引导辊3a，圆弧过渡3b，导向柱3c，升降柱3d。高度微调装置4，电动推杆4a，连接块4b。间距微调装置5，微调丝杠5a，微调转盘5b，螺母滑块5c。送料装置6，拨料薄板6a，复位电机6b，拨料油缸6c，调节油缸6d，承托板6e，收纳仓6q。半导体元件7，包装管8。具体实施方式下面结合说明书附图和实施例，对本专利技术的具体实施例做进一步详细描述：参照图1至图14所示的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备，包括步进式传送带1、导向装置、限位装置和送料装置6，导向装置包括两个分别设置在步进式传送带1一侧的导向光杆2，每个导向光杆2分别通过一个升降装置能够竖直活动设置，限位装置包括两个分别设置在步进式传送带1一侧的引导组件，每个引导组件始终位于步进式传送带1的上方，每个引导组件分别通过一个高度微调装置4能够竖直活动设置，并且两个引导组件还分别通过一个间距微调装置5能够相向或背向活动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备，其特征在于：包括步进式传送带(1)、导向装置、限位装置和送料装置(6)，导向装置包括两个分别设置在步进式传送带(1)一侧的导向光杆(2)，每个导向光杆(2)分别通过一个升降装置能够竖直活动设置，限位装置包括两个分别设置在步进式传送带(1)一侧的引导组件，每个引导组件始终位于步进式传送带(1)的上方，每个引导组件分别通过一个高度微调装置(4)能够竖直活动设置，并且两个引导组件还分别通过一个间距微调装置(5)能够相向或背向活动设置，送料装置(6)设于步进式传送带(1)下游端的一侧外。

【技术特征摘要】
1.一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备，其特征在于：包括步进式传送带(1)、导向装置、限位装置和送料装置(6)，导向装置包括两个分别设置在步进式传送带(1)一侧的导向光杆(2)，每个导向光杆(2)分别通过一个升降装置能够竖直活动设置，限位装置包括两个分别设置在步进式传送带(1)一侧的引导组件，每个引导组件始终位于步进式传送带(1)的上方，每个引导组件分别通过一个高度微调装置(4)能够竖直活动设置，并且两个引导组件还分别通过一个间距微调装置(5)能够相向或背向活动设置，送料装置(6)设于步进式传送带(1)下游端的一侧外。2.根据权利要求1所述的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备，其特征在于：所述步进式传送带(1)的上、下游端分别设有一个L型结构的机架(1a)，机架(1a)的长边端搭设在步进式传送带(1)的外侧，并且其短边端悬置在步进式传送带(1)的上方，两个引导组件结构相同，引导组件包括延伸方向与步进式传送带(1)的输送方向相平行的引导板(3)和多个沿引导板(3)的延伸方向等间隙分布的引导辊(3a)，引导辊(3a)呈竖直铰接于引导板(3)的下表面，每个引导板(3)的两端分别位于一个机架(1a)短边端的下方，每个引导板(3)的两端分别通过一个导向柱(3c)能够水平活动的与一个机架(1a)配合。3.根据权利要求2所述的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备，其特征在于：两个所述间距微调装置(5)分别设于一个机架(1a)外侧，并且二者还分别与一个引导板(3)传动连接，间距微调装置(5)包括微调丝杠(5a)和微调转盘(5b)，微调丝杠(5a)轴接在机架(1a)外侧，并且其轴向垂直于步进式传送带(1)的输送方向，微调转盘(5b)与微调丝杠(5a)的一端同轴连接，两个间距微调装置(5)中的螺母滑块(5c)分别与两个引导板(3)中的一个导向柱(3c)固定连接。4.根据权利要求2所述的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备，其特征在于：所述引导辊(3a)的末端边沿处设有圆弧过渡(3b)，引导辊(3a)的外表面套设有绝缘橡胶。5.根据权利要求3所述的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备，其特征在于：每个所述导向柱(3c)均为U型结构，并且始终呈倒置姿态设置，导向柱(3c)开口位置的两端内分别能够活...

【专利技术属性】
技术研发人员：王茜，史彦文，卞杰锋，
申请(专利权)人：江苏尖端半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32